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弘芯半導(dǎo)體改名了!

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2021-05-19 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
近日,千億爛尾項(xiàng)目武漢弘芯正式更名為武漢新工現(xiàn)代制造有限公司,但經(jīng)營(yíng)范圍暫未發(fā)生變更,仍為半導(dǎo)體制造,大規(guī)模集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測(cè)、封裝、測(cè)試及相關(guān)服務(wù)等。


天眼查公開(kāi)資料顯示,5月11日,武漢弘芯進(jìn)行章程備案變更,同時(shí)正式更名為武漢新工現(xiàn)代制造有限公司。目前,該公司由武漢新工科技發(fā)展有限公司和武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科技投資集團(tuán)有限公司持股。

根據(jù)集微網(wǎng)此前報(bào)道,武漢政府于去年11月正式接管弘芯,原弘芯高層李雪艷、莫森等人替換成了武漢新工科技發(fā)展有限公司董事會(huì)成員李濤、李想斌等人。

武漢新工科技發(fā)展有限公司成立于去年11月20日,注冊(cè)資本18億元,由武漢國(guó)資委全資控股,經(jīng)營(yíng)范圍包括信息技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)浳锘蚣夹g(shù)進(jìn)出口,互聯(lián)網(wǎng)信息服務(wù)等。
被武漢政府全盤(pán)接管后,弘芯的收尾工作全面展開(kāi)。今年2月26日,由于公司無(wú)復(fù)工復(fù)產(chǎn)計(jì)劃,弘芯高層下發(fā)了員工遣散通知,要求全體人員于2月28日下班前提出離職申請(qǐng)。
然而,團(tuán)隊(duì)換血容易,解決債務(wù)問(wèn)題才是難點(diǎn)。據(jù)弘芯項(xiàng)目的一位分包商透露,自起訴弘芯后至今仍為拿到一分錢(qián),預(yù)計(jì)還需要幾個(gè)月的時(shí)間才會(huì)有定論。
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從頂流到爛尾,千億芯片變“芯騙”
公開(kāi)資料顯示,武漢弘芯半導(dǎo)體公司成立于2017年11月,主攻14納米邏輯工藝生產(chǎn)線及晶圓級(jí)封裝先進(jìn)的“集成系統(tǒng)”生產(chǎn)線。據(jù)《武漢市2020年市級(jí)重大在建項(xiàng)目計(jì)劃》顯示,武漢弘芯總投資額達(dá)1280億元,在半導(dǎo)體制造項(xiàng)目位列第一。


由于當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)正值“造芯”、“國(guó)產(chǎn)替代”熱潮,武漢弘芯宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)的舉措得到了政府部門(mén)的大力支持。據(jù)悉,2018、2019年,武漢弘芯兩度入選“湖北省重大項(xiàng)目”,至少拿下超80億元投資。
2019年,武漢弘芯重金聘用芯片界傳奇人物、臺(tái)積電功勛重臣蔣尚義來(lái)?yè)?dān)任CEO。蔣尚義曾帶領(lǐng)臺(tái)積電先后攻克130nm低介電材料、28nm柵極制程等多項(xiàng)技術(shù),使其成為國(guó)際半導(dǎo)體的“技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者”。而他也被媒體稱(chēng)為中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體最重要的人物之一。
當(dāng)時(shí)蔣尚義的加盟在業(yè)界引起不小轟動(dòng),為武漢弘芯吸引來(lái)了不少頗具實(shí)力的半導(dǎo)體工程師。
同年年底,武漢弘芯通過(guò)蔣尚義引入半導(dǎo)體制造核心設(shè)備—ASML光刻機(jī),一度讓武漢弘芯成為了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的“頂流”。一些媒體在報(bào)道中稱(chēng)是“國(guó)內(nèi)唯一能生產(chǎn)7nm芯片光刻機(jī)”,但實(shí)際上這款NXT:1980Di是給10nm用的,7nm和5nm工藝用的是ASML的NXT:2000i。


然而1個(gè)月后,武漢弘芯將ASML 光刻機(jī)以5.8億元抵押給武漢農(nóng)村商業(yè)****。在此之后,這家明星半導(dǎo)體企業(yè)不斷被曝出拖欠工程款、公司賬戶(hù)遭凍結(jié)、大股東北京光量藍(lán)圖實(shí)繳資本為零等負(fù)面消息。
2020年7月30日,原投資方武漢市東西湖區(qū)政府發(fā)布《上半年?yáng)|西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析》報(bào)告,報(bào)告中明確指出武漢弘芯項(xiàng)目存在較大資金缺口,隨時(shí)面臨資金鏈斷裂導(dǎo)致項(xiàng)目停滯的風(fēng)險(xiǎn)。
同年11月,武漢弘芯高層大換血、股權(quán)變更。據(jù)企查查顯示,原有持股90%的北京光量藍(lán)圖科技有限公司以及持股10%的武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)有限公司雙雙退出。
原有班底李雪艷、莫森等人也紛紛退出公司運(yùn)營(yíng),武漢弘芯由武漢政府全盤(pán)接管。
另外,根據(jù)臺(tái)媒Digitimes報(bào)道,有知情人士透露,蔣尚義已向公司遞交了書(shū)面辭職,不再參與弘芯任何項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)。
在政府全面接手后,弘芯工廠、被抵押的光刻機(jī)以及拖欠的工程款將如何解決成為各方關(guān)注的焦點(diǎn)。近日武漢弘芯傳出遣散員工消息,意味著千億芯片投資將徹底走向覆滅,而現(xiàn)存問(wèn)題將如何解決也成為了謎團(tuán)。

