應對智能終端設備散熱問題，選哪種導熱材料比較好？

       近年來，以平板電腦為首的智能移動設備多功能化、小型化等要求日益突出，并且需求更加緊湊安裝空間，也需要更高的穩(wěn)定性能、流暢性等指標。在滿足性能的同時，保護敏感組件和保持設備運行的材料還要跟上步伐，與這些被動材料相關(guān)的創(chuàng)新往往隱藏在終端用戶的視線之外。但它們對于確保電子行業(yè)性能升級的持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展至關(guān)重要。 電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢，解決有限空間散熱問題變得更加重要。通常采用具有高導熱能力的金屬框作為熱擴散通道，那要怎樣在有限空間里將熱量及時的傳到金屬散熱區(qū)域呢？這就需要選擇合適的導熱材料了。

      適合用于智能終端設備的導熱材料有高性能的導熱凝膠，它是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有良好導熱性能，亦保留了其極軟的特性。它還是一種可塑性很強的硅膠導熱產(chǎn)品，根據(jù)客戶使用可選擇不同導熱系數(shù)型號的產(chǎn)品，應用工藝可根據(jù)客戶的需要制作成高壓縮率的片狀產(chǎn)品或制作成半流動狀態(tài)滿足自動點膠工藝，具有很好的導熱效果和優(yōu)異的填縫效果?？稍贗C與屏蔽罩之間進行點膠填充，使其緊密貼合減小了接觸熱阻，有效傳導元件的熱量。

      而在充電芯片的表面與屏蔽罩之間采用高導熱率的TIF?600G導熱硅膠片，TIF?600G導熱硅膠片是一款由陶瓷填充硅橡膠成分組成，熱傳導率為6.2W/mk的產(chǎn)品， 它們的柔性、彈性特征使其能夠用于填充非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。它也滿足UL94V0等級阻燃要求。其高柔軟度和高壓縮比，非常適用于界面間存在很多凹凸不平的空隙，以降低接觸熱阻，能有效將熱量及時的傳導出去。

      這樣結(jié)合使用導熱材料，使得溫度更加快速、有效均勻的傳導，讓整機的散熱能力達到極致，保證用戶能感受到良好的散熱體驗。