各地“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)

2021年8月18日，北京市人民政府發(fā)布《北京市“十四五”時(shí)期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（京政發(fā)〔2021〕21號(hào)）。

《發(fā)展規(guī)劃》指出以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點(diǎn)，構(gòu)建集設(shè)計(jì)、制造、裝備和材料于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)集群。重點(diǎn)布局北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、海淀區(qū)、順義區(qū)。

（1）集成電路創(chuàng)新平臺(tái)。以領(lǐng)軍企業(yè)為主體、科研院所為支撐，建立國(guó)家級(jí)集成電路創(chuàng)新平臺(tái)；支持新型存儲(chǔ)器、CPU、高端圖像傳感器等重大戰(zhàn)略領(lǐng)域基礎(chǔ)前沿技術(shù)的研發(fā)和驗(yàn)證，形成完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

（2）集成電路設(shè)計(jì)。重點(diǎn)布局海淀區(qū)，聚力突破量大面廣的國(guó)產(chǎn)高性能CPU、FPGA、DSP等通用芯片及EDA工具的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等領(lǐng)域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應(yīng)用芯片；支持技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。

（3）集成電路制造。堅(jiān)持主體集中、區(qū)域集聚，圍繞國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)品需求，支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、順義區(qū)建設(shè)先進(jìn)特色工藝、微機(jī)電工藝和化合物半導(dǎo)體制造工藝等生產(chǎn)線。

（4）集成電路裝備。支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園，建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的裝備、材料驗(yàn)證基地，打造世界領(lǐng)先的工藝裝備平臺(tái)企業(yè)和技術(shù)先進(jìn)的光刻機(jī)核心部件及裝備零部件產(chǎn)業(yè)集群；加快完善裝備產(chǎn)業(yè)鏈條，提升成熟工藝產(chǎn)線成套化裝備供給能力以及關(guān)鍵裝備和零部件保障能力。

《規(guī)劃》還提出搶先布局一批未來前沿產(chǎn)業(yè)。包括：

（1）量子信息領(lǐng)域完善量子信息科學(xué)生態(tài)體系，加強(qiáng)量子材料工藝、核心器件和測(cè)控系統(tǒng)等核心技術(shù)攻關(guān)，推進(jìn)國(guó)際主流的超導(dǎo)、拓?fù)浜土孔狱c(diǎn)量子計(jì)算機(jī)研制，開展量子保密通信核心器件集成化研究，搶占量子國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。

（2）光電子領(lǐng)域積極布局高數(shù)據(jù)容量光通信技術(shù)，攻克光傳感、大功率激光器等方向材料制備、器件研制、模塊開發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)，推動(dòng)硅基光電子材料及器件、大功率激光器國(guó)產(chǎn)化開發(fā)。

（3）新型存儲(chǔ)器領(lǐng)域開展先進(jìn)DRAM技術(shù)研發(fā)，推進(jìn)17nm/15納米DRAM研發(fā)與量產(chǎn)，突破10納米DRAM部分關(guān)鍵技術(shù)。

《北京市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。

（1）以設(shè)計(jì)為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片、特色芯片制造為基礎(chǔ)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

（2）開發(fā)IP庫(kù)和工具軟件，建設(shè)集成電路裝備工藝驗(yàn)證與技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，建成中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園二期、中國(guó)移動(dòng)國(guó)際信息港、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基地二期和國(guó)家信創(chuàng)園。

（3）支持先進(jìn)工藝、制造材料、EDA、碳基集成電路等一批突破性項(xiàng)目，實(shí)施集成電路制造業(yè)新生產(chǎn)力布局項(xiàng)目和集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，支持8英寸晶圓產(chǎn)線和8英寸MEMS高端產(chǎn)線落地，夯實(shí)“研發(fā)線+量產(chǎn)線”協(xié)同格局。

（4）支持創(chuàng)新企業(yè)共同組建光刻機(jī)研發(fā)中心，積極發(fā)展7/5/3納米刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、離子注入機(jī)等高端裝備，支持光刻機(jī)中光學(xué)鏡頭、光源及工件臺(tái)等自主可控項(xiàng)目建設(shè)。

（5）鼓勵(lì)企業(yè)開展AI芯片、高端傳感器等人工智能細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用，建設(shè)國(guó)家高端儀器和傳感器產(chǎn)業(yè)基地。

（6）加快基礎(chǔ)智造工藝、元器件等技術(shù)攻關(guān)，培育核心零部件、高端裝備制造工業(yè)。

北京經(jīng)開區(qū)（亦莊）

2021年7月發(fā)布的《"十四五"時(shí)期北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)發(fā)展建設(shè)和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)規(guī)劃》指出，“十四五”期間，北京經(jīng)開區(qū)在產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈上將進(jìn)一步發(fā)力，以“白菜心”工程等重大攻堅(jiān)項(xiàng)目為抓手，繼續(xù)強(qiáng)化集成電路制造和裝備環(huán)節(jié)優(yōu)勢(shì)，確立北京經(jīng)開區(qū)在全國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的領(lǐng)導(dǎo)地位。

《目標(biāo)規(guī)劃》指出，引領(lǐng)集成電路自主可控發(fā)展。

（1）以自主可控為導(dǎo)向，率先組織開展集成電路產(chǎn)學(xué)研用一體化突破，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)制造、關(guān)鍵設(shè)備、零部件、核心材料、先進(jìn)封測(cè)等集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

（2）重點(diǎn)布局圖像傳感器、超高清顯示、存儲(chǔ)、車規(guī)、國(guó)產(chǎn)CPU、IGBT等芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域。強(qiáng)化制造領(lǐng)域引領(lǐng)地位，加快中芯國(guó)際產(chǎn)能提升，支持存儲(chǔ)器芯片快速量產(chǎn)。

（3提升關(guān)鍵設(shè)備核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)刻蝕、薄膜、離子注入等關(guān)鍵裝備全布局，形成區(qū)域集中、協(xié)同發(fā)展的集群效應(yīng)。

（4）聯(lián)合攻關(guān)金屬部件、硅基及陶瓷等非金屬部件、電子部件的供應(yīng)安全問題，重點(diǎn)關(guān)注光刻機(jī)核心部件，支持光學(xué)鏡頭、激光光源、工件臺(tái)及計(jì)算光刻軟件等規(guī)模化應(yīng)用，探索光刻機(jī)整機(jī)測(cè)試平臺(tái)建設(shè)。

（5）填補(bǔ)核心材料產(chǎn)業(yè)空白環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)光刻膠、濺射靶材和專用氣體等材料國(guó)產(chǎn)化突破。

（6）加速先進(jìn)封裝工藝和測(cè)試能力落地，滿足國(guó)產(chǎn)CPU、顯示驅(qū)動(dòng)和5G射頻產(chǎn)品封測(cè)需求，補(bǔ)齊區(qū)域短板。

2021年6月發(fā)布的《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出，以國(guó)家重大戰(zhàn)略任務(wù)為牽引，強(qiáng)化創(chuàng)新平臺(tái)體系建設(shè)、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和重大項(xiàng)目布局，持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)能級(jí)和綜合優(yōu)勢(shì)?！笆奈濉逼陂g，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達(dá)到20%左右，力爭(zhēng)在制造領(lǐng)域有兩家企業(yè)營(yíng)收穩(wěn)定進(jìn)入世界前列，在設(shè)計(jì)、裝備材料領(lǐng)域培育一批上市企業(yè)。到2025年，基本建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。先進(jìn)制造工藝進(jìn)一步提升，芯片設(shè)計(jì)能力國(guó)際領(lǐng)先，核心裝備和關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化水平進(jìn)一步提高，基本形成自主可控的產(chǎn)業(yè)體系。

重點(diǎn)發(fā)展：1、集成電路設(shè)計(jì)。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等核心芯片研發(fā)能力，加快核心IP開發(fā)，推進(jìn)FPGA、IGBT、MCU等關(guān)鍵器件研發(fā)。提升集成電路設(shè)計(jì)工具供給能力，培育全流程EDA平臺(tái)，優(yōu)化國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境。2、制造和封測(cè)。擴(kuò)大集成電路成熟工藝產(chǎn)線產(chǎn)能，提高產(chǎn)品良率，提升先進(jìn)工藝量產(chǎn)規(guī)模，繼續(xù)加快先進(jìn)工藝研發(fā)。提升特色工藝芯片研發(fā)和規(guī)模制造能力。進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模。3、裝備和材料。加快研制具有國(guó)際一流水平的刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、離子注入機(jī)、量測(cè)設(shè)備等高端產(chǎn)品。開展核心裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)。提升12英寸硅片、先進(jìn)光刻膠研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。

2021年7月5日，上海市人民政府發(fā)布《上海市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（滬府辦發(fā)〔2021〕12號(hào)）。

《規(guī)劃》提出發(fā)揮上海產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和資源稟賦優(yōu)勢(shì)，以集成電路、生物醫(yī)****、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)為引領(lǐng)，大力發(fā)展電子信息、生命健康、汽車、高端裝備、先進(jìn)材料、時(shí)尚消費(fèi)品六大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建“3+6”新型產(chǎn)業(yè)體系，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高端產(chǎn)業(yè)集群。

《規(guī)劃》提出以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點(diǎn)，提升芯片設(shè)計(jì)、制造封測(cè)、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級(jí)。

（1）芯片設(shè)計(jì)，加快突破面向云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高端處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、FPGA、5G核心芯片等，推動(dòng)骨干企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力進(jìn)入3納米及以下，打造國(guó)家級(jí)EDA平臺(tái)，支持新型指令集、關(guān)鍵核心IP等形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

（2）制造封測(cè)，加快先進(jìn)工藝研發(fā)，支持12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線建設(shè)和特色工藝產(chǎn)線建設(shè)，爭(zhēng)取產(chǎn)能倍增，加快第三代化合物半導(dǎo)體發(fā)展；發(fā)展晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統(tǒng)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)。

（3）裝備材料，加強(qiáng)裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等集成電路前道核心工藝設(shè)備；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學(xué)品、電子特氣等基礎(chǔ)材料產(chǎn)能和技術(shù)水平，強(qiáng)化本地配套能力。

《規(guī)劃》還提出充分發(fā)揮張江實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心等“1+4”創(chuàng)新體系的引領(lǐng)作用，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)和布局，聯(lián)合長(zhǎng)三角開展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。加快建設(shè)上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園、東方芯港、電子化學(xué)品專區(qū)等特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)載體，引進(jìn)建設(shè)一批重大項(xiàng)目。到2025年，基本建成具備自主發(fā)展能力、具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新高地。

《上海市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。具體計(jì)劃包括：

（1）增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力。努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快建設(shè)張江實(shí)驗(yàn)室，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺(tái)體系。

（2）圍繞國(guó)家重大生產(chǎn)力布局，推動(dòng)先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動(dòng)全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

（3）促進(jìn)人工智能深度賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)，在智能芯片、智能軟件、智能駕駛、智能機(jī)器人等領(lǐng)域，持續(xù)落地一批重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

（4）在第六代通信、下一代光子器件等方面，加強(qiáng)科技攻關(guān)與前瞻謀劃，為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

（5）在上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)改革創(chuàng)新方面，要探索建立集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式。

（6）培育壯大前沿產(chǎn)業(yè)集群和新興業(yè)態(tài)。聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)關(guān)鍵核心技術(shù)突破，建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地。

浦東新區(qū)

2021年7月發(fā)布的《中共中央國(guó)務(wù)院關(guān)于支持浦東新區(qū)高水平改革開放打造社會(huì)主義現(xiàn)代化建設(shè)引領(lǐng)區(qū)的意見》提出，打造集成電路世界級(jí)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群。

根據(jù)《意見》，浦東新區(qū)將實(shí)施集成電路強(qiáng)鏈育鏈補(bǔ)鏈提升工程，支持龍頭企業(yè)對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先水平，發(fā)展先進(jìn)制造工藝技術(shù)，瞄準(zhǔn)面廣量大的全球市場(chǎng)需求，加快推進(jìn)成熟工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能建設(shè)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈短板，加快構(gòu)建集設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備材料為一體的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

2021年8月26日，浦東新區(qū)發(fā)布的《浦東新區(qū)促進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出，著力提升電子元器件制造能級(jí)。聚焦集成電路制造，帶動(dòng)半導(dǎo)體分立器件制造、顯示器件制造等電子器件制造，帶動(dòng)電子電子制造、敏感元件信傳感器制造等電子元件及專用材料制造。

《規(guī)劃》提出，打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的全鏈條產(chǎn)業(yè)體系，聚焦張江集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園、東方芯港（臨港集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)園）建設(shè)，培育引進(jìn)一批骨干企業(yè)，著力攻克一批關(guān)鍵核心技術(shù)，應(yīng)用推廣一批創(chuàng)新產(chǎn)品。

張江強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)帶動(dòng)引領(lǐng)功能，臨港強(qiáng)化集成電路裝備材料自主可控能力，外高橋提升集成電路封測(cè)先進(jìn)水平。

做強(qiáng)集成電路覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和設(shè)備材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)；強(qiáng)化在集成電路領(lǐng)域的光刻機(jī)、離子刻蝕機(jī)等裝備的自主創(chuàng)新，聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域核心環(huán)節(jié)，集聚靶點(diǎn)突破，運(yùn)用科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)技術(shù)和工藝突破，將產(chǎn)業(yè)鏈中一部分舉足輕重的基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)、核心零部件實(shí)現(xiàn)本土化、產(chǎn)業(yè)化。

臨港新片區(qū)

2021年3月3日，上海臨港新片區(qū)發(fā)布的《中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃（2021-2025）》指出，到2025年，先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國(guó)際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購(gòu)體系。引進(jìn)培育5家以上國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試形成規(guī)?；?。 

2020年12月18日發(fā)布的《臨港新片區(qū)前沿產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》指出，到2025年，初步形成國(guó)家級(jí)集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地。打造“東方芯港”特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，形成具有國(guó)際影響力的核心產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

“東方芯港”將圍繞核心芯片、特色工藝、關(guān)鍵裝備和基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地。

在產(chǎn)業(yè)空間分布上，“東方芯港”將按照“10+X”布局，在前沿產(chǎn)業(yè)區(qū)規(guī)劃10平方公里產(chǎn)業(yè)用地，作為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)核心承載區(qū)；同時(shí)，規(guī)劃“X”處集聚發(fā)展區(qū)域，比如，將國(guó)際創(chuàng)新協(xié)同區(qū)作為新片區(qū)集成電路研發(fā)創(chuàng)新集聚區(qū)，布局高端芯片設(shè)計(jì)、功能性平臺(tái)、創(chuàng)新孵化器（加速器）等；將綜合保稅區(qū)作為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)外向型發(fā)展的窗口，布局保稅研發(fā)、保稅制造、集成電路貿(mào)易流通、支持服務(wù)等。

張江科學(xué)城

2021年7月發(fā)布的《上海市張江科學(xué)城發(fā)展“十四五”規(guī)劃》指出，加快集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)突破。引進(jìn)培育一批世界一流集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，著力提升高端芯片設(shè)計(jì)能力。支持芯片制造企業(yè)推動(dòng)先進(jìn)制程工藝芯片規(guī)模量產(chǎn)，大力發(fā)展下一代集成電路生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品。支持集成電路材料、設(shè)備企業(yè)加大研發(fā)力度，提升生產(chǎn)制造能力。加快人工智能融合賦能應(yīng)用，支持基礎(chǔ)AI芯片研發(fā)，以類腦算法和類腦芯片為方向，加快感知識(shí)別、知識(shí)計(jì)算、認(rèn)知推理、運(yùn)動(dòng)執(zhí)行、智能無人系統(tǒng)等共性關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新突破。推動(dòng)人工智能與其他產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

