上市大漲53.05%，東芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板市值超200億

華為/中芯國(guó)際/國(guó)家大基金二期入股
資料顯示，東芯半導(dǎo)體成立于2014年，專注于存儲(chǔ)芯片行業(yè)，產(chǎn)品線包括NAND、NOR及DRAM等存儲(chǔ)芯片，其中，NAND產(chǎn)品主要為SLC NAND，NOR系列產(chǎn)品主要為消費(fèi)級(jí)的NOR，DRAM產(chǎn)品主要為針對(duì)利基型市場(chǎng)的中小容量DRAM，產(chǎn)品下游主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端等工業(yè)領(lǐng)域及消費(fèi)電子領(lǐng)域。
作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的新銳廠商，東芯半導(dǎo)體自成立以來(lái)便吸引了眾多知名投資機(jī)構(gòu)的青睞，其中不乏華為、中芯國(guó)際、以及國(guó)家大基金等知名企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)。
資料顯示，華為旗下投資機(jī)構(gòu)哈勃科技投資有限公司以下簡(jiǎn)稱（哈勃科技“）于2020年5月投資入股東芯半導(dǎo)體，另一方面，聚源聚芯則是東芯半導(dǎo)體的第二大股東，而中芯國(guó)際旗下的中芯聚源正是其管理人。
此外，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金二期”）在東芯半導(dǎo)體此次發(fā)行上市過(guò)程中獲配3,296,967股股份。
據(jù)悉，本次發(fā)行后，哈勃科技持有東芯半導(dǎo)體的股份將從此前的4%變更為3%，聚源聚芯持股比例則將從8.4628%變更為6.3471%，而國(guó)家大基金二期的持股比例則為0.7455%。2021年前三季度凈利同比大增935.25%
經(jīng)過(guò)多年的積累，目前東芯半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅在高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平臺(tái)廠商獲得認(rèn)證，同時(shí)已進(jìn)入三星電子、?？低暋⒏锠柟煞?、傳音控股、惠爾豐等國(guó)內(nèi)外知名客戶的供應(yīng)鏈體系。
自成立以來(lái)，東芯半導(dǎo)體無(wú)論在技術(shù)還是在業(yè)績(jī)方面都取得了可觀的成績(jī)。業(yè)績(jī)方面，2018年至2020年，東芯半導(dǎo)體各年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，由2018年度的5.1億元增長(zhǎng)至2020年度的7.84億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到24.01%，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)分別為-3040.02萬(wàn)元、-6343.22萬(wàn)元和1755.32萬(wàn)元。