對于SMT貼片加工的檢驗有哪些要求？

SMT貼片加工作為目前電子行業(yè)最流行的貼裝技術工藝，在電子行業(yè)中有著非常廣泛的應用。SMT貼片加工與傳統(tǒng)的通孔插裝元器件不同，是將無引腳或短引線表面組裝元器件貼裝在PCB板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術，其工藝更復雜，可組裝密度更高，因此對于它的檢驗要求也就越高。

SMT貼片加工廠對產(chǎn)品的檢驗要求有哪些？長科順（www.pcbacks.com）來給大家說說：

一、印刷工藝品質(zhì)要求：

1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;

2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。

二、元器件焊錫工藝要求：

1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼;

3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝;

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

四、元器件外觀工藝要求：

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

2、FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

3、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

4、孔徑大小要求符合設計要求，合理美觀。

SMT貼片加工基本工藝包括有絲印(點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測等，加工過程復雜繁瑣，為保證產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要按要求進行檢驗。