SMT貼片加工漏件、翻件等品質(zhì)問題出現(xiàn)的原因

我們知道SMT貼片加工常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，深圳加工廠長(zhǎng)科順（www.smt-dip.com）來分析一下這些問題出現(xiàn)的原因。

一、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

1、元器件供料架(feeder)送料不到位。

2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

3、設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。

4、電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。

5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。

6、元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。

7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

8、人為因素不慎碰掉

二、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素

1、元器件供料架(feeder)送料異常。

2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)。

3、貼裝頭抓料的高度不對(duì)。

4、元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)。

5、散料放入編帶時(shí)的方向弄反。

三、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

1、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確。

2、貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。

四、導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素

1、定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時(shí)被擠壓。

2、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。

3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

這些問題貼片加工廠一定要注意總結(jié)，保證好產(chǎn)品的品質(zhì)，才能在電子加工行業(yè)走得更遠(yuǎn)。更多SMT貼片加工技術(shù)文章可以關(guān)注我們長(zhǎng)科順科技。