淺析：Smt加工焊膏印刷

Smt加工的不良有85％出現(xiàn)在焊膏印刷的環(huán)節(jié)中，如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率將會(huì)最大程度的提升。

眾所周知，在目前smt貼片加工廠中基本上全部實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)印刷機(jī)的涂覆功能，整個(gè)功能對(duì)于保持產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)一致性。從而減少了因?yàn)槿藶榈氖д`造成的產(chǎn)品品質(zhì)波動(dòng)，那么如此一項(xiàng)重要的工序它的整個(gè)流程是怎么樣的呢？今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來(lái)分享一下：

1、印刷前的準(zhǔn)備工作；

2、開(kāi)機(jī)初始化；

3、安裝模板；

4、安裝刮刀（此處需要按照新產(chǎn)品與老產(chǎn)品兩個(gè)系統(tǒng)來(lái)走：老產(chǎn)品生產(chǎn)需要對(duì)圖形進(jìn)行校準(zhǔn)，然后調(diào)老產(chǎn)品的程序）

5、PCB定位；

6、圖形對(duì)準(zhǔn)；

7、編程（設(shè)置印刷參數(shù)）

8、制作視覺(jué)圖像；

9、添加焊膏；

10、首件試印刷并檢驗(yàn)（調(diào)整參數(shù)或?qū)?zhǔn)圖形）

11、用視覺(jué)系統(tǒng)連續(xù)印刷（也可以不用視覺(jué)系統(tǒng)連續(xù)印刷）。

而且在錫膏印刷完成之后，經(jīng)過(guò)SPI錫膏檢測(cè)儀與3DAOI的檢驗(yàn)，存在個(gè)別焊盤(pán)漏印的情況可以使用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或者是補(bǔ)膠針進(jìn)行填充。如果BGA很多的時(shí)候，要針對(duì)BGA焊接進(jìn)行特殊的錫膏印刷檢驗(yàn)。