《規(guī)劃》明確建設(shè)特色產(chǎn)業(yè)園，上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園，聯(lián)動(dòng)集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)基地、中試產(chǎn)業(yè)區(qū)等平臺(tái)載體，打造國(guó)家級(jí)全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路集群。

2020年，張江示范區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到約1800億元。

2021年5月發(fā)布的《天津市產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)方案（2021—2023年）》提出，發(fā)揮集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，夯實(shí)集成電路制造、計(jì)算機(jī)零部件及外圍設(shè)備制造等領(lǐng)域基礎(chǔ)，重點(diǎn)推動(dòng)新一代CPU、大規(guī)模集成電路晶圓生產(chǎn)線、先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料等項(xiàng)目建設(shè)，引進(jìn)和研制圖形處理器、存儲(chǔ)器、第五代移動(dòng)通信（5G）技術(shù)芯片、刻蝕機(jī)等高端項(xiàng)目和產(chǎn)品。到2023年，培育形成5至7家具有行業(yè)領(lǐng)先地位的龍頭企業(yè)，引育若干關(guān)鍵核心企業(yè)，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵裝備核心產(chǎn)品突破“卡脖子”，在國(guó)產(chǎn)CPU、移動(dòng)通信、工業(yè)控制、信息安全等細(xì)分領(lǐng)域形成特色鮮明、優(yōu)勢(shì)突出的產(chǎn)業(yè)集群，培育良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)CPU、射頻芯片自給率市場(chǎng)份額逐年提高。強(qiáng)調(diào)加快建設(shè)世界最大的8英寸芯片生產(chǎn)基地；

2021年6月，天津市人民政府發(fā)布《天津市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（津政辦發(fā)〔2021〕23號(hào)）。

《規(guī)劃》提出加快發(fā)展以人工智能產(chǎn)業(yè)為核心、以新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)為引領(lǐng)、以信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)為主攻方向、以新型智能基礎(chǔ)設(shè)施為關(guān)鍵支撐、各領(lǐng)域深度融合發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，加快建設(shè)“天津智港”。

《規(guī)劃》提到，要發(fā)展新一代信息技術(shù)材料。擴(kuò)大8-12英寸硅單晶拋光片和外延片產(chǎn)能，加快6英寸半絕緣砷化鎵等研發(fā)生產(chǎn)。開發(fā)生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性、高功率光纖材料，提升光電功能晶體材料研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化水平。推動(dòng)氟化氬光刻膠、正性光刻膠材料綠色發(fā)展，改進(jìn)光刻膠用光引發(fā)劑等高分子助劑材料性能，提升拋光液材料環(huán)保性。

《規(guī)劃》強(qiáng)調(diào)要夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力。實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，著力推動(dòng)核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、工業(yè)基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝等領(lǐng)域研發(fā)創(chuàng)新、重點(diǎn)突破，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)研究攻關(guān)，提升產(chǎn)品和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈短板。支持企業(yè)通過“揭榜掛帥”等方式承擔(dān)重大攻關(guān)項(xiàng)目，加快解決共性基礎(chǔ)問題，增強(qiáng)自主保障能力。積極承接一批國(guó)家級(jí)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)項(xiàng)目，引導(dǎo)產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)合開展關(guān)鍵核心技術(shù)和共性技術(shù)攻關(guān)，加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。重點(diǎn)推動(dòng)唯捷創(chuàng)芯5G終端高集成度射頻模組、國(guó)芯可信計(jì)算系列系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）等核心基礎(chǔ)零部件項(xiàng)目，實(shí)施中環(huán)領(lǐng)先材料集成電路硅片、金橋焊材高端焊接材料等關(guān)鍵基礎(chǔ)材料項(xiàng)目，以及北特汽車輕量化鋁合金精密成型自動(dòng)化制造等先進(jìn)基礎(chǔ)工藝項(xiàng)目。

《天津市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出：集成電路是天津發(fā)展信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地的重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。

（1）強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)、高端服務(wù)器制造等優(yōu)勢(shì)，補(bǔ)齊芯片制造、封測(cè)、傳感器、通信設(shè)備等薄弱或缺失環(huán)節(jié)，建成“芯片—整機(jī)終端”基礎(chǔ)硬件產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)全鏈發(fā)展。著力夯實(shí)制造業(yè)根基。增強(qiáng)制造業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，著力推動(dòng)核心基礎(chǔ)零部件和元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、工業(yè)基礎(chǔ)軟件、產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)等領(lǐng)域研發(fā)創(chuàng)新、重點(diǎn)突破，全面提升工業(yè)基礎(chǔ)能力。

（2）提出要重點(diǎn)發(fā)展 CPU、5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的處理器芯片設(shè)計(jì)，在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、圖形處理器（GPU）、可編程邏輯門陣列（FPGA）等領(lǐng)域突破一批關(guān)鍵技術(shù)。做強(qiáng)芯片用8-12英寸半導(dǎo)體硅片制造，布局12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。

目前天津市形成了濱海新區(qū)以IC設(shè)計(jì)為主導(dǎo)，西青區(qū)主攻芯片制造、封裝測(cè)試，津南區(qū)聚焦高端設(shè)備、材料領(lǐng)域的分布格局。

《重慶市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年工作方案》提出，重慶將聚焦“功率半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬與數(shù)模混合芯片、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)芯片”四大重點(diǎn)方向，瞄準(zhǔn)柔性顯示、Micro-LED等前沿技術(shù)，補(bǔ)齊集成電路設(shè)計(jì)短板，持續(xù)做大晶圓制造規(guī)模，不斷提升封裝測(cè)試水平，鼓勵(lì)面板產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)，全力做好金融服務(wù)支撐，注重相關(guān)專業(yè)人才培養(yǎng)，高質(zhì)量布局“2+N”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。

2021年8月3日，重慶市人民政府發(fā)布《重慶市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃（2021—2025年）》（渝府發(fā)〔2021〕18號(hào)）。

《規(guī)劃》提出要重點(diǎn)發(fā)展包括半導(dǎo)體在內(nèi)的新一代信息技術(shù)。

（1）依托重慶市電源管理芯片發(fā)展基礎(chǔ)，以IDM（整合元件制造）為路徑，加快后端功率器件發(fā)展，打造重慶市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；

（2）發(fā)揮重慶市數(shù)模/模數(shù)混合集成電路技術(shù)優(yōu)勢(shì)，積極培育物聯(lián)網(wǎng)（工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)）芯片、激光器芯片、探測(cè)器芯片等專用芯片及相關(guān)器件；

（3）面向消費(fèi)電子、汽車電子、5G（第五代移動(dòng)通信）等領(lǐng)域現(xiàn)實(shí)需求，推進(jìn)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，培育引進(jìn)一批集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，探索設(shè)計(jì)成果本地化流片途徑，豐富重慶市集成電路產(chǎn)品種類；

（4）加強(qiáng)WLP（晶圓級(jí)封裝）、TSV（硅通孔）、FC（倒裝）、MCP（多芯片封裝）、3D（三維）等先進(jìn)存儲(chǔ)封裝技術(shù)研發(fā)應(yīng)用，滿足多樣化的封裝需求。加強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體材料技術(shù)研發(fā)和在半導(dǎo)體產(chǎn)品中應(yīng)用，搶占未來競(jìng)爭(zhēng)高地。

（5）先進(jìn)傳感器及智能儀器儀表：智能化CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器、慣性傳感器、重力感應(yīng)傳感器、指紋識(shí)別傳感器、二維/三維視覺傳感器、力矩傳感器、碰撞傳感器等先進(jìn)傳感器產(chǎn)品。

《重慶市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，發(fā)展新一代信息技術(shù)，打造半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品譜系。

（1）功率器件，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器，模擬/數(shù)?；旌闲酒?，存儲(chǔ)芯片，人工智能芯片，硅基光電芯片等半導(dǎo)體。

（2）有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）、微型發(fā)光二極管（MicroLED）等面板及下游，激光顯示、激光電視，超高清視頻等新型顯示產(chǎn)品及內(nèi)容，智能可穿戴設(shè)備，智能家居，服務(wù)機(jī)器人，智能視覺終端等新型智能終端。

（3）高密度、柔性印制電路板，片式元器件，高端濾波器，天饋線等新型電子元器件。

（4）基礎(chǔ)軟件，工業(yè)軟件，平臺(tái)軟件，高端行業(yè)應(yīng)用軟件，新興軟件，信息安全軟件等。

（5）緊盯軟件定義汽車、芯片制造汽車、數(shù)據(jù)開發(fā)汽車等新動(dòng)向，重點(diǎn)發(fā)展車規(guī)級(jí)芯片。

（6）加快先進(jìn)基礎(chǔ)材料開發(fā)，突破關(guān)鍵戰(zhàn)略材料技術(shù)。重點(diǎn)發(fā)展功能改性高分子材料等先進(jìn)基礎(chǔ)材料、化合物半導(dǎo)體材料。

重慶集成電路產(chǎn)業(yè)將主要從以下方向發(fā)力：

（1）補(bǔ)齊集成電路設(shè)計(jì)短板。加快建設(shè)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，完善EDA工具、IP庫(kù)、檢測(cè)等公共服務(wù)功能。引進(jìn)培育一批集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，打造集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

（2）做大晶圓制造規(guī)模。引進(jìn)、合資合作建設(shè)一批大尺寸、窄線寬先進(jìn)工藝晶圓制造重大項(xiàng)目，加快建設(shè)晶圓制造類重大項(xiàng)目。

（3）提升封裝測(cè)試發(fā)展水平。發(fā)展高密度、高可靠性先進(jìn)封裝工藝，推進(jìn)SK海力士、華潤(rùn)封測(cè)等項(xiàng)目加快建設(shè)和產(chǎn)能爬坡，進(jìn)一步壯大封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

（4）重點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)專用設(shè)備鏈條。以川渝聯(lián)合建設(shè)世界級(jí)電子信息和裝備制造產(chǎn)業(yè)集群為契機(jī)，重點(diǎn)發(fā)展設(shè)備產(chǎn)業(yè)。重點(diǎn)聚焦發(fā)展?jié)摿薮蟆?guó)產(chǎn)替代容易、技術(shù)門檻較低的特種檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域。

重慶高新區(qū)（西永微電園）

西永微電園從集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)，構(gòu)建從EDA平臺(tái)、共享IP庫(kù)、芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的集成電路全新產(chǎn)業(yè)鏈。目前占重慶市集成電路產(chǎn)值的70%以上。

2018年，安徽省發(fā)布《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018-2021年）》提出，構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間分布格局。

1、核心布局。合肥市要發(fā)揮現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，以重大項(xiàng)目為引領(lǐng)，積極推進(jìn)面板驅(qū)動(dòng)芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國(guó)產(chǎn)化，打造集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈，完善產(chǎn)業(yè)配套，輻射帶動(dòng)全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2、弧形布局。蚌埠市要把握軍民融合大趨勢(shì)，拓展微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等產(chǎn)品的研發(fā)與制造空間，推進(jìn)在工業(yè)、汽車電子、通信電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。滁州市要依托區(qū)位優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)。蕪湖市要以化合物半導(dǎo)體為突破口，積極推進(jìn)在汽車、家電等領(lǐng)域的應(yīng)用。銅陵市要利用引線框架、封裝測(cè)試設(shè)備的研發(fā)與制造基礎(chǔ)，探索發(fā)展高純金屬靶材、鍵合金屬絲（銅絲為主），積極創(chuàng)建半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心及國(guó)家半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地。池州市要持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體分立器件的制造、封裝測(cè)試等，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值突破，形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模。省內(nèi)其他城市要結(jié)合產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，支持配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，逐漸融入“一核一弧”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。

《安徽省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》指出，在集成電路方面，重點(diǎn)開展先進(jìn)工藝芯片制造技術(shù)、新型集成電路芯片、光通信芯片和高端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、集成電路核心設(shè)備、新型 MEMS 器件、EDA 軟件等研發(fā)，開展系統(tǒng)級(jí)封裝平臺(tái)建設(shè)。

《規(guī)劃綱要》提出戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)工程，做大做強(qiáng)長(zhǎng)鑫、晶合等龍頭企業(yè)，迅速提升集成電路制造規(guī)模和能級(jí)，積極參與國(guó)家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心等平臺(tái)建設(shè)，打造高效協(xié)同的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

合肥市

2020年發(fā)布的《合肥市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》提出，穩(wěn)步壯大集成電路產(chǎn)業(yè)。

1、全力推進(jìn)長(zhǎng)鑫芯片生產(chǎn)線建設(shè)。以顯示驅(qū)動(dòng)、智能家電、汽車電子、功率集成電路、存儲(chǔ)器等芯片為切入點(diǎn)，通過應(yīng)用牽引搭建產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái)、公共服務(wù)平臺(tái)，瞄準(zhǔn)先進(jìn)工藝，積極聯(lián)合行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)建設(shè)高水平集成電路芯片生產(chǎn)線和先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線。

2、積極培育芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。招引培育優(yōu)秀芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，發(fā)揮好集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金引導(dǎo)作用，助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)快速發(fā)展。依托芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)開展顯示驅(qū)動(dòng)、汽車電子、數(shù)字家庭、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)解決方案研究。

3、發(fā)展新型功率器件和分立器件。鼓勵(lì)發(fā)展基于氮化鎵的高溫大功率電子器件和高頻微波器件，基于砷化鎵的光電器件和微波器件等新型功率器件，鼓勵(lì)企業(yè)研發(fā)集成、邏輯、控制、檢測(cè)和保護(hù)電路的新型智能功率器件，發(fā)展面向工業(yè)和汽車的新型功率模塊相關(guān)產(chǎn)品。

4、提升材料和設(shè)備供給能力。引進(jìn)具備條件的單位開展集成電路關(guān)鍵設(shè)備、材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，支持國(guó)產(chǎn)裝備、材料在集成電路生產(chǎn)線上的應(yīng)用。

《合肥市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出產(chǎn)業(yè)集群培育行動(dòng)計(jì)劃。集成電路：聚焦芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等領(lǐng)域，加大動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、GPU、MCU、DSP、FPGA、CMOS、可控硅、分立器件、化合物半導(dǎo)體、IP核、EDA等技術(shù)研發(fā)，重點(diǎn)加快長(zhǎng)鑫12英寸存儲(chǔ)器晶圓制造基地建設(shè)，推動(dòng)晶合12英寸晶圓制造基地二期、沛頓集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組生產(chǎn)、第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等項(xiàng)目建設(shè)，促進(jìn)海峽兩岸（合肥）集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗(yàn)區(qū)建設(shè)，打造中國(guó)IC之都。

合肥市將加快國(guó)產(chǎn)集成電路的技術(shù)創(chuàng)新步伐，進(jìn)一步完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，全面提升國(guó)家集成電路戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)集群能級(jí)。目前，在產(chǎn)業(yè)布局上，合肥市已形成了經(jīng)開區(qū)、高新區(qū)、新站高新區(qū)三大集成電路產(chǎn)業(yè)基地，擁有集成電路企業(yè)近300家，聚集從業(yè)人員超過2萬人，初步完成了產(chǎn)業(yè)布局，成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快、成效最顯著的城市之一，被國(guó)家發(fā)改委、工信部列為集成電路產(chǎn)業(yè)全國(guó)重點(diǎn)發(fā)展城市，獲批了全國(guó)首個(gè)“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗(yàn)區(qū)”和國(guó)家首批集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。