熱潮下,造芯運(yùn)動(dòng)一地雞毛
武漢弘芯并不是大型半導(dǎo)體項(xiàng)目陷入爛尾的首例。
近年來(lái),在中央和地方政府陸續(xù)出臺(tái)扶持政策的推動(dòng)下,全國(guó)上下掀起造芯熱潮。2020年,隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)打壓的加劇,芯片供應(yīng)嚴(yán)重不足,造芯、國(guó)產(chǎn)化的呼聲更是一浪高過(guò)一浪。
據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示,截至2021年2月,我國(guó)共有芯片相關(guān)企業(yè)6.65萬(wàn)家,2020年全年新注冊(cè)企業(yè)2.28萬(wàn)家,同比大漲195%。


2021年以來(lái),數(shù)據(jù)增長(zhǎng)更為迅猛,前2月注冊(cè)量已達(dá)到4350家,同比增長(zhǎng)378%。
值得注意的是,在這場(chǎng)造芯浪潮之下,華為海思、中芯國(guó)際等民族大廠逐漸崛起,但同時(shí)也引發(fā)了企業(yè)以造芯片為名義騙取政府補(bǔ)貼、獲取融資的現(xiàn)象,最終因資金鏈斷裂導(dǎo)致百億級(jí)半導(dǎo)體項(xiàng)目爛尾的情況普遍存在。


據(jù)報(bào)道,在短短一年多時(shí)間里,分布于我國(guó)江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個(gè)百億級(jí)半導(dǎo)體大項(xiàng)目先后停擺,總規(guī)劃投資規(guī)模達(dá)2974億元,而現(xiàn)均已成最大爛尾項(xiàng)目。例如:
成都格芯:由美國(guó)芯片代工企業(yè)格羅方德和成都市政府合作組建。公司總投資規(guī)模累計(jì)超過(guò)100億美元,計(jì)劃成都建立一條12英寸晶圓廠。然而,還未等到正式投產(chǎn)就已停擺。
南京德科碼:總投資約25億美元,規(guī)劃生產(chǎn)電源管理芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片等。然而2019年11月,該公司因資金鏈斷裂被人民法院公布為失信被執(zhí)行人。據(jù)悉,南京政府在該項(xiàng)目上的投入已接近4億元,目前正千方百計(jì)尋找投資人防止項(xiàng)目爛尾。
陜西坤同:原計(jì)劃投資近400億元,號(hào)稱(chēng)是國(guó)內(nèi)首個(gè)專(zhuān)注于柔性半導(dǎo)體暨新型顯示技術(shù)開(kāi)發(fā)與自主化的項(xiàng)目,并計(jì)劃于2020年第四季度開(kāi)始投產(chǎn)。然而,2019年年底陜西坤同陸續(xù)曝出拖欠員工薪水、員工面臨失業(yè)的消息,最終以“遣散員工”宣布項(xiàng)目終結(jié)。
貴州華芯通:2016年,貴州省政府瞄準(zhǔn)了對(duì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)要求極高的服務(wù)器處理器,投入數(shù)十億元資金與美國(guó)高通公司合作組建華芯通,3年后,華芯通在商業(yè)上難以為繼,宣布關(guān)停。

政府出手,中國(guó)造芯之路該如何走?
去年十月,工信部也對(duì)“部分芯片項(xiàng)目爛尾”做出了回應(yīng)。
國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋在新聞發(fā)布會(huì)上表示,“國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲,一些沒(méi)經(jīng)驗(yàn)、沒(méi)技術(shù)、沒(méi)人才的“三無(wú)”企業(yè)投身集成電路行業(yè),個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠,盲目上項(xiàng)目,低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn),甚至有個(gè)別項(xiàng)目建設(shè)停滯、廠房空置,造成資源浪費(fèi)?!?/span>
針對(duì)當(dāng)前芯片行業(yè)出現(xiàn)的亂象,國(guó)家發(fā)改委下一步將重點(diǎn)做好四方面工作:
一是加強(qiáng)對(duì)集成電路重大項(xiàng)目建設(shè)的服務(wù)和指導(dǎo),做好規(guī)劃布局;
二是加快落實(shí)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策,抓緊出臺(tái)配套措施;
三是建立“早梳理、早發(fā)現(xiàn)、早反饋、早處置”的長(zhǎng)效工作機(jī)制,降低集成電路重大項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn);
四是按照“誰(shuí)支持、誰(shuí)負(fù)責(zé)”原則,對(duì)造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險(xiǎn)的,予以通報(bào)問(wèn)責(zé)。


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