臺媒：臺積電獲得美國大量訂單！

2 月 22 日消息，據(jù) Digitimes 報道，有半導體設(shè)備供應商處的消息人士稱，臺積電已從美國五大主要廠商那里獲得了 7nm 以下工藝的大量訂單，甚至可以預期到 2025 年的 2nm 訂單都已經(jīng)有排期，臺積電未來的財報預計會更加亮眼

據(jù)報道，幾乎所有能夠開發(fā) 3nm 芯片設(shè)計并能夠承受不斷增加的代工成本的供應商都已向臺積電下訂單。消息人士還稱，這家純代工廠已經(jīng)看到客戶通過預付款排隊等待其可用的 3nm FinFET 工藝能力的場景。

消息人士稱，英特爾是臺積電 7nm 和 5nm 工藝技術(shù)的一個大客戶，并且被認為是除蘋果外另一個獲得臺積電 3nm 工藝首批產(chǎn)能的客戶之一。

消息人士還表示，蘋果已與臺積電簽訂合同，制造其內(nèi)部開發(fā)的處理器，支持即將推出的 iPhone、iPad、Mac 和 MacBook 系列，預計臺積電將在 2022 年底前完成超過 1000 萬臺 Mac 的芯片訂單，并將成為蘋果 AR 耳機和其他新產(chǎn)品的代工合作伙伴。

英特爾計劃于 2023 年推出的 Meteor Lake CPU 中的 GPU 部分 (GPU tiles) 將使用臺積電的 3nm FinFET 工藝制造。英特爾的 Arrow Lake 將在 2024 年接替 Meteor Lake，其 GPU 塊也使用臺積電的 3nm 工藝技術(shù)制造。

值得一提的是，英特爾同時也有望成為臺積電 2nm 工藝的初始客戶之一，例如英特爾計劃于 2025 年推出的 Lunar Lake CPU 將利用臺積電 2nm 工藝制造的 GPU 塊。

與此同時，臺積電仍然是 AMD 先進處理器的主要代工合作伙伴，并且從 CPU 不斷增長的市場份額中獲得了最大的收益。

此外，The Lec 也報道稱：美國高通公司已決定將其所有 3nm 工藝下一代應用處理器 (AP) 代工廠委托給臺積電，而不是三星電子，將于明年發(fā)布（商用）。此外，高通還將目前完全由三星電子代工的 4nm 訂單中部分 AP 交給 TSMC，進行了二元化。

高通之所以做出這一決定，是因為三星工藝良率過低導致供應不盡人意。此前，英偉達也于去年將原本委托給三星的 7nm 工藝的顯卡業(yè)務交給了 TSMC。隨著高通、英偉達等大型公司流失成為現(xiàn)實，三星代工業(yè)務可能會面臨一次大危機。

據(jù)智能手機業(yè)界 22 日消息，高通最新 AP 驍龍 8 Gen1 由完全的三星電子 4nm 代工轉(zhuǎn)變?yōu)椴糠峙_積電代工，預計從今年第二季度開始將供應給智能手機廠商。

此外，高通決定繼續(xù)使用三星代工芯片，并增加使用 7nm 高通決定繼續(xù)使用三星的代工廠生產(chǎn) 7nm 的射頻 (RF) 芯片并增加數(shù)量。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星代工的高通 4nm AP 良率只有 35% 左右。也就是說，如果制造 100 個驍龍 8 Gen1，殘次品就有 65 個。離譜的是，三星在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)的自家 Exynos 2200 收率比這還要低。

一位知情人士表示，“之所以高通的芯片良率高于 Exynos，是因為高通的高管和技術(shù)人員常駐三星的代工業(yè)務，以解決良率問題?！边@也是最終決定追包臺積電雙管齊下的原因。后續(xù)的 4 納米代工，以及整個 3 納米代工都將委托給臺積電?！北M可能使其在全球半導體短缺的情況下，不能再被三星良率牽扯后腿。

高通向三星電子 MX 業(yè)務（無線業(yè)務）總裁盧泰文傳達了這一政策。據(jù)悉，高通在去年盧泰文訪問其總部時表示:“即使想把更多訂單交給三星，但也因良率問題無法實施?！?/span>

業(yè)界認為，三星電子總部最近開始對代工部門進行審計（audit），決定性因素是由于 4nm 良率下降，未能滿足無線部門的 AP 出貨量。

一位業(yè)內(nèi)人士說:“像驍龍 8 一樣, 明年高通的部分 3nm 代工廠也有可能與臺積電形成雙元化，只是目前看來不太容易。這可能是一場危機，”他說。

也就是說，大家此前吐槽了許久的火龍 SoC可能會在今年下半年迎來轉(zhuǎn)機，但采用先進制程的芯片積熱是不可避免的問題，所以也不要抱有太高期望。

來源：芯榜