池州市

《池州市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，發(fā)展壯大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。堅(jiān)持把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的首位產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向5G、IC設(shè)計(jì)、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算、人工智能等融合領(lǐng)域延伸，提升省級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地能級(jí)，打造全國(guó)有特色的分立器件產(chǎn)業(yè)基地和設(shè)計(jì)、封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地。到2025年，引進(jìn)培育20家以上集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、50家封裝測(cè)試企業(yè)、5家晶圓制造企業(yè)，以半導(dǎo)體為核心的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破300億元。

《規(guī)劃綱要》提出“建芯”工程和“固器”工程。

“建芯”工程。按照“抓兩頭(設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試)、促中間(制造)”的發(fā)展思路，壯大芯片設(shè)計(jì)，做強(qiáng)封裝測(cè)試，突破晶圓制造和材料。開展應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ｓ眯酒约?/span>5G、傳感器、圖像處理、數(shù)字信號(hào)處理等高端芯片研發(fā)。大幅提升封裝測(cè)試水平，加快先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。聚焦特色芯片制造，加強(qiáng)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線的布局和建設(shè)。促進(jìn)半導(dǎo)體清洗、修復(fù)等配套產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

“固器”工程。鞏固GPP分立器件優(yōu)勢(shì)，搶抓新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)契機(jī)，聚焦電源控制芯片市場(chǎng)，大力發(fā)展新一代半導(dǎo)體分立器件，加快發(fā)展關(guān)鍵電子材料。到2025年，打造2-3家產(chǎn)值超5億元的分立器件IDM (設(shè)計(jì)+制造+封裝)龍頭企業(yè)及20家配套企業(yè)，形成功率半導(dǎo)體器件-模塊-芯片的全鏈條設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力。

《規(guī)劃綱要》提出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)：

集成電路設(shè)計(jì)。重點(diǎn)開發(fā)以應(yīng)用為導(dǎo)向的定制化芯片，大力發(fā)展面板顯示及觸控驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設(shè)計(jì)，引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)協(xié)同開發(fā)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。

封裝測(cè)試。重點(diǎn)發(fā)展芯片級(jí)封裝（CSP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)(SIP)、三維封裝等新型封裝，以及邏輯芯片檢測(cè)、射頻芯片測(cè)試、存儲(chǔ)芯片測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試、芯片可靠性測(cè)試等檢測(cè)重點(diǎn)領(lǐng)域。

晶圓制造。圍繞新能源汽車、5G通信等重點(diǎn)領(lǐng)域，布局GaAs、GaN、SiC等化合物晶圓生產(chǎn)線，滿足高功率、高頻率、高效率等特殊應(yīng)用需求。

關(guān)鍵電子材料和專用配套設(shè)備。引入發(fā)展高精度電子銅箔，大力發(fā)展導(dǎo)電膜玻璃、引線框架、電子化學(xué)試劑、封裝自動(dòng)化設(shè)備、自動(dòng)分選機(jī)等關(guān)鍵電子材料和專用設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

蕪湖市

《蕪湖市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，微電子領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)行動(dòng)，包括：第三代半導(dǎo)體需要的高純度低缺陷碳化硅和氮化鎵外延片，超高頻、大功率高端器件研發(fā)。高頻率太赫茲設(shè)備、量子通信設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用示范等。5G新產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用示范。

蚌埠市

《蚌埠市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，重點(diǎn)建設(shè)6吋GaAs微波集成電路制造線和4-6英寸SiC基GaN微波射頻電路制造線，發(fā)展集成電路用硅片。突破高速高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片技術(shù)，研發(fā)高速高精度通訊設(shè)備的測(cè)試儀器，發(fā)展微波集成電路設(shè)計(jì)與制造以及太赫茲測(cè)試技術(shù)、設(shè)備和成套解決方案，擴(kuò)展太赫茲產(chǎn)品示范使用。

馬鞍山市

《馬鞍山市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，圍繞半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域完善產(chǎn)業(yè)鏈，著力建設(shè)鄭蒲港新區(qū)集成電路封裝測(cè)試及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)集群（基地），打造華東地區(qū)具有影響力的半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)集群；并向IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域延伸產(chǎn)業(yè)鏈，打造長(zhǎng)三角地區(qū)具有影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

《福建省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》在制造業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)重大工程電子信息產(chǎn)業(yè)中提出，集成電路以第三代半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器、專用芯片等制造為核心，帶動(dòng)設(shè)計(jì)、封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)一步協(xié)同，材料設(shè)備等配套產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步突破，打造東南沿海重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

2021年7月6日，福建省人民政府發(fā)布《福建省“十四五”制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)規(guī)劃》（閩政〔2021〕12號(hào)）。

《規(guī)劃》明確做大做強(qiáng)電子信息和數(shù)字產(chǎn)業(yè)。突出“增芯強(qiáng)屏”延鏈補(bǔ)鏈發(fā)展，重點(diǎn)發(fā)展特色專用芯片、柔性顯示、LED、自主計(jì)算機(jī)整機(jī)制造及以5G為牽引的網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域，深入實(shí)施數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展工程，加快數(shù)字產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，培育壯大大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)依托福州、廈門、泉州、莆田等重點(diǎn)區(qū)域，推進(jìn)集成電路特色園區(qū)建設(shè)，加快形成“一帶雙核多園”的集聚發(fā)展格局。發(fā)揮聯(lián)芯、士蘭微、瑞芯微等重點(diǎn)企業(yè)作用，加快發(fā)展高端芯片，突破28納米以下先進(jìn)制程工藝，推動(dòng)MEMS傳感器生產(chǎn)線建成投產(chǎn)。推動(dòng)三安化合物半導(dǎo)體、士蘭微化合物半導(dǎo)體等項(xiàng)目建設(shè)，提升高速芯片、高功率芯片、5G射頻芯片和5G功放芯片等制造工藝水平。研發(fā)并產(chǎn)業(yè)化內(nèi)存封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，提升通富、渠梁等企業(yè)的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平。發(fā)展特色集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，重點(diǎn)開展智能物聯(lián)等新一代信息技術(shù)應(yīng)用芯片研發(fā)，推進(jìn)集成電路企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)移植使用國(guó)產(chǎn)軟件工具，引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用結(jié)合，著力提升消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力。增強(qiáng)集成電路材料和裝備本地配套及服務(wù)能力，支持大尺寸硅片、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、化合物半導(dǎo)體材料、濺射靶材以及沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。支持建設(shè)兩岸集成電路測(cè)試省級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)，深化閩臺(tái)集成電路技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域合作。

《規(guī)劃》中還指出了福建重點(diǎn)關(guān)鍵技術(shù)路徑突破工程，在這一工程里，特別提到了集成電路領(lǐng)域。集成電路領(lǐng)域，福建將豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP核和設(shè)計(jì)工具，完善HBT和0.25微米PHEMT工藝；推動(dòng)12英寸ID內(nèi)存芯片生產(chǎn)與技術(shù)革新，推動(dòng)先進(jìn)制造和特色制造工藝發(fā)展，加速化合物半導(dǎo)體研發(fā)和應(yīng)用，加強(qiáng)砷化鎵射頻芯片、氮化鎵/碳化硅高功率芯片制造；提升封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。

福州市

2021年6月29日發(fā)布的《福州市推進(jìn)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動(dòng)方案（2020－2022年）》指出，促進(jìn)新型基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈集聚發(fā)展，支持5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域核心芯片、中高頻器件、智能傳感器的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化和集成應(yīng)用，推動(dòng)形成全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

廈門市

2016年《廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》發(fā)布。《綱要》提出，以集成電路產(chǎn)業(yè)支撐的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超4500億元，成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)集聚地區(qū)之一，形成具有國(guó)內(nèi)龍頭地位的化合物半導(dǎo)體研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化基地，構(gòu)建較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，在部分領(lǐng)域占有國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖中的一席之地。

2021年8月16日，廈門市工信局印發(fā)《廈門市“十四五”先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展專項(xiàng)規(guī)劃》。《專項(xiàng)規(guī)劃》提出，在生物醫(yī)****與健康、集成電路、新材料等領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)，培育形成一大批以國(guó)產(chǎn)替代、自主可控為核心的創(chuàng)新型企業(yè)，企業(yè)自主創(chuàng)新能力躋身全國(guó)前列。

半導(dǎo)體與集成電路方面：緊盯國(guó)家戰(zhàn)略方向及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)缺口，以強(qiáng)化區(qū)域協(xié)同為主線，以突破基礎(chǔ)核心領(lǐng)域?yàn)槟繕?biāo)，強(qiáng)化關(guān)鍵共性技術(shù)供給、裝備研發(fā)，打造東南沿海集成電路產(chǎn)業(yè)核心區(qū)。一是促進(jìn)產(chǎn)品往高端應(yīng)用場(chǎng)景延伸。推動(dòng)LED企業(yè)向智慧照明、健康照明、農(nóng)業(yè)照明及醫(yī)療照明等應(yīng)用場(chǎng)景發(fā)展；推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向高性能計(jì)算機(jī)、新型顯示等領(lǐng)域延伸；支持發(fā)展面向5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新基建及智慧城市場(chǎng)景的電子元器件；鼓勵(lì)發(fā)展應(yīng)用于新能源動(dòng)力汽車、可穿戴智能裝備等未來熱點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景的集成電路產(chǎn)品。二是全力突破關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體和集成電路制造所需的基礎(chǔ)材料及相關(guān)制備工藝。三是加快區(qū)域資源整合。依托廈門集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)、廈門大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)等科研平臺(tái)，建立健全產(chǎn)教融合、產(chǎn)學(xué)合作體系；深化廈臺(tái)合作，以重點(diǎn)項(xiàng)目為抓手，加強(qiáng)廈門兩岸集成電路自貿(mào)區(qū)產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)，加快集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破。

半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域：

半導(dǎo)體：發(fā)展第三代化合物半導(dǎo)體，刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、多線切割機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng) 、全自動(dòng)晶圓檢測(cè)機(jī)。

集成電路：發(fā)展云計(jì)算服務(wù)器芯片、新型平板顯示 OLED、MICRO-LED芯片、新能源動(dòng)力汽車芯片、5G電子元器件 芯片、壓力傳感器、加速度傳感器、微電機(jī)陀螺儀、慣性你真棒一器、MEMS硅麥克風(fēng)芯片，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、量測(cè)設(shè)備。

泉州市

2016年泉州發(fā)布《福建（泉州）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2025）》提出打造“泉州芯谷”。泉州芯谷主要涵蓋晉江集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)（構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈）、南安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)（化合物半導(dǎo)體專業(yè)園區(qū)）、安溪湖頭光電產(chǎn)業(yè)園區(qū)（LED全產(chǎn)業(yè)基地），以存儲(chǔ)器制造和化合物半導(dǎo)體制造為支柱，吸引設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造設(shè)備、關(guān)鍵原材料等上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)落戶泉州，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈集聚。

晉江市

2016年，晉江發(fā)布《晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要（2016-2025）》提出，晉江集成電路產(chǎn)業(yè)將形成以制造為主，封裝測(cè)試、設(shè)計(jì)為輔，裝備材料和應(yīng)用終端為配套的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局。

莆田市

《莆田市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二O三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，發(fā)展集成電路行業(yè)，重點(diǎn)延伸發(fā)展氮化鎵、碳化硅等集成電路特色工藝，推動(dòng)8英寸硅基芯片制造和封測(cè)項(xiàng)目建設(shè)，加快濾波器、射頻芯片、圖像傳感器芯片、嵌入式CPU內(nèi)核、3D圖像模塊等產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，發(fā)展集成電路裝備、設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈。推動(dòng)莆臺(tái)合作半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)，打造兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作示范區(qū)。

《甘肅省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，提升新型功率器件和集成電路封測(cè)能力，延伸發(fā)展配套產(chǎn)品，打造西部集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地。加快智能終端產(chǎn)品、電子材料與元器件 、電器制造業(yè)發(fā)展，培育形西部重要的電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

《規(guī)劃綱要》提出，重點(diǎn)發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，發(fā)展以氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料制造，依托甘肅省有機(jī)半導(dǎo)體材料及應(yīng)用技術(shù)工程中心，推動(dòng)新型半導(dǎo)體材料與器件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和成果轉(zhuǎn)化。

天水市

《天水市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，圍繞“強(qiáng)龍頭、補(bǔ)鏈條、聚集群”，堅(jiān)持“因企施策、一企一策”，以培育優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)、骨干企業(yè)、品牌產(chǎn)品為重點(diǎn)，加速新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合，發(fā)展先進(jìn)適用技術(shù)，實(shí)現(xiàn)延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，推動(dòng)電子信息等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

《規(guī)劃綱要》提出，依托華天、華洋、六九一三、天光、慶華電子等企業(yè)，引進(jìn)上下游配套產(chǎn)業(yè)鏈，打造電子信息產(chǎn)業(yè)基地，重點(diǎn)發(fā)展集成電路芯片設(shè)計(jì)制造、高端引線框架、新一代半導(dǎo)體材料、高端封裝測(cè)試、敏感元器件系列產(chǎn)品，打造總產(chǎn)值超過200億元的電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

2021年7月30日，廣東省人民政府發(fā)布《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（粵府〔2021〕53號(hào)）?！兑?guī)劃》提出，打造我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極，建成具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)業(yè)務(wù)收入超2000億元，設(shè)計(jì)行業(yè)的骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過20%，全行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過5%，集成電路制造業(yè)業(yè)務(wù)收入超1000億元，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線，先進(jìn)封測(cè)比例顯著提升。

《規(guī)劃》提出要重點(diǎn)發(fā)展新一代信息技術(shù)。著力突破核心電子元器件、高端通用芯片，提升高端電子元器件的制造工藝技術(shù)水平和可靠性，布局關(guān)鍵核心電子材料和電子信息制造裝備研制項(xiàng)目，支持發(fā)展晶圓制造裝備、芯片/件封裝裝備3C自動(dòng)化、智能化產(chǎn)線裝備等。以廣州、深圳、珠海為核心,打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。支持廣州開展“芯火”雙創(chuàng)基地建設(shè),建設(shè)制造業(yè)創(chuàng)新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推進(jìn)粵港澳大灣區(qū)集成電路公共技術(shù)研究中心建設(shè)。推動(dòng)粵東粵西粵北地區(qū)主動(dòng)承接珠三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，發(fā)展半導(dǎo)體元器件配套產(chǎn)業(yè)。

《規(guī)劃》提出要軟件與信息服務(wù)。要重點(diǎn)突破CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）、CAM（計(jì)算機(jī)輔助制造）、CAE（計(jì)算機(jī)輔助工程）、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）等工業(yè)軟件。

《規(guī)劃》對(duì)集成電路等十大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)行前瞻性布局。

有關(guān)半導(dǎo)體及集成電路的整體布局：推進(jìn)集成電路EDA底層工具軟件國(guó)產(chǎn)化，支持開展EDA云上架構(gòu)、應(yīng)用AI技術(shù)、TCAD、封裝EDA工具等研發(fā)。擴(kuò)大集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，突破邊緣計(jì)算芯片、儲(chǔ)存芯片、處理器等高端通用芯片設(shè)計(jì)，支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅(qū)動(dòng)、RISC-V等專用芯片開發(fā)設(shè)計(jì)，前瞻布局化合物半導(dǎo)體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專用芯片設(shè)計(jì)。布局建設(shè)較大規(guī)模特色工藝制程和先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線，重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)制造，加快FD-SOI核心技術(shù)攻關(guān),支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造。支持先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，重點(diǎn)突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關(guān)鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件,發(fā)展光刻機(jī)、缺陷檢測(cè)設(shè)備、激光加工設(shè)備等整機(jī)設(shè)備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設(shè)備關(guān)鍵零部件研制。

