2020年不按常理出牌，卻是國(guó)產(chǎn)芯片最好的時(shí)機(jī)

2020年是不按常理出牌的一年。新冠疫情在全球的蔓延、美國(guó)進(jìn)一步出臺(tái)限制華為的舉措、將更多中國(guó)科技企業(yè)或機(jī)構(gòu)列入禁令實(shí)體清單，以及從智能手機(jī)到汽車等市場(chǎng)需求的下滑，這些不可預(yù)測(cè)的情況在幾個(gè)月之內(nèi)都發(fā)生了。當(dāng)然，提振信心的5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等也在推動(dòng)市場(chǎng)出現(xiàn)新的轉(zhuǎn)機(jī)。那么，國(guó)產(chǎn)芯片廠商又能獲得怎樣的發(fā)展呢？電子發(fā)燒友網(wǎng)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市企業(yè)的情況進(jìn)行梳理，他們的動(dòng)向或許能代表著近段時(shí)間芯片廠商自身發(fā)展規(guī)劃以及對(duì)終端需求的預(yù)期。

38家于A股上市的半導(dǎo)體公司，主要覆蓋功率半導(dǎo)體、AD7501JN處理器、物聯(lián)網(wǎng)芯片、模擬芯片以及存儲(chǔ)芯片等企業(yè)。從這些公司2020年第一季度的數(shù)據(jù)來看，有24家企業(yè)的一季度營(yíng)收呈現(xiàn)正增長(zhǎng)，14家企業(yè)營(yíng)收下滑。一般來說，更早前的訂單會(huì)反映在一季度的營(yíng)收業(yè)績(jī)當(dāng)中，另一方面抗疫相關(guān)的直接或間接產(chǎn)品也會(huì)受益于一季度業(yè)績(jī)。而企業(yè)營(yíng)收下滑，也可能是疫情導(dǎo)致需求不振，以及復(fù)工復(fù)產(chǎn)的影響。

功率半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)化加速、發(fā)力第三代半導(dǎo)體

在本次統(tǒng)計(jì)的功率半導(dǎo)體企業(yè)包括聞泰科技、華潤(rùn)微電子、揚(yáng)杰科技、士蘭微、華微電子、蘇州固锝、捷捷微電、臺(tái)基股份等。其中，聞泰科技、華潤(rùn)微電子、揚(yáng)杰科技、捷捷微電等實(shí)現(xiàn)較高的增長(zhǎng)，而士蘭微、華微電子、蘇州固锝、臺(tái)基股份等均有不同程度的下滑。

聞泰科技并表安世半導(dǎo)體，其一季度的營(yíng)收和凈利潤(rùn)表現(xiàn)強(qiáng)勁，而華潤(rùn)微電子2020年一季度，受疫情影響較小，營(yíng)業(yè)收入比上年同期增長(zhǎng)16.53%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)比上年同期增幅達(dá)450.35%，主要由于營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)、毛利率提升、產(chǎn)品獲利能力好于去年同期所致。

針對(duì)功率半導(dǎo)體的發(fā)展，許多廠商聚焦在第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件，未來可期。聞泰科技表示，2019年率先推出行業(yè)領(lǐng)先性能的第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件(GaNFET)，目標(biāo)市場(chǎng)包括電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、電信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和高端電源，特別是在插電式混合動(dòng)力汽車或純電動(dòng)汽車中，氮化鎵技術(shù)是其使用的牽引逆變器的首選技術(shù)。由于硅基氮化鎵采用非?？煽磕陀玫墓に?，是質(zhì)量和可靠性久經(jīng)考驗(yàn)的成熟技術(shù)，再加上其可以使用現(xiàn)有的硅晶圓加工設(shè)備，因此晶圓加工產(chǎn)能的可擴(kuò)展性很強(qiáng)，未來將根據(jù)客戶需求靈活地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，有望幫助公司在該領(lǐng)域保持持續(xù)領(lǐng)先。

華潤(rùn)微電子認(rèn)為，第三代半導(dǎo)體材料是寬禁帶半導(dǎo)體材料，其中最為重要的就是SiC和GaN。和傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比，更寬的禁帶寬度允許材料在更高的溫度、更強(qiáng)的電壓與更快的開關(guān)頻率下運(yùn)行。SiC具有高臨界磁場(chǎng)、高電子飽和速度與極高熱導(dǎo)率等特點(diǎn)，使得其器件適用于高頻高溫的應(yīng)用場(chǎng)景，相較于硅器件，可以顯著降低開關(guān)損耗。因此，SiC可以制造高耐壓、大功率電力電子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能電網(wǎng)、新能源汽車等行業(yè)。與硅元器件相比，GaN具有高臨界磁場(chǎng)、高電子飽和速度與極高的電子遷移率的特點(diǎn)，是超高頻器件的極佳選擇，適用于5G通信、微波射頻等領(lǐng)域的應(yīng)用。未來，隨著第三代半導(dǎo)體材料的成本因生產(chǎn)技術(shù)的不斷提升而下降，其應(yīng)用市場(chǎng)也將迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響以及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推進(jìn)，功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快。捷捷微表示，在中美貿(mào)易戰(zhàn)及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟需國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口和提升國(guó)產(chǎn)化率的機(jī)遇與挑戰(zhàn)下，快速啟動(dòng)并實(shí)施定增項(xiàng)目布局MOSFET、IGBT及第三代半導(dǎo)體器件等廣闊市場(chǎng)新領(lǐng)域。

