淺析：Smt貼片加工中虛焊的原因

最近一段時間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結了一些關于貼片加工中大家非常關注的一些問題點，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率最高，今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？

一、由工藝因素引起的虛焊

1、焊膏漏印

2、焊膏量涂覆不足

3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良

二、由PCB因素引起的虛焊

1、PCB焊盤氧化，可焊性差

2、焊盤上有導通孔

三、由元器件因素引起的虛焊

1、元器件引腳變形

2、元器件引腳氧化

四、由設備因素引起的虛焊

1、貼片機在PCB傳送、定位動作太快，慣性太大引起較重元器件的移位

2、SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設備沒有及時檢測到相關焊膏涂覆及貼裝的問題

五、由設計因素引起的虛焊

1、焊盤與元器件引腳尺寸不匹配

2、焊盤上金屬化孔引起的虛焊

六、由操作人員因素引起的虛焊

1、在PCB烘烤、轉移的過程中非正常操作，造成PCB形變

2、成品裝配、轉移中的違規(guī)操作

基本上在smt貼片廠家中會造成pcba加工中成品虛焊的原因就這么多，而且不同的環(huán)節(jié)會造成虛焊的概率也不相同，甚至只是存在于理論中，但實際中低級錯誤一般不會出現(xiàn)。如果有不完善或者不正確的地方，歡迎來電溝通。