為什么晶振不集成到芯片里面？原來(lái)是這3個(gè)原因！

原因2、芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成電路) 的材料是硅，而晶體則是石英 (二氧化硅)，沒(méi)法做在一起，但是可以封裝在一起，目前已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)了，但是成本就比較高了。
原因3、晶振一旦封裝進(jìn)芯片內(nèi)部, 頻率也固定死了，想再更換頻率的話，基本也是不可能的了，而放在外面, 就可以自由的更換晶振來(lái)給芯片提供不同的頻率。有人說(shuō)，芯片內(nèi)部有 PLL，管它晶振頻率是多少，用 PLL 倍頻/分頻不就可以了，那么這有回到成本的問(wèn)題上來(lái)了，100M 的晶振集成到芯片里, 但我用不了那么高的頻率，我只想用 10M 的頻率, 那我為何要去買(mǎi)你集成了 100M 晶振的芯片呢, 又貴又浪費(fèi)。

我們通常所說(shuō)的 "片內(nèi)時(shí)鐘", 是不是實(shí)際上片內(nèi)根本沒(méi)有晶振, 是有RC 振蕩電路。

由圖可以看出系統(tǒng)時(shí)鐘的供給可以有3種方式，HSI，HSE，PLL。如果選用內(nèi)部時(shí)鐘作為系統(tǒng)時(shí)鐘，其倍頻達(dá)不到72Mhz，最多也就8Mhz/2*16 = 64Mhz。
如果使用內(nèi)部RC振蕩器而不使用外部晶振，請(qǐng)按照如下方法處理：1）對(duì)于100腳或144腳的產(chǎn)品，OSC_IN應(yīng)接地，OSC_OUT應(yīng)懸空。
2）對(duì)于少于100腳的產(chǎn)品，有2種接法：
i）OSC_IN和OSC_OUT分別通過(guò)10K電阻接地。此方法可提高EMC性能。
ii）分別重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1為推挽輸出并輸出'0'。此方法可以減小功耗并(相對(duì)上面i)節(jié)省2個(gè)外部電阻。
STM32時(shí)鐘系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖時(shí)鐘是STM32單片機(jī)的脈搏，是單片機(jī)的驅(qū)動(dòng)源。使用任何一個(gè)外設(shè)都必須打開(kāi)相應(yīng)的時(shí)鐘。這樣的好處就是，如果不使用一個(gè)外設(shè)的時(shí)候，就把它的時(shí)鐘關(guān)掉，從而可以降低系統(tǒng)的功耗，達(dá)到節(jié)能，實(shí)現(xiàn)低功耗的效果。 STM32單片機(jī)的時(shí)鐘可以由以下3個(gè)時(shí)鐘源提供：1、HSI:高速內(nèi)部時(shí)鐘信號(hào)STM32單片機(jī)內(nèi)帶的時(shí)鐘 (8M頻率), 精度較差2、HSE:高速外部時(shí)鐘信號(hào)，精度高。來(lái)源：i. HSE外部晶體/陶瓷諧振器(晶振)；         ii.HSE用戶外部時(shí)鐘         3、LSE:低速外部晶體 32.768kHz 主要提供一個(gè)精確的時(shí)鐘源 一般作為RTC時(shí)鐘使用。