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IPO | 總市值近800億,IGBT廠商時代電氣正式登陸科創(chuàng)板

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2021-09-08 來源:工程師 發(fā)布文章
今日(9月7日),株洲中車時代電氣股份有限公司(以下簡稱“時代電氣”)正式登陸上交所科創(chuàng)板。根據上市發(fā)行結果公告,時代電氣本次股****發(fā)行數量為2.41億股,占發(fā)行后總股本的17.00%,全部為公開發(fā)行新股,發(fā)行價格31.38元/股,發(fā)行市盈率為23.73倍。
上市首日,時代電氣開盤價61.25元/股,截至今日午盤,時代電氣報收55.63元/股,漲幅77.28%,總市值達787.85億元。
根據首次公開發(fā)行股****并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告顯示,時代電氣本次募投項目預計使用募集資金為77.67億元。按發(fā)行價格新股發(fā)行數量計算,若本次發(fā)行成功,預計募集資金總額為75.55億元,扣除發(fā)行費用后,預計募集資金凈額為74.43億元,主要用于新能源汽車等多個項目。

車用半導體預計年底批量供貨?


資料顯示,時代電氣成立于2005年9月,并于2006年在香港聯交所上市,是一家在通信與信息技術、車載控制診斷技術、變流技術、列車控制技術、大功率半導體器件技術、測控技術、工程機械電氣控制技術、深海裝備技術等領域擁有自主知識產權的高科技企業(yè)。
據悉,時代電氣不僅是軌交牽引系統(tǒng)龍頭,也是國內功率半導體龍頭。據招股書說明書介紹,在功率半導體器件領域,時代電氣是全球為數不多的同時掌握IGBT、SiC、大功率晶閘管及IGCT器件及其組件技術,并且集器件開發(fā)、生產與應用于一體的IDM模式企業(yè)。
據悉,時代電氣建有6英寸雙極器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的產業(yè)化基地,擁有芯片、模塊、組件及應用的全套自主技術。其生產的全系列高可靠性IGBT產品打破了軌道交通核心器件和特高壓輸電工程關鍵器件由國外企業(yè)壟斷的局面,目前正在解決我國新能源汽車核心器件自主化問題。
2020年9月,時代電氣8英寸車規(guī)級IGBT芯片生產線下線,目前已具備年產能24萬片的8英寸車規(guī)級IGBT產線 ——以新能源車低壓IGBT為主,并且已經獲得了廣汽、東風等車廠的批量訂單。此外,光大證券分析師陳佳寧近期發(fā)布研報稱,時代電氣投向電動車的IGBT產線目前正處于調試階段,預計2021年年底有望實現批量供貨,新產能將為公司半導體產業(yè)長期發(fā)展提供堅實基礎。

IGBT廠商瞄準資本市場


IGBT是控制電能傳輸、轉換的核心芯片,作為實現列車高速、重載的關鍵基礎,被廣泛應用于工業(yè)、電力、新能源、家電等多個行業(yè)。
近年來,在需求拉升以及政策的推動下,國內多家功率半導體都將目光瞄準資本市場。
目前,國內已上市的IGBT廠商包括斯達半導、士蘭微、揚杰科技、華微電子、臺基股份、宏微科技等。此外,號稱國內車用IGBT“一哥”的比亞迪半導體也正在向科創(chuàng)板發(fā)起沖擊,目前其審核狀態(tài)變更為已問詢。

總體而言,從競爭格局來看,盡管全球的IGBT市場的話語權依然被英飛凌、富士電機、以及三菱等國外企業(yè)所掌握,但毋庸置疑的是,國內的IGBT廠商也正在加速技術研發(fā),希望能盡早實現半導體國產化目標。
來源:全球半導體觀察


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