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獲批!美國確認撥款520億美元,扶持芯片制造研發(fā)

發(fā)布人:芯東西 時間:2021-05-21 來源:工程師 發(fā)布文章
加速芯片競賽!日本承諾擴大現(xiàn)有2000億日元基金規(guī)模,韓國未來十年擬投資約4500億美元。

編譯 |  心緣
編輯 |  漠影
芯東西5月19日報道,美國參議院民主黨領袖舒默在當?shù)貢r間星期二晚公布了經修改的兩黨立法,批準撥款520億美元,在今后5年里大力促進美國半導體芯片的生產和研究。

舒默發(fā)推文稱:“我剛剛提交了《美國創(chuàng)新與競爭法》(the U.S. Innovation And Competition Act)作為《無盡前沿法案》(the Endless Frontier Act)的修正案,以便把各個委員會的立法結合起來。參議院剛剛邁出了下一步,通過了這項對美國科學、技術和制造業(yè)千載難逢的投資。在提交修改后的法案后,舒默發(fā)表聲明稱:“這項法案將使美國在半導體等關鍵技術領域超越中國等國,為美國創(chuàng)造高薪就業(yè)機會,并幫助改善我國的經濟和國家安全?!?strong style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; word-wrap: break-word !important;">該法案還將設立一個項目,為在美國建造、擴建或現(xiàn)代化半導體制造工廠提供財政援助。除了美國之外,日本、韓國近日均宣布增加本土芯片半導體的支出。據(jù)日經新聞報道,日本計劃擴大現(xiàn)有的2000億日元(合18.4億美元)基金規(guī)模,以提高先進半導體和電池的本地生產。另據(jù)韓媒報道,韓國未來十年擬投資約4500億美元,并將為本土芯片產業(yè)提供約合8.83億美元的長期貸款,其中三星將在未來十年為芯片投資約1510億美元,三星投資約170億美元的美國5nm芯片工廠或在今年第三季度開建。
美國520億美元芯片緊急撥款提議獲批


美國這項緊急撥款提議將包含在美國參議院本周審議的一份逾1400頁的修訂法案中,該法案將在美國基礎研究和先進技術研究方面投入1200億美元,以更好地與中國競爭。舒默說,該法案包括一項“歷史性的520億美元投資,以確保美國保持芯片生產的領先地位?!?/span>“美國制造業(yè)受到芯片短缺的嚴重影響?!笔婺岬?,“我們根本不能依賴外國芯片加工商。這項修正案將確保我們不必這樣做?!?/span>該提案包括495億美元的緊急補充撥款,為今年的美國《國防授權法案》(National Defense Authorization Act)中包含的芯片條款提供資金,但該條款要求通過單獨程序獲得資金。該措施將“支持國防法案中半導體條款的快速實施”。據(jù)路透社報道,該法案包括390億美元的生產和研發(fā)激勵,以及105億美元的實施計劃,包括國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃和其他研發(fā)計劃。法案還包括15億美元的應急資金,以幫助西方國家發(fā)展替代中國電信設備供應商華為和中興通訊的設備,旨在加快美國運營商支持的開放式架構模式(OpenRAN)的開發(fā)。美國總統(tǒng)拜登也支持這項法案。他曾呼吁撥款500億美元,促進半導體生產和研究。據(jù)路透社報道,目前美國半導體產量占全球的12%,低于1990年的37%。上個月,福特汽車警告稱,芯片短缺可能會使其第二季度的產量減少一半,使其在2021年損失約25億美元和約110萬輛的產量,而通用汽車則因芯片短缺延長了幾家北美工廠的停產時間。
日本擬增加芯片和電動汽車電池生產投資


