臺(tái)積電3nm制程本月已試產(chǎn)小量交貨
晶圓代工龍頭臺(tái)積電于4月15 日召開法說(shuō)會(huì),公布財(cái)報(bào)并釋出最新展望,先進(jìn)制程進(jìn)度也將是市場(chǎng)焦點(diǎn);供應(yīng)鏈傳出,臺(tái)積電3nm制程已提前于3月開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),并小量交貨,進(jìn)度優(yōu)于原先預(yù)期,意即 3 nm量產(chǎn)時(shí)程可望較原先預(yù)計(jì)的 2022 年下半年提前。

臺(tái)積電 3 nm原預(yù)計(jì)今年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),并于 2022 年下半年量產(chǎn)。不過,供應(yīng)鏈傳出,臺(tái)積電 3 nm制程進(jìn)展順利,試產(chǎn)進(jìn)度較原先預(yù)期提前,且已開始向設(shè)備廠拉貨。 為因應(yīng)龐大換機(jī)潮,業(yè)界先前傳出,蘋果率先包下臺(tái)積電 3 nm初期產(chǎn)能,成為其 3 nm首批客戶,用于生產(chǎn)新世代 Mac 筆電與 iPad 產(chǎn)品將搭載的 M 系列自研芯片,后續(xù)也會(huì)采用該 3 nm生產(chǎn) iPhone 處理器。 目前臺(tái)積電 7 nm月產(chǎn)能約 13-14 萬(wàn)片,客戶包括蘋果、超威、聯(lián)發(fā)科、高通及輝達(dá);5 nm目前月產(chǎn)能約 6.5-7 萬(wàn)片,今年將擴(kuò)至 10 萬(wàn)片以上,客戶包括蘋果、比特大陸、博通及聯(lián)發(fā)科。 業(yè)界指出,臺(tái)積電 3 nm正式量產(chǎn)時(shí),初期月產(chǎn)能約 5.5 萬(wàn)片,2023 年月產(chǎn)能可達(dá) 10.5 萬(wàn)片。 為因應(yīng)先進(jìn)制程產(chǎn)能建置需求,臺(tái)積電今年大舉上調(diào)資本支出、達(dá)到 250-280 億美元,相當(dāng)于年增 45-62%,其中 80% 將用于 3 nm、5 nm及 7 nm等先進(jìn)制程。
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