《規(guī)劃》提出廣東有關(guān)半導(dǎo)體及集成電路的空間布局：

1、芯片設(shè)計(jì)及底層工具軟件。以廣州、深圳、珠海、江門等市為核心,建設(shè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)聚集區(qū)。廣州重點(diǎn)發(fā)展智能傳感器、射頻濾波器、第三代半導(dǎo)體,建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。深圳集中突破CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設(shè)計(jì)、人工智能專用芯片設(shè)計(jì)、高端電源管理芯片設(shè)計(jì)。珠海聚焦辦公打印、電網(wǎng)、工業(yè)等行業(yè)安全領(lǐng)域提升芯片設(shè)計(jì)技術(shù)水平。江門重點(diǎn)推進(jìn)工業(yè)數(shù)字光場(chǎng)芯片、硅基液晶芯片、光電耦合器芯片等研發(fā)制造。

2、芯片制造。依托廣州、深圳、珠海做大做強(qiáng)特色工藝制造，廣州以硅基特色工藝晶圓代工線為核心，布局建設(shè)12英寸集成電路制造生產(chǎn)線；深圳定位28納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等高端特色工藝，推動(dòng)現(xiàn)有生產(chǎn)線產(chǎn)能和技術(shù)水平提升。

珠海重點(diǎn)建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線,推動(dòng)8英寸硅基氮化鎵晶圓線及電子元器件等擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)。佛山依托季華實(shí)驗(yàn)室推動(dòng)建設(shè)12英寸全國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備芯片試驗(yàn)驗(yàn)證生產(chǎn)線。

3、芯片封裝測(cè)試。以廣州、深圳、東莞為依托，做大做強(qiáng)半導(dǎo)體與集成電路封裝測(cè)試。廣州發(fā)展器件級(jí)、晶圓級(jí)MEMS封裝和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試技術(shù)，鼓勵(lì)封裝測(cè)試企業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)延伸。深圳集中優(yōu)勢(shì)力量,增強(qiáng)封測(cè)、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力。東莞重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)及工藝。

4、化合物半導(dǎo)體。依托廣州、深圳、珠海、東莞、江門等市大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第三代半導(dǎo)體材料制造，支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造，培育壯大化合物半導(dǎo)體IDM企業(yè)，支持建設(shè)射頻、傳感器、電力電子等器件生產(chǎn)線，推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的推廣應(yīng)用。

5、材料與關(guān)鍵元器件。依托廣州、深圳、珠海、東莞等市加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)，大力支持納米級(jí)陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。依托廣州、深圳、汕頭、佛山、梅州、肇慶、潮州、東莞、河源、清遠(yuǎn)等市大力建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推動(dòng)電子元器件企業(yè)與整機(jī)廠聯(lián)合開展核心技術(shù)攻關(guān)，建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件以及高端印制電路板生產(chǎn)線，提升國(guó)產(chǎn)化水平。

6、特種裝備及零部件配套。依托珠三角地區(qū),加快半導(dǎo)體集成電路裝備生產(chǎn)制造。支持深圳加大集成電路用的刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、沉積設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備以及可靠性和魯棒性校驗(yàn)平臺(tái)等高端設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。支持廣州發(fā)展涂布機(jī)、電漿蝕刻、熱加工、晶片沉積、清洗系統(tǒng)、劃片機(jī)、芯片互連縫合機(jī)、芯片先進(jìn)封裝線、上芯機(jī)等裝備制造業(yè)。支持佛山、惠州、東莞、中山、江門、汕尾、肇慶、河源等市依據(jù)各自產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，積極培育特種裝備及零部件領(lǐng)域龍頭企業(yè)及“****冠軍”企業(yè)，形成與廣深珠聯(lián)動(dòng)發(fā)展格局。 

廣州市

2020年9月，廣州市工業(yè)和信息化局印發(fā)了《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》提出爭(zhēng)取納入國(guó)家集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，建設(shè)國(guó)內(nèi)先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線，引進(jìn)一批、培育一批、壯大一批集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭(zhēng)取打造出千億級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，建成全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。

《廣州市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，做精做深細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈，以特色配套新型顯示電路生產(chǎn)制造為契機(jī)，積極布局集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，吸引集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝企業(yè)來增城發(fā)展。推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，以硬件制造為切入點(diǎn)，高起點(diǎn)規(guī)劃建設(shè)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園，推進(jìn)CPU芯片、服務(wù)器、數(shù)據(jù)庫(kù)、終端安全產(chǎn)品等企業(yè)集聚，大力引導(dǎo)應(yīng)用軟件及配套產(chǎn)業(yè)集聚。力爭(zhēng)到2025年，新一代信息技術(shù)產(chǎn)值（營(yíng)收）規(guī)模超1000億元。

深圳市

2019年5月15日發(fā)布的《深圳市進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019－2023年）》指出，深圳將建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元。引進(jìn)和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)。

《深圳市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，建設(shè)世界級(jí)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)能力，優(yōu)化提升芯片制造生產(chǎn)線，加快推進(jìn)中芯國(guó)際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線建設(shè)，積極布局先進(jìn)制程集成電路制造項(xiàng)目，增強(qiáng)封測(cè)、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力，前瞻布局化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，高水平建設(shè)若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

《規(guī)劃綱要》列示集成電路攻關(guān)重點(diǎn)領(lǐng)域：重點(diǎn)圍繞芯片架構(gòu)等開展技術(shù)攻關(guān)，發(fā)展絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝，發(fā)展碳化硅等化合物半導(dǎo)體。

珠海市

2020年10月，珠海市發(fā)布的《珠海市大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》提出，初步建成高端引領(lǐng)、協(xié)同發(fā)展、特色突出的具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

（1）壯大芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模。加強(qiáng)政策扶持與引導(dǎo)，支持珠海芯片設(shè)計(jì)規(guī)上企業(yè)加大研發(fā)投入，積極對(duì)接國(guó)家科技計(jì)劃和重大項(xiàng)目，形成一批標(biāo)志性自主創(chuàng)新成果。

（2）提升高端芯片設(shè)計(jì)水平。加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)能力塑造提升，在嵌入式SoC、高性能數(shù)?；旌霞呻娐?、新型顯示專用芯片、智能計(jì)算芯片、新型存儲(chǔ)器、工業(yè)金融電力等重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用的SoC芯片、通信芯片、安全芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品和技術(shù)上，形成差異化特色優(yōu)勢(shì)，骨干企業(yè)設(shè)計(jì)水平實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)全球創(chuàng)新。

（3）引進(jìn)培育設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)。加大對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的招商引資力度，引進(jìn)和培育一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、具有行業(yè)影響力的集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，支持EDA工具研發(fā)企業(yè)、IP設(shè)計(jì)及服務(wù)企業(yè)到珠海落戶，帶動(dòng)珠海集成電路設(shè)計(jì)向高端發(fā)展。

（4）重點(diǎn)建設(shè)12寸中試研發(fā)線、IC產(chǎn)業(yè)云服務(wù)平臺(tái)、快速封裝測(cè)試分析平臺(tái)、集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心、集成電路IP共享中心和工程服務(wù)中心，為集成電路企業(yè)提供中試研發(fā)、EDA、IP、設(shè)計(jì)、多項(xiàng)目晶圓（MPW）等領(lǐng)域的公共服務(wù)，提升珠海集成電路產(chǎn)業(yè)深度技術(shù)支撐能力。

（5）大力支持和引進(jìn)IDM企業(yè)。探索發(fā)展虛擬IDM、共享IDM等新模式。推動(dòng)珠?，F(xiàn)有領(lǐng)軍企業(yè)建設(shè)特色工藝生產(chǎn)線和中試研發(fā)線，確保市場(chǎng)潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好、且涉及國(guó)家安全的關(guān)鍵特色工藝領(lǐng)域快速發(fā)展。

（6）通過建設(shè)EDA布局布線創(chuàng)新平臺(tái)、先進(jìn)半導(dǎo)體IP和定制量產(chǎn)平臺(tái)，強(qiáng)化與各大foundry廠的合作。支持8英寸硅基氮化鎵外延與芯片大規(guī)模量產(chǎn)生產(chǎn)線增資擴(kuò)產(chǎn)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力，打破阻礙珠海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

（7）加快提升封測(cè)等環(huán)節(jié)配套能力。積極對(duì)接國(guó)際國(guó)內(nèi)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，積極引進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝、三維封裝、面板級(jí)以及晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)和團(tuán)隊(duì)在珠海產(chǎn)業(yè)化，逐步滿足本地市場(chǎng)廣泛需求。加大對(duì)本地第三方代工測(cè)試企業(yè)扶持和培育力度，做大做強(qiáng)集成電路企業(yè)自有封裝廠，引導(dǎo)本地企業(yè)通過業(yè)務(wù)并購(gòu)、增資擴(kuò)產(chǎn)等方式實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張。

（8）加快關(guān)鍵裝備和材料配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展。加強(qiáng)集成電路關(guān)鍵設(shè)備、零部件及材料企業(yè)和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)的引資引智工作。大力引進(jìn)包括刻蝕、清洗、離子注入、CMP、ATE等關(guān)鍵環(huán)節(jié)裝備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。面向硅晶圓、光刻膠、拋光液、濺射靶材、金屬絲線、清洗液、中高端電子化學(xué)品等專用原材料領(lǐng)域培育和引進(jìn)國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)。發(fā)展非硅基材料、化合物半導(dǎo)體材料等新興領(lǐng)域，發(fā)展高端封裝基板、通信天線等高附加值的泛電子泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，逐步完善珠海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局。

珠海高新區(qū)

《珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2020-2025年)》中指出，珠海高新區(qū)力爭(zhēng)到2025年形成一個(gè)兩百億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群(芯片設(shè)計(jì))、一個(gè)百億集群(化合物半導(dǎo)體)，建成在珠三角乃至全國(guó)范圍內(nèi)都有較強(qiáng)影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。

《發(fā)展規(guī)劃》提出三個(gè)方向，一是做大做強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)，立足本地設(shè)計(jì)企業(yè)集聚、周邊終端企業(yè)眾多的基礎(chǔ)，重點(diǎn)發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，形成特色；二是做精化合物半導(dǎo)體，重點(diǎn)聚焦氮化鎵、磷化銦、碳化硅等新材料、新器件、新工藝；三是做好產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)窖诱?/span>，重點(diǎn)對(duì)接國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試和模組制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，招引有建封裝測(cè)試工廠需求的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)到高新區(qū)建廠。

《廣西壯族自治區(qū)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，培育壯大新一代信息技術(shù)；超前布局第三代半導(dǎo)體、人工智能等未來產(chǎn)業(yè)。

2021年6月3日，《廣西集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2025年）》通過評(píng)審。

《貴州省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，加快培育智能制造裝備產(chǎn)業(yè)，培育發(fā)展芯片、減速機(jī)、傳感器等核心零部件及控制系統(tǒng)制造業(yè)；加快創(chuàng)新技術(shù)服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，加快人工智能技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)、智能語音開放創(chuàng)新平臺(tái)、自動(dòng)駕駛和智能機(jī)器人研發(fā)平臺(tái)等建設(shè)，推進(jìn)深度學(xué)習(xí)框架、智能芯片產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用，建設(shè)人工智能實(shí)驗(yàn)室；加快發(fā)展大數(shù)據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)，加快發(fā)展智能終端、集成電路、新型電子元件與電子材料等高端電子信息制造業(yè)。

無內(nèi)容

《河北省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，瞄準(zhǔn)新一代人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、航空航天等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批發(fā)展急需的重大科技項(xiàng)目，積極參與國(guó)家戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程；構(gòu)筑現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系新支柱，推進(jìn)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、生物識(shí)別等核心技術(shù)攻關(guān)，大力發(fā)展整機(jī)、終端產(chǎn)品，促進(jìn)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)集成創(chuàng)新和融合應(yīng)用，做大做強(qiáng)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，重點(diǎn)建設(shè)廊坊新型顯示、石家莊光電與導(dǎo)航、辛集智能傳感器等產(chǎn)業(yè)基地，形成具有全國(guó)影響力的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群。

2020年4月19日，河北省人民政府發(fā)布了《河北省數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》?！兑?guī)劃》提出，培育壯大半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)。大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料及器件，支持碳化硅、氮化鎵單晶及外延研發(fā)產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)高端傳感器、光機(jī)電集成微系統(tǒng)（MEMS）、光通信器件等產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，壯大功率器件及微波集成電路產(chǎn)業(yè)。推動(dòng)第三代北斗導(dǎo)航高精度芯片、太赫茲芯片、衛(wèi)星移動(dòng)通信射頻終端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。支持太赫茲高功率可控****、關(guān)鍵元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)太赫茲產(chǎn)業(yè)基地。

《規(guī)劃》提出，推進(jìn)科技成果產(chǎn)業(yè)化。利用創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化體制機(jī)制，激活中電科13所、54所、中船重工718所創(chuàng)新資源，推進(jìn)第三代半導(dǎo)體材料、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）、數(shù)字集群無線通信系統(tǒng)、衛(wèi)星應(yīng)用通信系統(tǒng)、先進(jìn)復(fù)合材料、特種電子氣體、制氫裝備等重大科技成果產(chǎn)業(yè)化。

石家莊市

2021年4月23日，石家莊發(fā)布《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》的通知?！秾?shí)施意見》提出，培育集成電路上市企業(yè)3家以上，并形成以集成電路專用材料、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路加工制作、集成電路封裝測(cè)試為核心的較為完備的產(chǎn)業(yè)鏈。

培育集成電路基礎(chǔ)材料優(yōu)勢(shì)提升工程：擴(kuò)大氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、碳化硅（SiC）晶圓加工能力，提升4英寸/6英寸碳化硅外延、8-12英寸硅外延材料品質(zhì)，加快6英寸碳化硅外延、氮化鎵外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封裝材料量產(chǎn)化進(jìn)程。

培育專用集成電路設(shè)計(jì)與制造發(fā)展工程：提升微波集成電路、射頻集成電路、超大規(guī)模SoC芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS） 器件、光電模塊、第三代北斗導(dǎo)航高精度芯片、射頻識(shí)別 （RFID）芯片等設(shè)計(jì)水平，推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)與制造一體化發(fā)展；實(shí)施5G通信****用射頻前端套片及模塊重點(diǎn)項(xiàng)目，建設(shè)特色集成電路生產(chǎn)線，推動(dòng)射頻前端芯片、濾波器芯片等實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。支持開展功率半導(dǎo)體器件與功率集成芯片產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

《河南省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，推動(dòng)智能傳感器、射頻卡、嵌入式芯片、傳感網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品升級(jí)和體系拓展，做優(yōu)車聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)、家居物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，協(xié)同發(fā)展云服務(wù)與邊緣計(jì)算服務(wù)，構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

《黑龍江省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，建設(shè)好一批質(zhì)量高、拉動(dòng)能力強(qiáng)的重大項(xiàng)目，其中包括萬鑫石墨谷、第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底材料及生產(chǎn)裝備等項(xiàng)目。

2019年湖北發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)全省十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見》。湖北省將依托國(guó)家存儲(chǔ)器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，努力形成以芯片設(shè)計(jì)為引領(lǐng)、芯片制造為核心、封裝測(cè)試與材料為配套的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

