為什么說印度不應(yīng)該發(fā)展芯片制造業(yè)
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全球半導(dǎo)體供應(yīng)危機(jī)，霍爾芯片等行業(yè)持續(xù)缺貨，導(dǎo)致許多人建議印度應(yīng)該建立芯片制造設(shè)施（晶圓廠）。但是半導(dǎo)體的政治和經(jīng)濟(jì)過于復(fù)雜，這樣的解決方案是不可行的。
為什么會有全球芯片大戰(zhàn)？
芯片之于本世紀(jì)就像石油之于上一個世紀(jì)。難怪各國之間存在激烈的競爭。美國和中國處于芯片世界的兩端。
美國控制著知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)和技術(shù)。日本制造蝕刻芯片電路的硅片。荷蘭生產(chǎn)將電路蝕刻到晶片上的光刻機(jī)。臺積電（TSMC）是最先進(jìn)的晶圓代工廠。以三星為首的韓國也擁有先進(jìn)的晶圓廠。
另一端是中國大陸，它是最大的芯片買家市場，消費(fèi)了全球生產(chǎn)的所有芯片的 60%。其每年的芯片進(jìn)口費(fèi)用超過3000億美元。中國發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃讓美國感到震驚。
在過去的20年里，中國成功地制造了低端芯片，這絕非易事。但它未能制造出先進(jìn)的芯片。為了獲得此類技術(shù)，2015 年左右，它嘗試收購美國、歐洲和亞洲的半導(dǎo)體公司。但警惕的東道國政府阻止了所有這些努力。
當(dāng)華為開發(fā)用于5G設(shè)備的芯片時，中國取得了突破。但是，與大多數(shù)其他公司一樣，華為不得不依賴美國公司進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。美國迅速采取行動，在 2019 年使用出口管制法，阻止其公司幫助華為。美國很快迫使臺積電、三星和其他外國供應(yīng)商停止向華為出售產(chǎn)品，美國在 IP 和芯片設(shè)計(jì)方面的壟斷使威脅變得可信。
為保持在芯片供應(yīng)鏈的控制，美國已加壓臺積電和別人不使先進(jìn)制程芯片進(jìn)入中國大陸。這意味著中國電子和先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)的癱瘓。
印度不應(yīng)該制造芯片的三個原因
首先，晶圓廠需要大量的年度投資。你建造了一個煉油廠，它用同樣的技術(shù)運(yùn)行了 50 年。不適用于晶圓廠。英特爾、三星、臺積電和其他所有公司——每年都在研發(fā)、工藝改進(jìn)和新制造機(jī)器上花費(fèi)超過 200 億美元。
其次，晶圓廠技術(shù)復(fù)雜，故障率非常高。中國大陸就是一個例子，即使是重大投資也不能保證成功。
僅僅一平方英寸的芯片就包含了數(shù)十億個晶體管。兩個晶體管之間的距離以納米 (nm) 為單位，即十億分之一米。距離越小，小面積晶體管越多，芯片性能越強(qiáng)。
目前，蘋果的 iPhone 13 使用的是 5 納米芯片，這是手機(jī)上最先進(jìn)的芯片。蘋果的 iPad 可能很快就會成為第一款使用 3 納米芯片的產(chǎn)品。與 5 納米芯片相比，3 納米芯片的速度提高了 15%，功耗降低了 25%。與中國制造的最先進(jìn)芯片形成對比。盡管印度政府提供了20年的慷慨支持，但中國只能制造出 14 納米芯片。這至少比 5 納米芯片落后兩代。
第三，世界很快就會有過剩的晶圓廠產(chǎn)能。中美競爭刺激了對新晶圓廠的大量投資。美國政府將在芯片制造上花費(fèi) 500 億美元。英特爾正斥資 200 億美元在亞利桑那州建造兩座晶圓廠。臺積電將斥資 1000 億美元建新晶圓廠。許多其他提案正在討論中。
那么，印度應(yīng)該怎么做呢？
專注于芯片價值鏈中除晶圓廠之外的部分。這些貢獻(xiàn)了價值鏈?zhǔn)杖氲?40%。芯片設(shè)計(jì)和組裝、測試和封裝 (ATP) 是印度感興趣的兩個領(lǐng)域。芯片設(shè)計(jì)涉及使用軟件工具來模擬芯片電路的物理特性。我們可以探索在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)公司工作的印度工程師的參與。ATP 行業(yè)每年銷售超過 1 萬億個芯片，創(chuàng)造了數(shù)百萬個工作崗位，且進(jìn)入門檻很低。
半導(dǎo)體是美國仍占主導(dǎo)地位的行業(yè)。它正在尋求盟友以開發(fā)新的供應(yīng)鏈，不包括中國大陸。印度作為 Quad 的活躍成員，必須打好牌才能參與芯片價值鏈的無晶圓廠部分。
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