TSMC解析：28nm制程及以下，芯片可獲啥好處

                               TSMC的業(yè)績與未來規(guī)劃

近日，TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球先生告訴《電子產(chǎn)品世界》的編輯，今年是臺(tái)積電（TSMC）28nm大批量生產(chǎn)的第三年, 從今年第三季度營收狀態(tài)來看，28nm節(jié)點(diǎn)營收占了總營收32%，預(yù)計(jì)今年28nm節(jié)點(diǎn)總營收將是去年的3倍以上。在28nm以下先進(jìn)工藝方面，到目前為止，TSMC已經(jīng)贏得客戶五個(gè)20nm 的產(chǎn)品, 預(yù)計(jì)明年20nm節(jié)點(diǎn)將會(huì)大批量生產(chǎn)，16nm的開發(fā)進(jìn)度按照預(yù)定規(guī)劃進(jìn)行, 導(dǎo)入時(shí)間會(huì)在 20nm 之后一年。
 
投資方面，無論是成熟工藝或是衍生性工藝，TSMC都在持續(xù)不斷地推出一些新的工藝。今年資本支出約在97億美元左右，明年的資本支出也會(huì)保持在這么高的水平。從2010年起算，2010、2011、2012、2013這四年間，TSMC已經(jīng)投資了300億美元以上。今年的產(chǎn)能預(yù)計(jì)會(huì)比去年提高11%，12英寸的產(chǎn)能成長率是大概17%。

今年1~3季度比去年好很多，主要來自于移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品。未來，云計(jì)算，然后物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴式等是非常大的亮點(diǎn)。

                              向下一代發(fā)展的動(dòng)力

不過，也有研究表明，每隨著一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的縮小，到了28納米以后，例如20/22納米和14/16納米，制造的成本下降反升，還有芯片因尺寸縮小而獲得的面積優(yōu)勢(shì)越來越小了。這樣會(huì)成為制造工藝向前推進(jìn)的障礙？

羅鎮(zhèn)球認(rèn)為，其實(shí)經(jīng)濟(jì)上的障礙，有很多事情是在技術(shù)上他碰到一些挑戰(zhàn)的時(shí)候，你必須用那些商業(yè)的方式去解決。從過去到現(xiàn)在半導(dǎo)體會(huì)一直成長這么快，不止是在成本上的降低，還有你的功耗降下來，你的效率往上走，面積降下來，現(xiàn)在看起來在降面積這個(gè)部分，降的速度會(huì)減慢，可是在前面兩個(gè)P（性能和功耗）部分還是持續(xù)降低。所以就TSMC來看，客戶在走到下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的時(shí)候，實(shí)際上從以前到現(xiàn)在，可能太多人著重在所謂的成本和價(jià)格上，但事實(shí)上，產(chǎn)品的性能高低會(huì)影響你買它的欲望。

羅振球先生舉例說，在上海一次乘坐出租車，看到出租車司機(jī)用手機(jī)接收調(diào)度站的叫車信息，誰按得快，誰就能接到活兒。因此出租車司機(jī)需要反應(yīng)更快的手機(jī)?！笆聦?shí)上，每家公司都在追求利潤。性能和功耗好的話，它的產(chǎn)品就能賣得好?！?

                                感想

業(yè)界在討論下一代工藝的巨大挑戰(zhàn)，并質(zhì)疑新工藝是否有足夠的投資回報(bào)率（ROI），但沒有啥企業(yè)遲疑向下一代發(fā)展的步伐，就像TSMC所說，性能的需求是最主要的驅(qū)動(dòng)力，尤其云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新需求的增長，會(huì)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)迎戰(zhàn)新極限！