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5G新時(shí)代,雙組份導(dǎo)熱凝膠相比導(dǎo)熱墊片更有用武之地

發(fā)布人:ziitek2020 時(shí)間:2021-06-21 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

      導(dǎo)熱墊片作為一種常用導(dǎo)熱材料大量應(yīng)用于各種散熱場(chǎng)合, 但在實(shí)際使用過(guò)程中也有其不足之處。 隨著散熱設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜, 多個(gè)熱源集成的情況普遍化, 熱源之間高度不一, 形狀各異, 單一厚度的導(dǎo)熱墊片不能滿足散熱要求。 另外,隨著5G已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模的使用后, 電子產(chǎn)品向功能集成化發(fā)展, 線路板上的元件越來(lái)越多, 隨著電子產(chǎn)品功率越來(lái)越大, 對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱能力要求越來(lái)越高。 導(dǎo)熱墊片在使用過(guò)程中一般需要一定的裝配壓力, 不可避免的就會(huì)在線路板上產(chǎn)生一定的應(yīng)力。在要求很低應(yīng)力的場(chǎng)合,導(dǎo)熱墊片的硬度越低越好,但是硬度很低的情況下導(dǎo)熱墊片有粘膜的風(fēng)險(xiǎn),并且很難操作。

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      導(dǎo)熱凝膠,又叫導(dǎo)熱填縫劑,是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料, 經(jīng)過(guò)攪 拌、 混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。它采用點(diǎn)膠式設(shè)計(jì), 使用時(shí)用混膠嘴打出, 使用方便, 可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。導(dǎo)熱凝膠一般為雙組分膏狀, 能填充不規(guī)則復(fù)雜形狀, 這是雙組份導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱墊片的優(yōu)勢(shì)所在。另外,它的配方設(shè)計(jì)較導(dǎo)熱墊片也更加多樣化。導(dǎo)熱雙組份導(dǎo)熱凝膠的裝配應(yīng)力很低, 硫化后由于硬度很低, 膨脹系數(shù)非常小,能夠提高線路板的穩(wěn)定性。導(dǎo)熱墊片成型過(guò)程中會(huì)有尺寸不合格、裁切邊料等問(wèn)題, 原材料的利用率也低, 而導(dǎo)熱凝膠自動(dòng)化點(diǎn)膠可以準(zhǔn)確控制用量, 原材料利用率高。 

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導(dǎo)熱凝膠的特性表

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