PCBA板外觀檢驗(yàn)之焊錫工藝的檢測(cè)要點(diǎn)

在PCBA產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)規(guī)范中，有許多需要注意的地方，今天長(zhǎng)科順（www.smt-dip.com）要給大家介紹的是PCBA產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)之焊錫性工藝水平檢測(cè)。

1、錫裂：不可有焊點(diǎn)錫裂。

2、錫尖：

（1）不可有錫尖，目視可及之錫尖，志修整除去錫尖，錫尖判定拒收。

（2）錫尖(修整后)須要符臺(tái)在窖件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)(2.0mm)內(nèi)。

3、錫洞/針孔：

（1）三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見(jiàn)之錫洞/針孔，不被接受。

（2）錫洞/針孔不能貫穿過(guò)孔。

（3）不能有縮錫與不沾錫等不良。

4、破孔/吹孔：不可有破孔軟孔

5、錫橋(短路)：不可有錫橋，橋接于兩導(dǎo)體造成短路。

6、錫渣：三倍以上放大鏡與目視可見(jiàn)之錫渣，不被接受。

7、組裝螺絲孔吃錫過(guò)多

（1）在零件面組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大于0.025英寸。

（2）組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過(guò)多。

（3）組裝螺絲孔內(nèi)側(cè)孔壁不得沾錫。

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