《湖北省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，集中力量和資源推進(jìn)國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)，加快實(shí)現(xiàn)技術(shù)趕超和規(guī)模提升，建成全國(guó)先進(jìn)存儲(chǔ)“產(chǎn)業(yè)航母”。加快發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)芯片、北斗芯片等，補(bǔ)齊封裝測(cè)試短板，完善產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系和發(fā)展生態(tài)，打造全球知名的集成電路產(chǎn)業(yè)基地；打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，探索形成社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下新型舉國(guó)體制湖北路徑。實(shí)施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程，圍繞三維存儲(chǔ)芯片、硅光芯片、新型顯示材料、高端醫(yī)學(xué)影像設(shè)備等重點(diǎn)領(lǐng)域，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，推動(dòng)“臨門一腳”關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)率先突破；打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)集群，推進(jìn)集成電路、新型顯示器件、下一代信息網(wǎng)絡(luò)、生物醫(yī)****等國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，著力培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的萬億級(jí)光電子信息、大健康產(chǎn)業(yè)集群。構(gòu)建“光芯屏端網(wǎng)”縱向鏈合、橫向協(xié)同的發(fā)展機(jī)制，突出“光”特色，做強(qiáng)“芯”核心，做大“屏”規(guī)模，強(qiáng)化“端”帶動(dòng)，優(yōu)化“網(wǎng)”生態(tài)，發(fā)揮重大項(xiàng)目支撐引領(lǐng)作用，推動(dòng)建立以武漢為核心，沿江城市分工協(xié)作的產(chǎn)業(yè)布局。

2021年7月，湖北發(fā)布《中共湖北省委、湖北省人民政府關(guān)于新時(shí)代推動(dòng)湖北高質(zhì)量發(fā)展加快建成中部地區(qū)崛起重要戰(zhàn)略支點(diǎn)的實(shí)施意見》?！秾?shí)施意見》提出，堅(jiān)持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)，實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)倍增計(jì)劃，著力打造以“光芯屏端網(wǎng)”為重點(diǎn)的新一代信息技術(shù)和；培育壯大集成電路、光通信及激光、新型顯示、智能終端、信息網(wǎng)絡(luò)、軟件及信息服務(wù)、人工智能、電子信息材料、生物醫(yī)****及醫(yī)療器械、數(shù)字創(chuàng)意等10個(gè)千億級(jí)特色產(chǎn)業(yè)集群。

武漢市

2019年，武漢發(fā)布《武漢市人民政府關(guān)于推進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見》。《意見》提出，武漢將依托國(guó)家存儲(chǔ)器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，形成以芯片設(shè)計(jì)為引領(lǐng)、芯片制造為核心、封裝測(cè)試為配套的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

《武漢市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，圍繞國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域和方向，集中力量發(fā)展集成電路、新型顯示器件、下一代信息網(wǎng)絡(luò)、生物醫(yī)****四大國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。發(fā)展“光芯屏端網(wǎng)”新一代信息技術(shù)。聚焦光電子、硅光及第三代化合物半導(dǎo)體芯片、5G通信與人機(jī)交互、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能終端、信息網(wǎng)絡(luò)等，打造“光芯屏端網(wǎng)”萬億產(chǎn)業(yè)集群。到2025年，“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)值5000億元。

2020年2月，湖南省發(fā)布的《湖南省數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》提出，形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭、特色制造業(yè)為核心、裝備及材料等配套產(chǎn)業(yè)為支撐的發(fā)展格局，成為全國(guó)功率器件中心、第三代半導(dǎo)體重要基地、集成電路設(shè)計(jì)和裝備特色集聚區(qū)。

發(fā)展壯大電子信息制造業(yè)。搶抓信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展重大機(jī)遇，放大特色優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)發(fā)展能力，加快打造成為享有盛譽(yù)的國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。面向高端設(shè)計(jì)、特色工藝制造、先進(jìn)封測(cè)、關(guān)鍵設(shè)備和材料等領(lǐng)域，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。建設(shè)國(guó)家功率半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺(tái)，推動(dòng)關(guān)鍵共性技術(shù)突破。

著力突破關(guān)鍵核心技術(shù)。圍繞集成電路等行業(yè)，重點(diǎn)突破寬禁帶半導(dǎo)體、CPU、GPU、DSP、SSD等技術(shù)，發(fā)展面向通用芯片、專用芯片等領(lǐng)域的高端定制設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)服務(wù)能力。

集成電路產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)工程：提升集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，力爭(zhēng)在CPU、GPU、DSP、SSD、4K/8K、5G等高端芯片產(chǎn)業(yè)化上實(shí)現(xiàn)突破。壯大集成電路關(guān)鍵設(shè)備，發(fā)展離子注入機(jī)等集成電路裝備，研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)，提升集成電路國(guó)產(chǎn)化裝備和成套建設(shè)能力和水平。布局新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)IGBT、第三代半導(dǎo)體等重大項(xiàng)目，構(gòu)建完善產(chǎn)品鏈，促進(jìn)氮化鎵和碳化硅器件制造技術(shù)開發(fā)，發(fā)展器件級(jí)、晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試技術(shù)，提升工藝技術(shù)水平，加快實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)能力。推進(jìn)功率半導(dǎo)體器件創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，探索行業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化路徑。

《湖南省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，推進(jìn)半導(dǎo)體關(guān)鍵核心成套設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快6英寸碳化硅材料及芯片、中低壓功率半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，建成全國(guó)最大碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)基地，創(chuàng)建國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體裝備制造區(qū)域中心。

株洲市

《株洲市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，大力發(fā)展大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈。重點(diǎn)發(fā)展硅基IGBT為主要特征的第三代半導(dǎo)體，推動(dòng)IGBT器件在風(fēng)電、太陽能發(fā)電、工業(yè)傳動(dòng)、通用高壓變頻器、電力市場(chǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用。

《規(guī)劃綱要》提出，關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)清單，IGBT大功率器件領(lǐng)域：重點(diǎn)突破硅基IGBT技術(shù)瓶頸，重點(diǎn)發(fā)展8英寸汽車級(jí) IGBT 變頻控制技術(shù)，推進(jìn)SiC、GaN等寬禁帶為主要特征的第三代半導(dǎo)體的研發(fā)；發(fā)展芯片制造設(shè)備、檢驗(yàn)監(jiān)測(cè)設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備，發(fā)展低壓IGBT芯片、新能源車用IGBT模塊等，發(fā)展精細(xì)溝槽柵IGBT和寬禁帶SiC半導(dǎo)體芯片和器件，重點(diǎn)發(fā)展8英寸汽車級(jí)IGBT電控系統(tǒng)基礎(chǔ)器件；發(fā)展芯片單晶硅材料、基板材料等基礎(chǔ)材料。

《吉林省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，建設(shè)集成光電子學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室：主要研究高速及特殊應(yīng)用光電子集成器件、硅基光子學(xué)及光子器件集成、光電器件物理及微納集成新工藝、微納光電子與光電集成芯片、光電集成新材料和新器件等領(lǐng)域。

《規(guī)劃綱要》提出，前沿領(lǐng)域科技攻關(guān)項(xiàng)目：極紫外光刻光學(xué)關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目（研究極小像差反射式光學(xué)設(shè)計(jì)協(xié)同設(shè)計(jì)、精密光機(jī)結(jié)構(gòu)、深亞納米光學(xué)加工與檢測(cè)以及極紫外多層膜技術(shù)，開展六鏡極紫外光刻物鏡研發(fā)與驗(yàn)證項(xiàng)目中元件面形檢測(cè)研究）和高功率高光束質(zhì)量激光芯片創(chuàng)新研究項(xiàng)目（完善高功率半導(dǎo)體激光器的材料－器件－系統(tǒng)－應(yīng)用的全技術(shù)研究鏈條，突破高功率偏振穩(wěn)定VCSEL芯片和高功率、小體積、高光束質(zhì)量中紅外激光技術(shù)等技術(shù)）。

《江蘇省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，全面增強(qiáng)芯片、關(guān)鍵材料、核心部件、工業(yè)軟件等中間品創(chuàng)新能力，帶動(dòng)內(nèi)循環(huán)加快升級(jí)。聚焦重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群和標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈，瞄準(zhǔn)高端裝備制造、集成電路、生物醫(yī)****、人工智能、移動(dòng)通信、航空航天、軟件、新材料、新能源等重點(diǎn)領(lǐng)域，組織實(shí)施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程，力爭(zhēng)形成一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)性標(biāo)志性技術(shù)成果，加快改變關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的被動(dòng)局面。

南京市

2020年4月，南京市發(fā)布的《南京市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2020—2022年）》指出，重點(diǎn)攻關(guān)第三代半導(dǎo)體材料、功率半導(dǎo)體以及國(guó)產(chǎn)EDA工具，高水平建設(shè)國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，重點(diǎn)發(fā)展面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域高端芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、專用前沿材料及設(shè)備。

2019年發(fā)布的《南京市打造集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)行動(dòng)計(jì)劃》提出，力爭(zhēng)到2020年，南京全市擁有銷售收入超100億元的集成電路生產(chǎn)類龍頭企業(yè)1-2家，產(chǎn)業(yè)人才整體規(guī)模達(dá)3萬人以上，集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，初步建成國(guó)內(nèi)著名的千億級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基地。到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)綜合銷售收入力爭(zhēng)達(dá)1500億元，進(jìn)入國(guó)內(nèi)第一方陣，實(shí)現(xiàn)“全省第一、全國(guó)第三、全球有影響力”的產(chǎn)業(yè)地標(biāo)。

南京江北新區(qū)

《南京江北新區(qū)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》提出，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

1、突破“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)。大力發(fā)展安全可控的高端芯片設(shè)計(jì)，支持創(chuàng)建國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心，高水平建設(shè)中國(guó)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）創(chuàng)新中心，加速國(guó)產(chǎn)EDA工具和知識(shí)產(chǎn)權(quán)核商業(yè)化進(jìn)程。深耕智能汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、人工智能芯片、信息通訊芯片、光電芯片等重點(diǎn)領(lǐng)域，圍繞先進(jìn)晶圓制造及封測(cè)、前沿材料研制、高端設(shè)備制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，加快突破三維堆疊封裝、晶圓級(jí)封裝、第三代半導(dǎo)體材料、功率半導(dǎo)體等核心技術(shù)。

2、構(gòu)建具有根植性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)網(wǎng)絡(luò)。大力培育產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，招引具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，打造具有地標(biāo)特色的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，打造涵蓋芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、信息服務(wù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。突出“應(yīng)用牽引”“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”，拓展集成電路創(chuàng)新產(chǎn)品市場(chǎng)化應(yīng)用，構(gòu)筑整機(jī)帶動(dòng)芯片技術(shù)進(jìn)步、芯片支撐整機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力提升的生態(tài)閉環(huán)。放大產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)效應(yīng)，加大人工智能、新一代通信、汽車半導(dǎo)體、智能制造、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域?qū)Ｓ眉呻娐烽_發(fā)力度，吸引帶動(dòng)上下游企業(yè)落戶。

3、打造全鏈條式產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系。深化南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心建設(shè)，加快人才資源、開放創(chuàng)新、公共技術(shù)、產(chǎn)業(yè)促進(jìn)等特色服務(wù)平臺(tái)功能升級(jí)，完善EDA工具、測(cè)試與驗(yàn)證、多項(xiàng)目晶圓、材料和器件分析、知識(shí)產(chǎn)權(quán)核庫(kù)等專業(yè)化公共服務(wù)平臺(tái)體系，打造全國(guó)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)標(biāo)桿。深化南京集成電路培訓(xùn)基地建設(shè)，完善產(chǎn)學(xué)融合、學(xué)學(xué)協(xié)同、學(xué)科交叉的集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)機(jī)制。持續(xù)辦好世界半導(dǎo)體大會(huì)、集成電路系列賽事等重大行業(yè)活動(dòng)，推動(dòng)重大活動(dòng)品牌化、市場(chǎng)化、平臺(tái)化發(fā)展。引導(dǎo)國(guó)內(nèi)頂尖的專業(yè)咨詢和研究機(jī)構(gòu)在新區(qū)開展專業(yè)化服務(wù)。進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策體系。

江寧開發(fā)區(qū)

江寧開發(fā)區(qū)正加快打造以第三代半導(dǎo)體為發(fā)展特色、以高端設(shè)計(jì)為未來發(fā)展方向的集成電路產(chǎn)業(yè)。

第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域以龍頭企業(yè)中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十五研究所為引領(lǐng)，主要從事射頻電子、功率電子兩大板塊產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)；高端設(shè)計(jì)領(lǐng)域集聚了臺(tái)積電設(shè)計(jì)服務(wù)中心、鉅泉光電總部及MCU研發(fā)中心、航天龍夢(mèng)總部及國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)中心等重點(diǎn)項(xiàng)目；在重點(diǎn)科研平臺(tái)方面擁有毫米波及射頻電子國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、砷化鎵微波毫米波單片集成電路和多芯片模塊國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等。

無錫市

2020年2月無錫發(fā)布《關(guān)于加快推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》指出要鞏固數(shù)字經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)。提升集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)。推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G通信、高端功率器件等領(lǐng)域的芯片研發(fā)，做大做強(qiáng)設(shè)計(jì)主業(yè)，支持晶圓制造的擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)改造，支持封裝測(cè)試業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)整合增效、技術(shù)升級(jí)。

《無錫市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，提升集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平，優(yōu)化無錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地等載體平臺(tái)，推動(dòng)一批產(chǎn)業(yè)鏈重大項(xiàng)目建設(shè)，形成以新吳區(qū)制造設(shè)計(jì)、濱湖區(qū)設(shè)計(jì)、江陰市封裝測(cè)試、宜興市材料、錫山區(qū)裝備等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工協(xié)作體系。高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)江蘇集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心，著重開展設(shè)計(jì)、加工、制造、封裝、測(cè)試分析、新材料開發(fā)等關(guān)鍵共性技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)，打造微納加工與測(cè)試表征實(shí)驗(yàn)室。重點(diǎn)突破高端通用芯片和專用芯片、基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件、控制系統(tǒng)、核心材料等領(lǐng)域的“卡脖子”問題，積極開展6G技術(shù)預(yù)研，前瞻性部署石墨烯、區(qū)塊鏈、量子技術(shù)、深海極地、星際網(wǎng)絡(luò)、北斗、氫能及氫能源汽車、化合物半導(dǎo)體等未來前沿技術(shù)研發(fā)，支持企事業(yè)單位先行示范應(yīng)用。

無錫高新區(qū)

《無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》指出，集成電路產(chǎn)業(yè)，無錫高新區(qū)將著眼提升集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平，重點(diǎn)發(fā)展高端芯片設(shè)計(jì)、集成電路核心設(shè)備及關(guān)鍵零部件，支持發(fā)展芯片制造和封測(cè)業(yè)，高水平推進(jìn)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心、無錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地等重大平臺(tái)建設(shè)，加快打造世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

《發(fā)展規(guī)劃》指出，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，無錫高新區(qū)將以市場(chǎng)應(yīng)用為牽引，面向以氮化鎵、碳化硅等為代表的第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域，貫穿產(chǎn)業(yè)研究、標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)、新產(chǎn)品開發(fā)、晶圓生產(chǎn)、封裝應(yīng)用、襯底材料技術(shù)、裝備制造等全產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)技術(shù)研發(fā)應(yīng)用，2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破50億元。

江陰市

《江陰市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，攻關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)集群。依托江陰集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心，持續(xù)深化與中科院微電子研究所合作，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、封裝測(cè)試、系統(tǒng)集成的協(xié)同創(chuàng)新，加快核心芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。依托長(zhǎng)電科技、長(zhǎng)電先進(jìn)、星科金朋等龍頭企業(yè)，打造全球領(lǐng)先的高端封裝測(cè)試基地。聚焦先進(jìn)材料和終端產(chǎn)品，縱深挖掘市場(chǎng)前景好、應(yīng)用范圍廣的光刻膠、感光油墨等特色細(xì)分領(lǐng)域，全面融入長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條。

