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一周芯聞(21-03-08)

發(fā)布人:qiushiyuan 時(shí)間:2021-03-09 來源:工程師 發(fā)布文章

業(yè)界動態(tài)

1. 國開行:2021年將新增500億元以上,加大對集成電路等股權(quán)投資

3月2日,國家開發(fā)****董事長趙歡在國新辦新聞發(fā)布會上表示,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期2000億元已全面進(jìn)入投資階段,2021年開行準(zhǔn)備新增股權(quán)投資500億元以上,加大集成電路等產(chǎn)業(yè)的股權(quán)投資。

  

趙歡表示,2020年,國家開發(fā)****大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)的投資。開行子公司已經(jīng)圓滿完成了集成電路國家產(chǎn)業(yè)基金一期投資,支持了集成電路領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)快速發(fā)展,基金投資的財(cái)務(wù)效果也很明顯。開行按市場化運(yùn)作,去年科技領(lǐng)域的企業(yè)估值顯著上升,基金投資財(cái)務(wù)效果也非常明顯,市場化運(yùn)作非常成功。同時(shí),開行也參與了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期的設(shè)立工作,募集了2000億元資金,現(xiàn)在已經(jīng)全面進(jìn)入了投資階段。

(來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會)


2. 斯達(dá)半導(dǎo)體計(jì)劃募資35億元,重點(diǎn)投資SiC芯片項(xiàng)目

3月2日晚間,斯達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股****預(yù)案(以下簡稱預(yù)案),計(jì)劃非公開發(fā)行股****,募集資金總額不超過35億元,其中,20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,7億元用于功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項(xiàng)目。

  

斯達(dá)半導(dǎo)體介紹,高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的項(xiàng)目,擬通過新建廠房及倉庫等配套設(shè)施,購置光刻機(jī)、顯影機(jī)、刻蝕機(jī)、PECVD、退火爐、電子顯微鏡等設(shè)備,實(shí)現(xiàn)高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn)36萬片功率半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)能力。

(來源:中國電子報(bào)  )


3. 國家統(tǒng)計(jì)局:2020年集成電路產(chǎn)量 2614.7 億塊,增長29.6%

2020年,我國全年規(guī)模以上工業(yè)中,高技術(shù)制造業(yè)增加值比上年增長7.1%,占規(guī)模以上工業(yè)增加值的比重為15.1%;裝備制造業(yè)增加值增長6.6%,占規(guī)模以上工業(yè)增加值的比重為33.7%。全年高技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資比上年增長10.6%。全年新能源汽車產(chǎn)量145.6萬輛,比上年增長17.3%;集成電路產(chǎn)量2614.7億塊,增長29.6%。

(來源:國家統(tǒng)計(jì)局)


4. MEMS傳感器公司矽??萍极@小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資

企查查信息顯示,上海矽睿科技有限公司(以下簡稱:矽??萍迹┙瞻l(fā)生工商變更,新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)等多家投資方。注冊資本由74380萬元增至168761萬元,增幅達(dá)126.89%。

  

據(jù)了解,矽??萍汲闪⒂?012年9月,專注于MEMS智能傳感器業(yè)務(wù),設(shè)計(jì)和生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)傳感器產(chǎn)品,并為客戶提供相應(yīng)的智能應(yīng)用方案和服務(wù)。公司產(chǎn)品包括加速度傳感器、磁傳感器、氣壓高度計(jì)、陀螺儀、霍爾傳感器、角度傳感器、光感傳感器、組合慣性傳感器和相關(guān)智能傳感系統(tǒng)。

  

該公司擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán),申請并成功授權(quán)70余項(xiàng)國際國內(nèi)發(fā)明專利,專利組合覆蓋MEMS工藝制程、傳感器設(shè)計(jì)和ASIC設(shè)計(jì)、算法和系統(tǒng)應(yīng)用軟件等。公司自2012年成立以來,以應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)領(lǐng)域市場獲得了高速增長。

