PCBA加工對拼板的設(shè)計有哪些要求？

長科順SMT貼片加工中，大多數(shù)的PCB板的面積比較小，為了充分的利用板材、高效率的制造生產(chǎn)、測試、組裝、往往將一種產(chǎn)品的幾種或數(shù)種拼在一起，長科順（www.smt-dip.com）分析PCBA拼板有以下幾點要求：

a、 PCBA板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產(chǎn)、測試、裝配工程中便于生產(chǎn)設(shè)備的加工和不產(chǎn)生較大的變形為宜?，F(xiàn)在生產(chǎn)使用的PCB大部分都使用紙質(zhì)和復(fù)合環(huán)氧樹脂基板在拼板過大的情況下很容易產(chǎn)生變形，所以要充份考慮拼板的大小問題。

b、 PCBA基板過大，或拼板過大要充分考慮板材的選用，防止在回流焊和波峰焊時變形超過標準要求。

c、 PCBA拼板的大小應(yīng)充分考慮到生產(chǎn)設(shè)備的局限性，目前的生產(chǎn)設(shè)備能適用的最大尺寸為250mm*330mm，最小尺寸為50*50(對于此類尺寸要求盡量以拼板方式設(shè)計以提升效率，需要進行AI工藝的產(chǎn)品PCB板如果采用拼板方式，尺寸不能大于480*160mmd、 每塊板上應(yīng)設(shè)計有基準標記，讓機器將每塊PCBA拼板當作單板看待，提高smt貼片加工和自動插件DIP精度。

d、 PCBA拼板可采用郵****孔技術(shù)或雙面對刻V形槽的分割技術(shù)，在采用郵****孔時，應(yīng)注意搭邊應(yīng)均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由于PCB板受力不均勻而導(dǎo)致變形。郵****孔的位置應(yīng)靠近PCB板內(nèi)側(cè)，防止拼板分離后郵****孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。采用雙面V形槽時，V形槽的深度應(yīng)控制在1/3左右，要求刻槽尺寸精確，深度均勻。

e、 PCBA設(shè)計雙面貼裝元器件不進行波峰焊接的PCB板時，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設(shè)備的利用率，節(jié)約生產(chǎn)設(shè)備費用和時間。

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