宜興市

《江陰市省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。推進(jìn)錫宜集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同，聚焦集成電路材料和裝備，主攻集成電路硅片、電子氣體、光刻膠及配套試劑、先進(jìn)封裝材料等領(lǐng)域，引進(jìn)上下游配套企業(yè)，打造無錫集成電路產(chǎn)業(yè)重要基地。

2018年宜興市發(fā)布《集成電路材料產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》，預(yù)計(jì)到2025年，宜興市集成電路材料產(chǎn)業(yè)將形成300億規(guī)模相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

宜興市集成電路材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以集成電路硅片、化學(xué)機(jī)械拋光配套材料、高純化學(xué)試劑、電子氣體、光刻膠及配套試劑、掩膜版、化合物半導(dǎo)體材料及器件、先進(jìn)封裝材料為主。

蘇州市

《蘇州市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，打造半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)、特色集成電路制造，高端集成電路封測(cè)，關(guān)鍵設(shè)備和材料。

《規(guī)劃綱要》提出，發(fā)展車用芯片、安全芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、高端數(shù)模芯片、硅光芯片等集成電路設(shè)計(jì)、化合物半導(dǎo)體、MEMS智能傳感。

2021年1月，蘇州發(fā)布的《蘇州市推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和數(shù)字化發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023 年）》提出，集成電路產(chǎn)業(yè)要聚焦集成電路制造業(yè)，著力布局 GaN、GaAs、MEMS 等特色工藝制造產(chǎn)線，穩(wěn)固封測(cè)領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，加快芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化，做優(yōu)集成電路配套，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板。針對(duì)5G產(chǎn)業(yè)，要圍繞芯片、射頻器件、光器件和光通信設(shè)備等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)發(fā)力，培育龍頭企業(yè)，基本建立各細(xì)分領(lǐng)域相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈集群。

昆山市

2017年發(fā)布的《昆山市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2017-2021)》提出昆山要打造國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)、面向應(yīng)用的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新高地、長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心，并建立二手半導(dǎo)體設(shè)備交易集散地，

目前昆山已初步形成了“設(shè)計(jì)-制造-封裝測(cè)試-材料及配套設(shè)備”的完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

徐州市

《徐州市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，做特集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)集群。主攻集成電路材料裝備、第三代半導(dǎo)

體材料器件、先進(jìn)封測(cè)等領(lǐng)域，形成“材料-裝備-設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)徐州經(jīng)開區(qū)、邳州經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體材料與裝備基地，打造全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體大硅片制造基地和國(guó)內(nèi)集成電路材料、裝備產(chǎn)業(yè)高地。

常州市

常州市的儲(chǔ)存電路布局主要位于武進(jìn)區(qū)。

武進(jìn)區(qū)

2021年2月發(fā)布的《武進(jìn)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈躍升發(fā)展實(shí)施方案（2021-2023）》提出，堅(jiān)持以推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈躍升發(fā)展為主題，以化合物半導(dǎo)體為主要切入口，大力建設(shè)集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用全流程的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，圍繞建鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈，加大龍頭企業(yè)培育和重大項(xiàng)目招引力度，著力打造“濱湖高地 武進(jìn)芯谷”。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)頂層設(shè)計(jì)，聚焦砷化鎵等第二代化合物半導(dǎo)體以及碳化硅、氮化鎵等第三代化合物半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)業(yè)發(fā)展，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，構(gòu)建良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施配套，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性有序發(fā)展，力爭(zhēng)用較短的時(shí)間搭建產(chǎn)業(yè)鏈框架，培育形成在全省乃至全國(guó)具有競(jìng)爭(zhēng)力的化合物半導(dǎo)體特色優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈。建立完善產(chǎn)業(yè)配套。打造集設(shè)計(jì)、制造、封裝于一體的地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式，支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)力，鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)和地區(qū)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作，實(shí)現(xiàn)本地化配套和本地化應(yīng)用，形成多產(chǎn)業(yè)鏈相互促進(jìn)的全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)超常規(guī)的跨越式發(fā)展模式。

《江西省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化。作為數(shù)字產(chǎn)業(yè)化的核心，集成電路產(chǎn)業(yè)要立足前端材料、后端市場(chǎng)等基礎(chǔ)，以移動(dòng)智能終端、可穿戴設(shè)備、半導(dǎo)體照明等應(yīng)用芯片研發(fā)設(shè)計(jì)為切入點(diǎn)，做實(shí)產(chǎn)用對(duì)接，培育設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，打造全國(guó)具有影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

《推規(guī)劃綱要》提出“集成電路產(chǎn)業(yè)培育工程”，以南昌、吉安、贛州等地為重點(diǎn)，加快打造集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。加大集成電路研發(fā)投入，精準(zhǔn)引進(jìn)集成電路先進(jìn)工藝生產(chǎn)線及行業(yè)龍頭企業(yè)，提升本地芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)等能力。

南昌市

南昌縣（小藍(lán)經(jīng)開區(qū)）

2021年3月，南昌縣（小藍(lán)經(jīng)開區(qū)）發(fā)布的《半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023）》提出，將以封裝測(cè)試快速切入、以化合物半導(dǎo)體形成突破、以器件模組生產(chǎn)帶動(dòng)增長(zhǎng)、以設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)作為補(bǔ)充。力爭(zhēng)到2023年，南昌縣（小藍(lán)經(jīng)開區(qū)）落戶半導(dǎo)體企業(yè)達(dá)50家（其中上市公司5家），形成“封測(cè)業(yè)支撐、制造業(yè)提升、設(shè)計(jì)業(yè)補(bǔ)充、材料裝備等配套產(chǎn)業(yè)基本健全”的完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，形成初具規(guī)模的產(chǎn)業(yè)集聚。

贛州市

2020年10月，的《關(guān)于新時(shí)代支持贛南等原中央蘇區(qū)新一輪產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》提出，做大做強(qiáng)電子信息產(chǎn)業(yè)，在京九（江西）電子信息產(chǎn)業(yè)帶建設(shè)規(guī)劃框架下，支持發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，培育引進(jìn)特種芯片和半導(dǎo)體材料等企業(yè)。

近年來，贛州市大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，著力建設(shè)對(duì)接融入粵港澳大灣區(qū)重要的電子信息產(chǎn)業(yè)集聚地，聚焦新型電子材料、新型顯示、芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試、汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條，加速延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈。

《遼寧省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)。推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，加快沈陽集成電路裝備高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地、大連集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)基地、朝陽半導(dǎo)體新材料研發(fā)生產(chǎn)基地、盤錦光電產(chǎn)業(yè)基地、錦州電子信息產(chǎn)業(yè)園等建設(shè)。做強(qiáng)集成電路裝備及關(guān)鍵零部件等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，提高集成電路特色材料配套能力。圍繞嵌入式CPU、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子等領(lǐng)域，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新。

沈陽市

《沈陽市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，強(qiáng)做優(yōu)制造業(yè)，推進(jìn)IC裝備零部件產(chǎn)業(yè)基地、半導(dǎo)體薄膜設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)，建成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC整機(jī)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地和全球集成電路裝備零部件及系統(tǒng)配套集聚地。

支持IC裝備企業(yè)研發(fā)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的產(chǎn)品，發(fā)展以涂膠顯影、薄膜沉積設(shè)備為核心的IC整機(jī)裝備。突破IC裝備關(guān)鍵技術(shù)工藝，推動(dòng)集成電路核心零部件表面處理效能提升,加快科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，加快推動(dòng)真空干泵等一批重大研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)。發(fā)揮IC裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟優(yōu)勢(shì)，廣泛吸引上游零部件企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)落戶。

開展集成電路控制系統(tǒng)、涂膠顯影設(shè)備、3D NAND和DRAM存儲(chǔ)器薄膜沉積設(shè)備等技術(shù)攻關(guān)。研制28nm集成電路前道單片式清洗設(shè)備和大行程連桿型真空機(jī)械手產(chǎn)品，突破苛刻工藝用DP系列真空干泵等關(guān)鍵技術(shù)和工藝，完善和發(fā)展“控制系統(tǒng)+重要整機(jī)裝備+關(guān)鍵單元部件+先進(jìn)材料”的IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈。

關(guān)鍵核心技術(shù)：3D先進(jìn)存儲(chǔ)薄膜堆疊層關(guān)鍵技術(shù)、ALD High-k、Metal Gate等沉積工藝、集成電路10nm以下制程PE-ALD關(guān)鍵技術(shù)及設(shè)備研制、集成電路前道高產(chǎn)能深紫外光刻工藝勻膠顯影設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)、65nm光刻工藝勻膠顯影設(shè)備研制、苛刻工藝用真空干泵關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化。

大連市

《大連市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，重點(diǎn)依托高新區(qū)、金普新區(qū)，重點(diǎn)發(fā)展集成電路、新型元器件、人工智能等信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。

《規(guī)劃綱要》提出建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈：構(gòu)建以集成電路設(shè)計(jì)為龍頭，集成電路制造和封測(cè)為核心、關(guān)鍵設(shè)備和材料為支撐的具有大連特色的產(chǎn)業(yè)集群，成為國(guó)內(nèi)技術(shù)水平先進(jìn)、產(chǎn)業(yè)特色明顯、配套功能齊全、人才資源豐富、帶動(dòng)作用較強(qiáng)的集成電路產(chǎn)業(yè)新高地。

《規(guī)劃綱要》強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)“強(qiáng)芯”工程：打造以先進(jìn)非易失性存儲(chǔ)器為核心的集成電路制造基地。面向高端智能視覺芯片、工業(yè)控制芯片、傳感器芯片、信息安全芯片、汽車電子芯片等領(lǐng)域，引進(jìn)集成電路制造項(xiàng)目。

2020年《大連市促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展行動(dòng)方案》提出，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)，打造集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈。

金普新區(qū)

《金普新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案》提出，到2020年，推動(dòng)英特爾三期開工建設(shè)，以英特爾為龍頭，大力發(fā)展集成電路芯片制造業(yè)；力爭(zhēng)再引進(jìn)一家新的集成電路芯片制造生產(chǎn)企業(yè)，使新區(qū)集成電路芯片制造業(yè)更開放、更多元。到2023年，緊緊圍繞英特爾，爭(zhēng)取三期項(xiàng)目竣工投產(chǎn)和研發(fā)中心落地，全力引進(jìn)國(guó)內(nèi)外各大封裝、測(cè)試項(xiàng)目落戶新區(qū)，推動(dòng)相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)金普新區(qū)芯片制造、封測(cè)一體化發(fā)展。到2028年，形成產(chǎn)業(yè)鏈完整、國(guó)內(nèi)技術(shù)水平先進(jìn)、配套功能齊全、人才供給充足、產(chǎn)業(yè)發(fā)展均衡的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

（1）著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。依托省級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地的天然條件和良好基礎(chǔ)，逐步引導(dǎo)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)由高新園區(qū)向新區(qū)拓展。引進(jìn)和培育具有國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路設(shè)計(jì)骨干企業(yè)，圍繞高端裝備、智能汽車、5G通信等重點(diǎn)領(lǐng)域應(yīng)用市場(chǎng)需求，重點(diǎn)發(fā)展高端裝備關(guān)鍵芯片、汽車電子關(guān)鍵芯片、無線射頻通信芯片、模擬和功率集成電路芯片的設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。鼓勵(lì)推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為本地智能裝備制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)等方面提供配套，帶動(dòng)軟件、制造業(yè)、服務(wù)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

（2）壯大集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模。繼續(xù)發(fā)揮英特爾項(xiàng)目影響力，支持其技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充，積極推動(dòng)其三期項(xiàng)目建設(shè)、竣工、投產(chǎn)；廣泛開展國(guó)際交流合作，適時(shí)引進(jìn)和建設(shè)新的芯片制造生產(chǎn)線，爭(zhēng)取引進(jìn)集成電路代工企業(yè)來新區(qū)建廠。多渠道吸引投資，布局建設(shè)8英寸及以下、模擬及數(shù)?；旌想娐贰⑽C(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等特色工藝生產(chǎn)線，發(fā)展功率器件、射頻器件以及5G無線通信芯片等集成電路產(chǎn)品。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展光通信器件、光照明器件產(chǎn)業(yè)，培育新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

（3）重點(diǎn)培育集成電路封裝、測(cè)試產(chǎn)業(yè)。抓住英特爾非易失性存儲(chǔ)器大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的有利時(shí)機(jī)，通過英特爾公司和本地政策激勵(lì)方式，引進(jìn)建設(shè)一條為英特爾項(xiàng)目配套的封測(cè)生產(chǎn)線；在此基礎(chǔ)上，積極以國(guó)內(nèi)外知名集成電路封裝、測(cè)試企業(yè)為招商重點(diǎn)，爭(zhēng)取在新區(qū)建設(shè)集成電路新型封裝技術(shù)生產(chǎn)線或功率器件等集成電路特色工藝產(chǎn)品封測(cè)生產(chǎn)線，重點(diǎn)發(fā)展晶圓級(jí)封裝、倒裝封裝、三維封裝、基板封裝等先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，填補(bǔ)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈空白，推動(dòng)相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)新區(qū)芯片制造、封測(cè)一體化發(fā)展。

（4）逐步發(fā)展設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)。結(jié)合裝備制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和發(fā)展智能制造等舉措，鼓勵(lì)和支持本地裝備制造業(yè)企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展可應(yīng)用于本地集成電路制造企業(yè)的蝕刻機(jī)、清洗機(jī)、氣體純化設(shè)備、檢測(cè)儀器等半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備；加快本地設(shè)備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目建設(shè)，有選擇的引進(jìn)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備廠商來新區(qū)發(fā)展。在集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域，發(fā)揮新區(qū)在氣體材料方面的基礎(chǔ)和優(yōu)勢(shì)，支持科利德等企業(yè)發(fā)展，鞏固和擴(kuò)大集成電路 專用氣體工業(yè)版圖。

《內(nèi)蒙古自治區(qū)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，加快發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)，適度在呼和浩特、包頭等地區(qū)布局多晶硅、單晶硅及配套延伸加工產(chǎn)業(yè)，鼓勵(lì)發(fā)展電子級(jí)晶硅，建設(shè)我國(guó)重要的光伏材料生產(chǎn)基地。發(fā)展高品質(zhì)藍(lán)寶石晶體及切片、LED藍(lán)寶石襯底等系列產(chǎn)品，擴(kuò)大藍(lán)寶石在智能終端、航空航天、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的應(yīng)用。

《寧夏回族自治區(qū)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，打造西部電子信息產(chǎn)業(yè)高地。推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展、推進(jìn)半導(dǎo)體材料、鋰離子電池、半導(dǎo)體照明等產(chǎn)業(yè)集成化、高端化發(fā)展，加快電子測(cè)量?jī)x器、電子專用儀表、電子監(jiān)測(cè)儀器等產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

《青海省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，建設(shè)科技創(chuàng)新工程，研究推進(jìn)鹽湖資源綜合開發(fā)利用、干熱巖綜合開發(fā)利用、高原醫(yī)學(xué)、集成電路硅材料等實(shí)驗(yàn)室和工程研究中心建設(shè)。

《山東省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，引進(jìn)行業(yè)龍頭企業(yè)，依托青島芯谷國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地、山東信通院集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)，推進(jìn)嵌入式CPU、存儲(chǔ)器、智能計(jì)算芯片等集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化。

2021年5月，山東省工信廳草擬《山東省“十四五”工業(yè)和信息化發(fā)展規(guī)劃（征求意見稿）》，并公開征求意見。《規(guī)劃》指出，山東將以重大技術(shù)突破和重****展需求為基礎(chǔ)，集中力量發(fā)展新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料等新興產(chǎn)業(yè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)，山東將重點(diǎn)開發(fā)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）、高端存儲(chǔ)芯片、數(shù)字音視頻處理芯片、熱成像芯片、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片（FPGA）、信息安全和激光芯片等產(chǎn)品，支持光刻膠、大硅片、高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)應(yīng)用，發(fā)展絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝，加快實(shí)施 CPU 等核心器件的國(guó)產(chǎn)化適配替代。