(來源:集微網(wǎng) )


5. SEMI:半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入超級循環(huán)

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日表示,看好5G、高效能運(yùn)算、車用等應(yīng)用將帶動半導(dǎo)體業(yè)成長,促使半導(dǎo)體設(shè)備步入超級循環(huán)周期,并將今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增長率預(yù)估由原先的年增10%上修至15%。

  

SEMI產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆則指出,今年晶圓代工營收可望成長超過10%,包含5G、高效能運(yùn)算、車用與物聯(lián)網(wǎng)為主要成長動能。他也預(yù)期晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況可能延續(xù)至下半年,晶圓廠產(chǎn)能利用率均逼近滿載,尤其8吋產(chǎn)能更是不足,預(yù)期8吋產(chǎn)能吃緊情況在今、明年可能都不會緩解。

(來源:SEMI)

6. 英特爾專利權(quán)一審敗訴,需向VLSI Tech支付21.8億美元

美國一家聯(lián)邦法院于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二裁定英特爾侵犯VLSI科技公司兩項(xiàng)芯片制造相關(guān)專利,需賠償21.75億美元。這是美國歷史上罰款最重的專利侵權(quán)訴訟之一,英特爾稱將上訴。


據(jù)悉,英特爾否認(rèn)侵權(quán)和另一項(xiàng)專利無效的主張均被法院否決。不過英特爾依舊在聲明中表示,“公司強(qiáng)烈反對陪審團(tuán)的裁決。我們打算上訴,并且相信我們會獲勝。”

  

彭博社稱,該案的一項(xiàng)專利最初于2012年授予飛思卡爾半導(dǎo)體公司,另一項(xiàng)于2012年授予SigmaTel,而后飛思卡爾半導(dǎo)體收購了SigmaTel,并于2015年被恩智浦收購。兩項(xiàng)專利已于2019年轉(zhuǎn)讓給VLSI。

(來源:彭博社)


7. 臨港新片區(qū):到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元

近日,中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃(2021-2025)?!兑?guī)劃》顯示,到2025年,推進(jìn)重大項(xiàng)目落地建設(shè),基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架;到2035年,構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài),成為具有全球影響力的“東方芯港”。

  

產(chǎn)業(yè)規(guī)模:到2025年,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元,芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng),芯片設(shè)計(jì)、封裝測試形成規(guī)?;邸?/p>

  

技術(shù)創(chuàng)新:到2025年,先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國際前列,EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破,2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系。

  

企業(yè)培育:到2025年,引進(jìn)培育5家以上國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè);形成5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè);培育10家以上的上市企業(yè),圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。

  

人才集聚:匯聚超過2-5萬名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員?!?/p>

(來源:上海臨港)


8. 全球功率半導(dǎo)體相關(guān)專利排名:美國總量第一,日企占多席位

隨著5G商用落地,工業(yè)4.0的持續(xù)推進(jìn),功率半導(dǎo)體作為碳中和的重要技術(shù)受到廣泛關(guān)注。對比目前的Si功率器件,SiC和GaN等功率半導(dǎo)體具備處理高電壓、大電流的能力,且體積更小,耗電量也大幅降低。


根據(jù)日本運(yùn)營知識產(chǎn)權(quán)庫的Astamuse發(fā)布的數(shù)據(jù),在2000年至2017年期間,全球37個(gè)國家共申請了4.7428萬件功率半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)專利。按國家劃分,美國的相關(guān)專利達(dá)1.3973萬件位于第一位,其次是日本的1.2872萬件,中國的8403件。

  

從企業(yè)專利數(shù)量來看,日本的三菱電機(jī)排名第一,為1304件,其次是德國英飛凌(983件),瑞薩電子(802件),東芝(456件)。富士電機(jī)(409件)排在第六,日立制作所(398件)為第七名。

(來源:集微網(wǎng))

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