日經新聞報道稱,根據(jù)最早將于6月敲定的增長藍圖草案,日本政府將承諾擴大現(xiàn)有的2000億日元(約合18.4億美元)基金規(guī)模,以支持國內芯片制造行業(yè),并幫助提振先進半導體的產出。該計劃將側重于促進資本支出,例如邀請美國制造商在日本投資,以加強兩國的芯片供應鏈。在該草案中,日本政府還將推動開發(fā)電動汽車電池的大規(guī)模投資。該戰(zhàn)略草案要求十年內,日本在用于電動汽車和其他應用的下一代功率半導體領域占據(jù)全球40%的份額。增長戰(zhàn)略是日本政府努力促進日本長期增長和競爭力的關鍵平臺。該計劃將突顯日本政府對全球芯片供應短缺的擔憂。全球芯片供應短缺已導致日本汽車制造商產出中斷,并有可能損害依賴出口的日本經濟。
韓國未來十年擬投資約4500億美元三星美國5nm芯片廠或Q3開建


韓國也在加大其芯片產業(yè)投資和稅收優(yōu)惠力度。包括全球前兩大存儲芯片制造商三星和SK海力士在內,韓國半導體產業(yè)協(xié)會稱,約153家芯片公司已計劃在未來十年投資510萬億韓元(約合4530億美元)或更多。上周韓國政府宣布,將為本土芯片產業(yè)提供1萬億韓元(合8.83億美元)的長期貸款,用于增加8英寸晶圓芯片合同生產能力以及材料和封裝投資。韓國半導體工程師學會會長Jinwook Burm認為:“建立一個規(guī)模較小的無晶圓廠企業(yè)能夠蓬勃發(fā)展的環(huán)境,擁有充足的勞動力和代工商,自然會提振系統(tǒng)芯片行業(yè)?!?/span>該計劃還將到2030年芯片行業(yè)工人的受教育人數(shù)提高到3.6萬人,是此前2019年目標的兩倍多。韓國貿易、工業(yè)和能源部在一份聲明中表示,韓國將在2021年下半年至2024年期間,對從事半導體等“關鍵戰(zhàn)略技術”的大型企業(yè)的資本支出減稅優(yōu)惠從目前的3%或更低,提高到6%。芯片是韓國的第一大出口產品,約占出口總額的20%。韓國總統(tǒng)辦公室在聲明中說,三星、現(xiàn)代汽車、韓國經濟部和行業(yè)協(xié)會周四均同意加入應對汽車芯片短缺的努力,但沒有提供細節(jié)。三星同樣加大自身投資,宣布將其對非存儲芯片的投資計劃提高至2030年的171萬億韓元(1510億美元),希望未來十年成長為全球第一大邏輯芯片制造商,在芯片制造領域挑戰(zhàn)中國臺灣臺積電,在移動處理芯片領域挑戰(zhàn)美國高通。三星還在一份聲明中稱,其位于首爾南部平澤的第三條芯片生產線——25個足球場大小——將于2022年下半年完工。另據(jù)一家韓國報紙報道,三星可能在今年第三季度開始建設一家擬投資170億美元的美國芯片工廠,將采用先進的5nm極紫外(EUV)光刻芯片制造工藝,目標是在2024年投入運營。三星沒有立即置評。結語:加大投資已成各國提振芯片產業(yè)的共識


美國參議院著力推進的法案是美國兩黨共同努力的一部分,以應對他國競爭。兩黨議員及美國總統(tǒng)拜登多次警告稱,新冠肺炎疫情導致許多產品供應短缺,凸顯美國對海外制造業(yè)的依賴。舒默說,美國必須在許多方面應對來自中國日益增長的威脅,尤其是技術競賽。他說:“如果我們不大膽地采取行動,我們就可能失去一代高薪工作,成千上萬的高薪工作。”上周四,在三星位于平澤的芯片工廠,韓國總統(tǒng)文在寅同樣談到:“世界各國通過重組本國的供應鏈,進入了激烈的競爭?!薄拔覀冃枰劝l(fā)制人的投資……加強國內產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建設,引領全球供應鏈,讓這一機遇成為我們的機遇。”來源:路透社


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