山東集成電路產(chǎn)業(yè)城市布局：濟(jì)南重點(diǎn)圍繞高性能集成電路、功率器件、智能傳感器、第三代半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域，完善材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。青島重點(diǎn)發(fā)展專用芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、系統(tǒng)級(jí)封裝等產(chǎn)業(yè)。煙臺(tái)重點(diǎn)發(fā)展鍵合絲、封裝基板、MEMS 傳感器、半導(dǎo)體化學(xué)材料、紅外探測(cè)器產(chǎn)品設(shè)計(jì)、特色半導(dǎo)體封測(cè)等產(chǎn)業(yè)。淄博重點(diǎn)發(fā)展 MEMS 傳感器、晶圓級(jí)封裝、引線框架材料、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)品。濰坊、威海、日照重點(diǎn)發(fā)展智能傳感器、功率半導(dǎo)體封測(cè)、光刻膠等產(chǎn)業(yè)。德州重點(diǎn)發(fā)展集成電路用硅片生產(chǎn)。濟(jì)寧重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體分立器件、功率器件及功能芯片、第三代半導(dǎo)體。濱州重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)和制造。棗莊重點(diǎn)發(fā)展硅基輻射探測(cè)器芯片產(chǎn)品、高端磁性材料產(chǎn)品等。

2021年7月發(fā)布的《山東省“十四五”數(shù)字強(qiáng)省建設(shè)規(guī)劃》強(qiáng)調(diào)大力發(fā)展關(guān)鍵基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。

集成電路：壯大集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)能力，支持集成電路產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)，培育形成一批具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，突破大規(guī)模集成電路生產(chǎn)能力；鞏固擴(kuò)大集成電路材料環(huán)節(jié)優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化集成電路用大尺寸硅片、金絲、硅鋁絲、封裝載帶等材料產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)地位；合理部署大規(guī)模集成電路制造能力，填補(bǔ)制造環(huán)節(jié)短板；加快布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。具體有：建設(shè)濟(jì)南國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地、 “青島芯谷”集成電路產(chǎn)業(yè)基地，實(shí)施山東有研12英寸硅片制造、青島惠科6英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目等一批重點(diǎn)制造項(xiàng)目；支持濟(jì)南等地布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，推進(jìn)濟(jì)南天岳碳化硅襯底材料項(xiàng)目等項(xiàng)目建設(shè)。

基礎(chǔ)電子元器件：大力發(fā)展面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等領(lǐng)域應(yīng)用需求的核心基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)，支持發(fā)展新型顯示器件、電路類元器件產(chǎn)業(yè)化，積極布局傳感類元器件和光電子器件，加強(qiáng)核心光電子芯片技術(shù)研發(fā)突破，打造自主領(lǐng)先光電子產(chǎn)業(yè)體系。具體包括：支持發(fā)展新型顯示器件，加快液晶面板、主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管面板及其模組、背光源、超薄玻璃基板等關(guān)鍵材料和器件研發(fā)產(chǎn)業(yè)化；支持發(fā)展電路類元器件，重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，耐高溫、耐高壓、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊；積極布局傳感類元器件，重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件；大力發(fā)展光電子器件，突破高速高精度激光器芯片、探測(cè)器芯片、硅基集成相干芯片等核心光電子技術(shù)，打造自主領(lǐng)先光電子產(chǎn)業(yè)體系，支持海信寬帶等重點(diǎn)企業(yè)，推進(jìn)高速800G光模塊技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

2018年10月山東發(fā)布《山東省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃（2018—2022年）》。

《專項(xiàng)規(guī)劃》強(qiáng)調(diào)提升集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。按照“先兩頭（設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試）、后中間（制造）”的發(fā)展思路，鞏固材料環(huán)節(jié)優(yōu)勢(shì)，壯大設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，全力突破制造環(huán)節(jié)，打造集成電路“強(qiáng)芯”工程，形成集成電路材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系。面向物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、金融、智能交通等需求大的領(lǐng)域，推動(dòng)設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)企業(yè)開展合作，重點(diǎn)開發(fā)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具、高端存儲(chǔ)芯片、數(shù)字音視頻處理芯片、熱成像芯片、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）芯片、信息安全和激光芯片等產(chǎn)品。依托濟(jì)南、淄博等市產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，建成國(guó)內(nèi)重要的IC卡芯片和MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器封裝測(cè)試基地。建設(shè)基于BGA（焊球陣列封裝）技術(shù)的SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）生產(chǎn)線，擴(kuò)大中高端產(chǎn)品占比。積極引進(jìn)高端集成電路制造企業(yè)，建設(shè)大規(guī)模集成電路晶圓生產(chǎn)線，填補(bǔ)制造環(huán)節(jié)短板，盡快形成較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈。推動(dòng)龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，進(jìn)一步強(qiáng)化集成電路用金絲、硅鋁絲、封裝載帶等配套材料產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)地位。支持濟(jì)南發(fā)展以碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，建設(shè)寬禁帶半導(dǎo)體小鎮(zhèn)，打造全球領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。

《專項(xiàng)規(guī)劃》提出打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。該集群將依托濟(jì)南、青島、淄博等城市，重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體硅片、IC卡芯片、視聽芯片和智能傳感器封裝等領(lǐng)域，到2022年形成較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，具備千億級(jí)發(fā)展?jié)摿?，具有全?guó)一流競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

青島市

2019年發(fā)布的《數(shù)字青島發(fā)展規(guī)劃（2019-2022年）》提出，以先進(jìn)模擬集成電路和半導(dǎo)體功率器件、光通信芯片及模塊、MEMS傳感器為主要方向，構(gòu)建具有青島特色的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈高端發(fā)展。推動(dòng)嶗山區(qū)青島芯谷、即墨區(qū)青島（芯園）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地、西海岸新區(qū)中德生態(tài)園集成電路產(chǎn)業(yè)基地等集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、終端產(chǎn)品生產(chǎn)和人才培養(yǎng)培訓(xùn)“五位一體”產(chǎn)業(yè)體系，打造青島沿海集成電路產(chǎn)業(yè)帶。圍繞智能家電產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)配件、專用設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)國(guó)家新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地，支持集成電路、新型顯示等產(chǎn)業(yè)與系統(tǒng)整機(jī)（終端）協(xié)同發(fā)展，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈核心基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。

2020年5月，青島市發(fā)布《市屬企業(yè)加快布局“新基建”實(shí)現(xiàn)數(shù)字化智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)三年行動(dòng)計(jì)劃（2020—2022年）》。

《行動(dòng)計(jì)劃》指出，以提升青島市數(shù)字產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力為目標(biāo)，發(fā)揮國(guó)有資本投資運(yùn)營(yíng)公司平臺(tái)功能，通過股權(quán)投資、基金投資等方式，前瞻布局5G產(chǎn)業(yè)鏈和5G融合專網(wǎng)、集成電路、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施和核心產(chǎn)業(yè)。到2022年末，市屬企業(yè)在5G產(chǎn)業(yè)鏈、集成電路、人工智能等領(lǐng)域投資布局一批戰(zhàn)略性新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目，培育形成發(fā)展新動(dòng)能。

山西省以太原、忻州為核心，以碳化硅、氮化鎵第三代半導(dǎo)體等為重點(diǎn)，形成碳化硅、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品體系，打造太原、忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

《山西省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，加快半導(dǎo)體材料提質(zhì)升級(jí)。以山西轉(zhuǎn)型綜合改革示范區(qū)為主平臺(tái)建設(shè)研發(fā)創(chuàng)新策源地，打造一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端創(chuàng)新平臺(tái)基地，前瞻謀劃第四代半導(dǎo)體材料研發(fā)。圍繞半導(dǎo)體材料、芯片及器件、半導(dǎo)體裝備、光伏和LED等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化技術(shù)集中攻關(guān)，優(yōu)化創(chuàng)新鏈布局。以高純度、大尺寸、高均勻性、高性能、低成本、多功能和集成化為方向，研發(fā)新型電子材料及替代進(jìn)口高端芯片等產(chǎn)品，做大做強(qiáng)砷化鎵、碳化硅等第二/三代半導(dǎo)體襯底材料—芯片—封裝—應(yīng)用創(chuàng)新鏈條，積極建設(shè)國(guó)家半導(dǎo)體材料研發(fā)生產(chǎn)基地。

2021年6月，山西發(fā)布《山西省“十四五”新裝備規(guī)劃》，提出在電子裝備領(lǐng)域，山西將延伸發(fā)展半導(dǎo)體裝備及下游終端產(chǎn)品。發(fā)展紅藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)裝備、平板顯示導(dǎo)光板等半導(dǎo)體產(chǎn)品，重點(diǎn)發(fā)展砷化鎵第二代半導(dǎo)體、碳化硅與氮化鎵第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)品生產(chǎn)及檢測(cè)裝備，提高半導(dǎo)體工藝及產(chǎn)品良品率。進(jìn)一步延伸發(fā)展智能終端、集成電路、新型顯示、智能傳感器等電子產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)電子信息裝備制造業(yè)智能化發(fā)展。積極引入上游裝備制造以及下游器件設(shè)計(jì)、封裝和應(yīng)用企業(yè)，打造國(guó)際有影響力的第二代及三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)基地。

《陜西省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，實(shí)施“卡脖子”領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)工程，啟動(dòng)高端集成電路與先進(jìn)半導(dǎo)體器件專項(xiàng)。重點(diǎn)開展12英寸大尺寸硅片和大尺寸微電子級(jí)直拉硅單晶、FPGA芯片、無線通信用的核心集成電路IP核和芯片、新型顯示用多光譜芯片、大容量存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)及測(cè)試、功率器件和IGBT模塊封裝攻關(guān)，以及第三代半導(dǎo)體所需的化合物半導(dǎo)體（碳化硅、氮化鎵）設(shè)計(jì)與制造工藝研發(fā)。

提升集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級(jí)，突破前端材料制備及大尺寸晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)擴(kuò)大閃存芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提升功率器件高端化制造水平，爭(zhēng)取邏輯代工生產(chǎn)線落地，鞏固提升封裝測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。圍繞高純度氫氟酸、光刻膠等集成電路生產(chǎn)耗材，引進(jìn)行業(yè)先進(jìn)企業(yè)，提高集成電路本地配套率。

西安市

2019年4月，《西安市光電芯片(集成電路)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》發(fā)布，西安明確半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心地位，優(yōu)先支持核心芯片設(shè)計(jì)業(yè)，推動(dòng)制造業(yè)升級(jí)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模：到2021年，西安集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破1000億元（提前完成，2020年西安集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高達(dá)1200億元）。

2019年10月，西安市集成電路產(chǎn)業(yè)集群列入第一批國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展工程。

2020年10月發(fā)布的《西安市現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃》指出，大力發(fā)展集成電路、光電芯片、新材料等電子信息產(chǎn)業(yè)。

集成電路：以三星存儲(chǔ)項(xiàng)目為引領(lǐng)，構(gòu)建存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試完整產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)世界一流高端芯片產(chǎn)業(yè)基地，在下一代新型存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)中保持世界領(lǐng)先水平。圍繞三星電子存儲(chǔ)芯片和封裝測(cè)試項(xiàng)目抓好配套跟進(jìn)，擴(kuò)大美光、華天、力成等存儲(chǔ)芯片制造及封裝測(cè)試規(guī)模。依托西安克瑞斯、紫光國(guó)芯、西岳電子等企業(yè)，加快智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、存儲(chǔ)器、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、軍工等專用芯片的設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)提升西安集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模和水平。

光電芯片：重點(diǎn)支持DFB/EML激光器、高折射率硅光集成芯片等光通信芯片發(fā)展，提升光通信芯片產(chǎn)業(yè)的聚集效應(yīng)和規(guī)模效應(yīng)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化和升級(jí)。提前布局光子芯片，大力發(fā)展智能光子芯片領(lǐng)域的VCSEL芯片、激光雷達(dá)、3D識(shí)別技術(shù)等，帶動(dòng)生物醫(yī)療、量子信息、人工智能、安防檢測(cè)、無人駕駛相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展，布局下一個(gè)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)口。 

電子新材料：重點(diǎn)發(fā)展電子級(jí)硅材料、平板顯示材料、電子漿料、OLED高純有機(jī)材料和其他電子專用材料，形成液晶單體、液晶中間體等系列高端產(chǎn)品。重點(diǎn)突破碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代寬禁帶半導(dǎo)體用新型電子材料關(guān)鍵技術(shù)。加強(qiáng)納米材料技術(shù)研發(fā)，加快石墨烯低成本批量制備及純化技術(shù)和透明電極手機(jī)觸摸屏研發(fā)產(chǎn)業(yè)化。推進(jìn)液晶材料、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、封裝材料、有機(jī)發(fā)光材料等電子化學(xué)品的產(chǎn)業(yè)化。

2019年3月四川發(fā)布《集成電路與新型顯示產(chǎn)業(yè)培育方案》提出，將全力推動(dòng)全省“一芯一屏”重點(diǎn)突破和整體提升視作助推我省電子信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)和發(fā)展轉(zhuǎn)型、支撐我省實(shí)現(xiàn)“中國(guó)制造”西部高地戰(zhàn)略的關(guān)鍵之舉。

《培育方案》明確，集成電路將從重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、特色發(fā)展集成電路制造業(yè)、著力發(fā)展集成電路封裝測(cè)試業(yè)、配套發(fā)展集成電路材料和設(shè)備業(yè)四個(gè)方向發(fā)力。“兩手抓”集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)規(guī)?；l(fā)展，一方面繼續(xù)招大引強(qiáng)，加速吸引國(guó)內(nèi)外2-3家全國(guó)前十的集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)落戶；另一方面大力培育本土力量，積極引導(dǎo)和推動(dòng)省內(nèi)企業(yè)兼并重組，形成5-10家競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、國(guó)內(nèi)前列的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

《四川省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)，提升人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、通信、超高清視頻、汽車電子等領(lǐng)域高端芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)能力，發(fā)殿核心電子元器件和先進(jìn)材料，建設(shè)以先進(jìn)光刻光刻為核心的集成電路制造裝備集群。

四川相關(guān)部門編制了《四川省電子信息產(chǎn)業(yè)“十四五”高質(zhì)量發(fā)展路徑研究》《四川省“十四五”存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《四川省傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》，制定了全省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策措施。

成都市

《成都市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，打造世界集成電路重要基地。

目前，成都，這座西南重鎮(zhèn)也成為全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重要聚集區(qū)，基本形成了涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備及材料等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。發(fā)展主要集聚在高新區(qū)。

成都高新區(qū)

成都高新區(qū)“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)初步規(guī)劃，到2025年，全區(qū)設(shè)計(jì)業(yè)躋身國(guó)內(nèi)第二方陣前列，超過杭州、西安；培育上市企業(yè)10家，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收超10億設(shè)計(jì)企業(yè)零突破，爭(zhēng)取培育2家超10億元集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)高地和國(guó)家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。成都高新區(qū)占有成都集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%。

無。

石河子市

《石河子市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，硅基新材料重大工業(yè)項(xiàng)目，推進(jìn)年產(chǎn)1000噸半導(dǎo)體級(jí)晶硅原料、電子專用材料單晶襯底1500錠、50噸半導(dǎo)體單晶原料潔凈廠房及配電站、方芯硅用晶圓棒等項(xiàng)目建設(shè)。