揚(yáng)杰科技也表示，隨著國(guó)產(chǎn)器件替代進(jìn)口的趨勢(shì)加快，公司以消費(fèi)類電子、新能源行業(yè)為市場(chǎng)發(fā)展基礎(chǔ)，大力拓展工業(yè)變頻、伺服馬達(dá)、安防等工業(yè)電子領(lǐng)域，重點(diǎn)布局網(wǎng)通、光伏微型逆變器、汽車電子等高端市場(chǎng)。公司與5G領(lǐng)域龍頭客戶達(dá)成批量合作，全力支持客戶端國(guó)產(chǎn)化器件需求，未來將為公司貢獻(xiàn)持續(xù)可觀的銷售增長(zhǎng)額。

處理器芯片:AI促增長(zhǎng)

在2020年一季度處理器芯片廠商們普遍獲得了較好的營(yíng)收成長(zhǎng)。例如瑞芯微、全志科技、北京君正等，以及提供圖形處理器的景嘉微。

瑞芯微表示，公司在一季度的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要由于芯片銷售增加所致，重點(diǎn)則是近幾年在人工智能領(lǐng)域應(yīng)用的積累。瑞芯微主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電路的設(shè)計(jì)與研發(fā)，主要專注于數(shù)字影音和影像處理、移動(dòng)智能終端、移動(dòng)計(jì)算等系統(tǒng)級(jí)芯片的研究和開發(fā)。

全志科技提出了全面AI發(fā)展戰(zhàn)略，智能硬件(智能音箱、智能家居等)和車載車聯(lián)網(wǎng)芯片為主要方向。2019年研發(fā)費(fèi)用2.95億元，營(yíng)收占比20.13%，未來將在各個(gè)產(chǎn)品線實(shí)行“全面AI”發(fā)展策略。

北京君正則打造CPU+存儲(chǔ)器平臺(tái)，在完成對(duì)北京矽成的收購(gòu)將進(jìn)一步完善公司“CPU+存儲(chǔ)器”大平臺(tái)的戰(zhàn)略布局，在產(chǎn)品、供應(yīng)鏈、客戶資源和銷售網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，形成1+1>2的互補(bǔ)效應(yīng)，為公司未來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供強(qiáng)有力的新生動(dòng)能。

景嘉微已成功研發(fā)多款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的圖形處理芯片，打破特定領(lǐng)域GPU芯片被國(guó)外壟斷的局面，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，在圖形顯控領(lǐng)域居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。此外，基于公司較早在微波射頻和信號(hào)處理方面進(jìn)行技術(shù)積累，公司在空中防撞雷達(dá)、主動(dòng)防護(hù)雷達(dá)及彈載雷達(dá)微波射頻前端等小型專用化雷達(dá)領(lǐng)域具有先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)公司在鞏固原有板塊、模塊業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，對(duì)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)行了梳理與整合，形成系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品，完善公司戰(zhàn)略布局并將進(jìn)一步提升公司的盈利能力與可持續(xù)發(fā)展能力。

模擬芯片：疫情相關(guān)需求以及擴(kuò)充產(chǎn)品線

在此次疫情之下，醫(yī)療產(chǎn)品相關(guān)的模擬芯片需求猛增如高精度運(yùn)放、數(shù)模轉(zhuǎn)換等，而國(guó)產(chǎn)芯片廠商也發(fā)揮出了國(guó)產(chǎn)替代的優(yōu)勢(shì)。

圣邦股份表示，疫情沖擊下，公司保持高速增長(zhǎng)，公司雖然受新型冠狀病毒肺炎疫情影響在部分市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的需求有所推遲或下降，但是得益于其在模擬集成電路行業(yè)較為全面的產(chǎn)品線布局覆蓋，以及應(yīng)用于紅外測(cè)溫儀、額溫槍等測(cè)溫產(chǎn)品中的高精度運(yùn)放、高精度A/D轉(zhuǎn)換器、電源轉(zhuǎn)換芯片及電池充電管理芯片等消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制和醫(yī)療儀器相關(guān)市場(chǎng)的反向需求增加，整體經(jīng)營(yíng)狀況未受到大的影響。

