聚焦 | 標(biāo)題拆解發(fā)現(xiàn)華為P50 Pro采用三層CPU：原因與制裁有關(guān)

　　
其中，華為P50 Pro使用的DRAM芯片比華為Mate 40 Pro小一圈，也就是說，P50 Pro所采用的DRAM規(guī)格與Mate40所采用的DRAM規(guī)格完全不同。這就造成了麒麟9000處理器與DRAM無法直接進(jìn)行POP堆疊。
　　
　△麒麟9000處理器
　　
而為了解決這個問題，華為在麒麟9000處理器和新的DRAM芯片之間加了一個轉(zhuǎn)接層，即該轉(zhuǎn)接層下面的腳位是與麒麟9000匹配的，上面的腳位則是與新的DRAM芯片（視頻顯示，是SK海力士的DRAM芯片）匹配的，使得整個處理器模組變成了三層堆疊結(jié)構(gòu)。

　　
△麒麟9000處理器上堆疊的轉(zhuǎn)接層　　
　由此推測，華為此前的麒麟9000處理器專用的手機(jī)DRAM芯片已經(jīng)斷供，并且?guī)齑嬉呀?jīng)耗盡。目前擁有的手機(jī)DRAM芯片則與之前的麒麟9000無法直接匹配，使得華為不得不采用加入轉(zhuǎn)接層來解決這個問題。
　　
而根據(jù)“世紀(jì)威鋒”的描述，該P(yáng)50 Pro所采用的DRAM芯片可能是高通驍龍888專用的DRAM芯片，如果該說法屬實的話，那就意味華為麒麟9000專用的DRAM已經(jīng)耗盡，其他的手機(jī)DRAM芯片恐怕也已經(jīng)耗盡。
　　
當(dāng)然，以上只是猜測。也有觀點認(rèn)為，也許是P50設(shè)計之初并未考慮驍龍方案，后期為了降低兩套SoC方案的成本，索性借助轉(zhuǎn)接層實現(xiàn)只需備貨一種腳位的DRAM芯片即可。
　　
在拆解視屏最后，世紀(jì)威鋒在移除P50 Pro搭載的麒麟9000處理器上的轉(zhuǎn)接層后，直接將華為Mate 40 Pro上的麒麟9000搭配的DRAM芯片移植到了P50 Pro上，并且成功運行。