云南利用當(dāng)?shù)刎S富的礦產(chǎn)資源和水電資源，積極發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)。如6英寸砷化鎵單晶片、4英寸磷化銦單晶片以及電子級(jí)多晶硅。

2021年2月云南省發(fā)布《云南省貫徹落實(shí)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的任務(wù)清單》。《任務(wù)清單》是為貫徹落實(shí)《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）精神，進(jìn)一步優(yōu)化我省集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

2021年8月云南省工業(yè)和信息化廳就《云南省“十四五”信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(征求意見稿)》公開征求意見。《規(guī)劃》提出著力打造“一核、一區(qū)、兩群、多點(diǎn)”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局,助推新發(fā)展階段全省信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。重點(diǎn)發(fā)展多晶硅、單晶硅棒硅片生產(chǎn),并逐漸從單一生產(chǎn)光伏硅產(chǎn)品向同時(shí)生產(chǎn)電子級(jí)硅產(chǎn)品發(fā)展，將半導(dǎo)體材料打造成為一個(gè)千億級(jí)別的產(chǎn)業(yè)集群。

《浙江省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，聚焦集成電路等十大標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈：突破第三代半導(dǎo)體芯片、專用設(shè)計(jì)軟件（EDA）、專用設(shè)備與材料等材料、前瞻布局毫米波芯片、太赫茲芯片、云端一體芯片，打造國(guó)內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

2021年6月29日，浙江省發(fā)布的《浙江省數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展“十四五”規(guī)劃的通知》提出要做強(qiáng)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。深入推進(jìn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造與產(chǎn)業(yè)鏈提升，提升數(shù)字安防、高端軟件、網(wǎng)絡(luò)通信、新型電子材料及元器件等產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，做大集成電路、智能計(jì)算、新型顯示、智能光伏等產(chǎn)業(yè)，加快培育自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)及信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)。打造數(shù)字安防、高端軟件、集成電路、網(wǎng)絡(luò)通信、智能計(jì)算等5個(gè)千億級(jí)標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集群。

集成電路作為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)方面，《規(guī)劃》提出要增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)能力，加快第三代半導(dǎo)體技術(shù)突破，開發(fā)5G、汽車、數(shù)字安防、智能家居等專用芯片和邊緣計(jì)算、存儲(chǔ)器、處理器等通用芯片。發(fā)展模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)制造、高端封裝測(cè)試、關(guān)鍵材料和核心設(shè)備。支持技術(shù)先進(jìn)的IDM布局，推動(dòng)12英寸晶圓生產(chǎn)線、6英寸以上化合物芯片生產(chǎn)線等建設(shè)。

《規(guī)劃》提出布局未來產(chǎn)業(yè)。積極發(fā)展量子通信，謀劃發(fā)展量子精密傳感測(cè)量、量子計(jì)算、量子芯片等產(chǎn)業(yè)。攻關(guān)類腦計(jì)算，加快類腦計(jì)算芯片、計(jì)算機(jī)和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化。發(fā)展柔性傳感器、柔性射頻電子標(biāo)簽、柔性顯示器件、柔性電池等產(chǎn)業(yè)。加快下一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)研制。

2021年7月2日，浙江省人民政府發(fā)布《浙江省全球先進(jìn)制造業(yè)基地建設(shè)“十四五”規(guī)劃》（浙政發(fā)〔2021〕20號(hào)）。

《建設(shè)規(guī)劃》提出重點(diǎn)發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，聚焦數(shù)字安防、集成電路、網(wǎng)絡(luò)通信、智能計(jì)算標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈，打造國(guó)家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

《建設(shè)規(guī)劃》提出新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。聚焦數(shù)字安防、集成電路、網(wǎng)絡(luò)通信、智能計(jì)算標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈，大力發(fā)展智能安防終端、系統(tǒng)集成和行業(yè)服務(wù)平臺(tái)，構(gòu)建“云網(wǎng)端”一體化產(chǎn)業(yè)生態(tài)；構(gòu)建較為完善的“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈；鞏固路由交換設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信器件、光纖光纜、通信終端等優(yōu)勢(shì)，補(bǔ)鏈發(fā)展射頻器件及材料、5G設(shè)備和模塊；做強(qiáng)存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)庫(kù)、服務(wù)器、中間件等關(guān)鍵產(chǎn)品。培育發(fā)展智能光電、網(wǎng)絡(luò)安全、超高清視頻顯示等新興產(chǎn)業(yè)。加快發(fā)展軟件與信息服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)與應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)。打造國(guó)家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地、全球數(shù)字安防產(chǎn)業(yè)中心、信息技術(shù)自主創(chuàng)新基地。

浙江省出臺(tái)的《浙江省實(shí)施制造業(yè)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造和產(chǎn)業(yè)鏈提升工程行動(dòng)方案（2020-2025年）》指出，到2025年，浙江省十大標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈之一的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，要突破第三代半導(dǎo)體芯片、專用設(shè)計(jì)軟件（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等）、專用設(shè)備與材料等技術(shù)，前瞻布局毫米波芯片、太赫茲芯片、云端一體芯片，打造國(guó)內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。形成以杭州、寧波、紹興為核心，湖州、嘉興、金華、衢州等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)布局。

杭州市

《杭州市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出打造包括集成電路在內(nèi)的九大標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈。

集成電路方面要推進(jìn)芯片、軟件、智能終端協(xié)調(diào)聯(lián)動(dòng)，重點(diǎn)布局高端射頻芯片、RISC-V開源平臺(tái)、新一代光電芯片、人工智能及視覺處理芯片、信息安全類芯片、類腦計(jì)算芯片、存儲(chǔ)器芯片和第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，大力發(fā)展微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)和產(chǎn)品，推動(dòng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件、半導(dǎo)體核心設(shè)備和關(guān)鍵材料的自主攻關(guān)。到2025年，產(chǎn)值達(dá)到800億元。

寧波市

《寧波市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出全力打造特色工藝集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。重點(diǎn)發(fā)展離子注入機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、鍵合機(jī)等制造設(shè)備和硅片、高純靶材、掩膜版、光刻膠等關(guān)鍵材料，加快發(fā)展光通信芯片、時(shí)鐘芯片等功率器件，提升信號(hào)鏈產(chǎn)品及電源管理類產(chǎn)品等模擬芯片工藝和技術(shù)。

2021年7月27日，寧波市發(fā)布《寧波市新材料產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展規(guī)劃（2021-2025）》。

《發(fā)展規(guī)劃》在做大做強(qiáng)五大領(lǐng)域方面，電子信息材料發(fā)展重點(diǎn)：

（1）發(fā)展集成電路用大尺寸硅片及外延片，氮化鎵、碳化硅、氧化鋅等寬禁帶第三代半導(dǎo)體材料，引線框架，鍵合銅絲、掩膜版等輔助材料，CMP拋光材料、DUV/EUV級(jí)光刻膠、電子特種氣體、超高純化學(xué)試劑、蝕刻液等電子化學(xué)品。

（2）發(fā)展超高純鈦、鋁、鉭、銅等金屬濺射靶材，保障大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體芯片、液晶顯示、太陽能板等領(lǐng)域需要。

（3）發(fā)展平板顯示TFT液晶顯示材料、OLED發(fā)光材料、TFT-LCD用偏光片材料，形成系列化產(chǎn)品。

（4）發(fā)展LCP樹脂、特種環(huán)氧樹脂、PTFE樹脂、熱固性聚苯醚樹脂、導(dǎo)電涂料、導(dǎo)電導(dǎo)熱膠等原材料。

（5）培育發(fā)展氧化鎵、金剛石、氮化鋁超寬禁帶第四代半導(dǎo)體材料，銻化銦、銻化鎵等超窄禁帶半導(dǎo)體材料。

空間布局：支持浙江余姚經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)、寧波經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，打造電子信息材料產(chǎn)業(yè)集群。

寧波將大力培育包括集成電路在內(nèi)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，努力打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的特色工藝集成電路產(chǎn)業(yè)基地，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)入全國(guó)第一梯隊(duì)。

寧波杭州灣新區(qū)

2020年發(fā)布的《寧波杭州灣新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》提出，新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體制造基地、集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)高地、寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中區(qū)、設(shè)備及零部件和材料生產(chǎn)物流中心、集成電路應(yīng)用中心、高端汽車電子芯片示范中心等六大中心，并力爭(zhēng)未來五年，新區(qū)集成電路企業(yè)超60家，集成電路關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)300億元，從業(yè)人數(shù)集聚8000人，最終帶動(dòng)新區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元.

紹興市

2019年1月發(fā)布的《紹興市數(shù)字經(jīng)濟(jì)五年倍增計(jì)劃》提出，造大灣區(qū)集成電路“芯”高地。以打造集成電路“萬畝千億”級(jí)新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)為目標(biāo)，將集成電路產(chǎn)業(yè)作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)的突破口，聚焦集成電路設(shè)計(jì)—制造—封裝—測(cè)試—設(shè)備及應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，加快補(bǔ)鏈建鏈，致力謀規(guī)劃、引項(xiàng)目、育企業(yè)、優(yōu)生態(tài)，爭(zhēng)取在重點(diǎn)領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性突破，在關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)趕超。

（1）實(shí)施集成電路制造躍升工程。以增強(qiáng)芯片制造綜合能力為目標(biāo)，依托中芯國(guó)際MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）生產(chǎn)線，拓展MEMS領(lǐng)域封裝測(cè)試及模組制造，形成MEMS傳感器領(lǐng)域較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，向工業(yè)控制、汽車電子領(lǐng)域提升，基本建成國(guó)內(nèi)微機(jī)電和功率集成系統(tǒng)制造中心。鼓勵(lì)集成電路優(yōu)勢(shì)企業(yè)升級(jí)建設(shè)集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線，提升生產(chǎn)制造技術(shù)水平、擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模、壯大企業(yè)實(shí)力。到2022年，集成電路制造業(yè)產(chǎn)值突破200億元。

（2）實(shí)施集成電路設(shè)計(jì)提升工程。依托長(zhǎng)三角地區(qū)應(yīng)用市場(chǎng)，著力引進(jìn)移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、高端裝備、人工智能等智能控制芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，鼓勵(lì)現(xiàn)有集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用需求，開發(fā)量大面廣的移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，支持集成電路企業(yè)以與高校研究院所合作共建研究中心的模式，扎實(shí)推進(jìn)紹興集成電路“萬畝千億”級(jí)平臺(tái)創(chuàng)新綜合體項(xiàng)目建設(shè)，著力構(gòu)建“方案—芯片—模組—整機(jī)”的產(chǎn)業(yè)整合生態(tài)體系，打造面向智能應(yīng)用的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高地。到2022年，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到100億元。

（3）實(shí)施集成電路封裝測(cè)試完善工程。以集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)為引領(lǐng)，以韋爾股份、豪威科技等重大項(xiàng)目為依托，重點(diǎn)聚焦晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)技術(shù)，建立國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線和封裝技術(shù)研發(fā)中心。招引和集聚一批封裝、測(cè)試企業(yè)，加快推進(jìn)芯片測(cè)試、封裝等生產(chǎn)線建設(shè)。鞏固擴(kuò)大現(xiàn)有集成電路芯片封裝、測(cè)試產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，支持龍頭骨干企業(yè)開展兼并重組，形成集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)區(qū)域性優(yōu)勢(shì)。到2022年，集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到50億元。

（4）實(shí)施集成電路應(yīng)用推廣工程。加快鴻吉智能、北斗導(dǎo)航等企業(yè)的建設(shè)推進(jìn)，做實(shí)做強(qiáng)北斗高精度導(dǎo)航產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地、北斗導(dǎo)航大數(shù)據(jù)處理中心和位置信息服務(wù)平臺(tái)，建成浙江北斗產(chǎn)業(yè)科技公司孵化基地，打造中國(guó)東部北斗技術(shù)應(yīng)用推廣中心。鼓勵(lì)集成電路裝備企業(yè)與制造企業(yè)開展協(xié)作，加快集成電路專用設(shè)備、8英寸/12英寸硅片等集成電路配套材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。到2022年，集成電路應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值達(dá)到150億元。

《紹興市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，加速壯大集成電路產(chǎn)業(yè)，打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、長(zhǎng)三角集成電路制造基地。

近年來，紹興市把集成電路產(chǎn)業(yè)列入新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)打造，加快培育形成了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料設(shè)備等較為完整的特色工藝產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)了集成電路制造與材料特色化發(fā)展。2020年，紹興市123家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值304億元，同比增長(zhǎng)25%，并目標(biāo)到2025年實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)值逾1000億元。

2019年5月，《長(zhǎng)江三角洲區(qū)域一體化發(fā)展規(guī)劃綱要》正式出臺(tái)，建設(shè)“紹興集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心”首次被寫入國(guó)家戰(zhàn)略。

紹興濱海新區(qū)

2020年11月發(fā)布的《紹興濱海新區(qū)發(fā)展規(guī)劃》提出，做大集成電路。聚焦創(chuàng)新設(shè)計(jì)–制造–封測(cè)–裝備和材料–存儲(chǔ)和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈，以制造封測(cè)園、存儲(chǔ)應(yīng)用園、創(chuàng)新設(shè)計(jì)園三大園區(qū)建設(shè)為重點(diǎn)，以標(biāo)志性項(xiàng)目引進(jìn)、領(lǐng)軍型企業(yè)培育、創(chuàng)新資源要素集聚、體制機(jī)制改革為突破口，以“一園一院一基金”模式構(gòu)建集產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈、服務(wù)鏈、資金鏈于一體的高端集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)集成電路省級(jí)“萬畝千億”產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，建設(shè)成為長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)新高地、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、集成電路國(guó)家及省級(jí)實(shí)驗(yàn)室。

紹興濱海新區(qū)的集成電路“萬畝千億”產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，已布局招引了70余個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資超過3000億元，擁有豪威科技項(xiàng)目、中芯紹興項(xiàng)目、長(zhǎng)電科技（600584）項(xiàng)目等頭部項(xiàng)目。

2019年4月，“紹興集成電路產(chǎn)業(yè)平臺(tái)”入選首批省級(jí)“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)?！叭f畝千億”產(chǎn)業(yè)平臺(tái)已布局招引了70余個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，總投資超過3000億元。聚集了豪威科技項(xiàng)目、中芯紹興項(xiàng)目、長(zhǎng)電科技項(xiàng)目等頭部項(xiàng)目的紹興濱海新區(qū)，正在打造國(guó)內(nèi)知名的集成電路產(chǎn)業(yè)集群和產(chǎn)城融合發(fā)展引領(lǐng)高地，推動(dòng)著一輪全新的轉(zhuǎn)型。

嘉興市

《嘉興市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，重點(diǎn)發(fā)展氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料，各類微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器、半導(dǎo)體芯片等，集成電路材料、集成電路專用裝備與制造等，推動(dòng)構(gòu)建設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈，重點(diǎn)布局南湖、嘉善、海寧等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

金華市

《金華市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，加快推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化。培育信息光電、光學(xué)膜、化合物半導(dǎo)體等特色電子信息制造業(yè)，重點(diǎn)布局整機(jī)生產(chǎn)制造、芯片封裝測(cè)試等集成電路（芯片）產(chǎn)業(yè)。

衢州市

《衢州市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈提升工程。突破新一代信息技術(shù)、先進(jìn)半導(dǎo)體芯片與材料、特種氣體等關(guān)鍵技術(shù)，完善集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，做大做強(qiáng)省級(jí)集成電路材料產(chǎn)業(yè)基地，打造全國(guó)具有重要影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。提升發(fā)展電子信息制造業(yè)，大力發(fā)展高端電子材料、高端存儲(chǔ)半導(dǎo)體等數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心制造業(yè)。