上海貝嶺也表示，公司ADC產(chǎn)品已進(jìn)入醫(yī)療設(shè)備用模擬前端產(chǎn)品領(lǐng)域，高速高精度ADC產(chǎn)品屬于高端模擬電路，客戶較為分散，推廣周期很長(zhǎng)，推廣難度很大。此外，公司的非揮發(fā)存儲(chǔ)器件、電源管理芯片、智能計(jì)量產(chǎn)品等產(chǎn)品的一個(gè)主要用途是智能電網(wǎng)中智能電表。公司近年來積極拓展已有產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，目前在物聯(lián)網(wǎng)計(jì)量中有若干應(yīng)用。公司產(chǎn)品的主要目標(biāo)市場(chǎng)為消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。

受到貿(mào)易摩擦、宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩等多重因素影響，富滿電子正在轉(zhuǎn)型中擴(kuò)充產(chǎn)品線。該公司董事長(zhǎng)劉景裕談到，“公司在前幾年就布局新的東西，處于不斷轉(zhuǎn)型中。從去年第四季度開始，公司盈利能力正逐步恢復(fù)，盡管今年一季度總體業(yè)績(jī)下滑，但是公司毛利在提升?！眲⒕霸１硎?，因?yàn)榕f東西在不斷淘汰，新東西在不斷生產(chǎn)，公司擴(kuò)充更多的產(chǎn)品線，正在做轉(zhuǎn)型的一系列動(dòng)作，所以貿(mào)易摩擦慢慢地對(duì)我們不構(gòu)成影響力。

晶豐明源的核心產(chǎn)品圍繞電源管理芯片的技術(shù)平臺(tái)，在LED照明驅(qū)動(dòng)行業(yè)具有行業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力，近年來又進(jìn)入或擴(kuò)大包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)等其他電源管理模擬芯片領(lǐng)域。2019年報(bào)顯示，公司智能LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片皆實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，收入較上年分別增長(zhǎng)81.61%、57.80%，實(shí)現(xiàn)其他應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張，打開公司長(zhǎng)期市場(chǎng)空間。

物聯(lián)網(wǎng)芯片：滲透更多應(yīng)用場(chǎng)景

連接芯片作為物聯(lián)網(wǎng)最為基礎(chǔ)和最不可或缺的零部件，受益于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。

樂鑫科技的2019年報(bào)顯示，2019年度公司營(yíng)收受益于下游物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的快速發(fā)展,產(chǎn)品銷量較去年同期大幅提升,同比增長(zhǎng)59.49%。2019年度公司專注于集成電路中的無(wú)線通信芯片領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為支援WiFi和藍(lán)牙通信協(xié)議的MCU通信芯片和模組,其中芯片實(shí)現(xiàn)收入5.21億元,同比增長(zhǎng)63.33%;模組實(shí)現(xiàn)收入2.33億元,同比增長(zhǎng)39.35%。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興應(yīng)用的推進(jìn)，樂鑫在2020年規(guī)劃了4款新產(chǎn)品在研，將無(wú)線通信芯片滲透到更多應(yīng)用場(chǎng)景。

另一家無(wú)線通信芯片廠商博通集成，在去年受益于汽車ETC市場(chǎng)的爆發(fā)，營(yíng)收和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)翻倍。博通集成的主營(yíng)業(yè)務(wù)為無(wú)線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售，具體類型分為無(wú)線數(shù)傳芯片和無(wú)線音頻芯片。

而在最近，博通集成擬非公開發(fā)行A股股****募集資金總額不超過7.61億元。用于投資智慧交通與智能駕駛研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，包括實(shí)現(xiàn)車路協(xié)同ETC前裝芯片、車規(guī)級(jí)高精度全球定位芯片、毫米波雷達(dá)芯片以及基于邊緣計(jì)算的新一代人工智能芯片。

發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片正當(dāng)時(shí)

除了上述芯片之外，此次統(tǒng)計(jì)中也有CIS芯片（豪威）、指紋芯片（匯頂）、存儲(chǔ)芯片（兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微）、MCU（國(guó)民技術(shù)、納思達(dá)等）、北斗導(dǎo)航（北斗星通等）以及汽車電子（四維圖新）等不同領(lǐng)域的芯片公司，面對(duì)無(wú)論是外部還是內(nèi)部環(huán)境，都在加快發(fā)展的步伐。

綜觀市場(chǎng)環(huán)境，各大調(diào)研公司將半導(dǎo)體的最新預(yù)期從正向增長(zhǎng)調(diào)整到下降趨勢(shì)。疫情之下終端需求的疲軟可能會(huì)在三、四季度持續(xù)體現(xiàn)。而遠(yuǎn)程辦公、在線訪問的需求，使得數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加快。這是否意味著我們的芯片產(chǎn)品定義和應(yīng)用方向也要做出適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，是不是會(huì)形成新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。在全球疫情造成的供應(yīng)鏈動(dòng)蕩中，國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)向好，但這仍然需要國(guó)內(nèi)芯片廠商以及終端產(chǎn)業(yè)鏈加速推進(jìn)。