全球與中國本土主要封測廠（TOP 20）出爐及其封測產(chǎn)品類型

來源：ittbank

數(shù)據(jù)來源：芯思想主要詳細(xì)介紹中國本土封測廠情況

江蘇長電科技

長電科技是中國第一大、全球第三大半導(dǎo)體封測龍頭公司，業(yè)務(wù)覆蓋全品類的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)與仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封測、芯片成品測試，位于產(chǎn)業(yè)鏈中下游。

長電科技布局了8個(gè)基地，完整覆蓋了低、中、高端封裝測試領(lǐng)域，具備多品類封測產(chǎn) 品的全球服務(wù)能力。

長電本部：在傳統(tǒng)封裝（QNF）和先進(jìn)封裝（BGA、FC 和 SiP）廣泛建有產(chǎn)能，技術(shù)積累深厚且市場競爭力顯著。

江陰基地：產(chǎn)品包括 BGA、SiP、FC 等工藝，面向手機(jī)射頻、電源管理、PA 模塊產(chǎn)品，它的C3 廠，是中國本土最大 PA 封裝產(chǎn)能。

滁州廠：以小信號、超小型分立器件+低端集成電路。

宿遷廠：主要為功率產(chǎn)品封裝，應(yīng)用于照明、家電、電源管理領(lǐng)域。

長電先進(jìn)：提供晶圓級封裝+bumping，用于wifi、藍(lán)牙、電源管理手機(jī)外圍芯片。

星科金朋包括星科金朋江陰、星科金朋新加坡與星科金朋韓國（SCK）。

星科金朋江陰以 FCBGA、 FCCSP 為主，此外還有Wire Bonding，用于手機(jī)AP、HPC、DRAM 存儲；星科金朋韓國以 FCCSP+POP+SiP為主，下游包括手機(jī)AP、存儲芯片與礦機(jī)；星科金朋新加坡以Fan-in+Fan-out eWLB為主，用于手機(jī) AP和PMIC電源管理芯片的封裝。

此外，長電韓國“JSCK”為長電科技在韓國新設(shè)立的SIP封裝廠，目的是為了配合星科金朋韓國（SCK），共同開拓國內(nèi)外客戶。

通富微電

2月23日，通富微電在投資者互動平臺上表示，AMD約80%的封測業(yè)務(wù)由公司完成。公司與AMD是長期的戰(zhàn)略合作伙伴，AMD成功收購賽靈思，其自身業(yè)務(wù)將強(qiáng)勁增長，預(yù)計(jì)對公司營收規(guī)模和業(yè)績將產(chǎn)生積極正面影響。

公司擁有全球領(lǐng)先的CPU/GPU量產(chǎn)封測技術(shù)，已經(jīng)5納米能力；在Power產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固國產(chǎn)車用功率器件封測領(lǐng)軍地位；存儲器封裝技術(shù)能力提升，獲得國內(nèi)大客戶好評；在先進(jìn)封裝方面，具備了Fan-out、5納米 Bumping等先進(jìn)封裝技術(shù)；2.5D/3D封裝已經(jīng)導(dǎo)入客戶。

天水華天

華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

基于晶圓級系統(tǒng)級封裝eSinC技術(shù)的產(chǎn)品、超大尺寸（33mmx17mm）一體化封裝SSD、超高集成度eSSD產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。5G 射頻模組、封裝類型為LGAML的5G濾波器、CAT1通訊模組使用的PAMiD 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；工業(yè)級eMMC產(chǎn)品通過客戶認(rèn)證，開始小批量生產(chǎn)；進(jìn)行了應(yīng)用于2.5D封裝的interposer（10:1直孔）工藝技術(shù)的開發(fā)。

沛頓科技(深圳)

沛頓科技專注于存儲芯片的封裝測試。沛頓科技和多家國內(nèi)外DRAM和FLASH制造商提供優(yōu)質(zhì)的芯片封裝與測試服務(wù)，并建立穩(wěn)定良好的持續(xù)合作關(guān)系，在未來新一代高端內(nèi)存存儲器封裝與測試技術(shù)的發(fā)展也將會隨市場需求及產(chǎn)品升級而更新同步。

華潤微封測

華潤微封測事業(yè)群整合了原華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽磐、東莞杰群的封裝和測試資源，主要為國內(nèi)外無芯片制造工廠的半導(dǎo)體公司提供各種封裝測試代工業(yè)務(wù)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電，通信電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。主要業(yè)務(wù)種類有半導(dǎo)體晶圓測試（CP）、傳統(tǒng)IC封裝、功率器件封裝（FLIPCHIP工藝）、大功率模塊封裝（IPM）、先進(jìn)面板封裝（PLP）、硅麥、光耦傳感器封裝、成品測試等一站式業(yè)務(wù)。華潤微封測事業(yè)群已經(jīng)在無錫、深圳、東莞、重慶建立了生產(chǎn)基地，隨著內(nèi)部資源的整合，對外形成競爭合力，將持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

甬矽電子(寧波)

作為一家新興的封測代工公司，甬矽電子定位先進(jìn)封裝領(lǐng)域，管理水平和系統(tǒng)管理能力得到了客戶高度認(rèn)可。在技術(shù)儲備方面已經(jīng)逼近國內(nèi)龍頭企業(yè)。SiP射頻模塊、SiP QFN、Flipchip等中高階封裝進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)；針對射頻前端模塊及IoT市場所需的SiP和WLP封裝技術(shù)已經(jīng)做好規(guī)模量產(chǎn)工作；針對人工智能領(lǐng)域的FCBGA和2.5/3D封裝技術(shù)也開始布局。

蘇州晶方半導(dǎo)體

晶方科技公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等。

合肥頎中封測

公司目前是國內(nèi)最大（國內(nèi)市場占有率超過50%），也是國內(nèi)目前唯一一家可提供驅(qū)動IC封測全流程服務(wù)的公司。將金制程產(chǎn)品進(jìn)入全球一線顯示驅(qū)動IC設(shè)計(jì)商，成為中國最大的金凸塊（Bumping）顯示封測廠商。

紫光宏茂

紫光宏茂擁有全系列存儲器封測的一站式解決方案，產(chǎn)品覆蓋3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產(chǎn)品的封裝和測試；具備汽車電子質(zhì)量體系認(rèn)證，擁有十余年的車規(guī)產(chǎn)品封裝和測試經(jīng)驗(yàn)；不斷創(chuàng)新存儲器封裝測試解決方案。2021年得益于母公司長江存儲科技有限責(zé)任公司的快速發(fā)展，第一次進(jìn)入本土封測排名榜前十名單。

新匯成

新匯成微電子是集成電路高端封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，旗下主營業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。來源：芯思想

下面有應(yīng)用于封測設(shè)備的USB接口工業(yè)級WiFi模塊(Win7/10驅(qū)動)

Atheros AR9271 USB接口工業(yè)級WiFi模塊(Win7/10驅(qū)動)

參數(shù)詳情：

• 接口：USB2.0

• 芯片：Atheros AR9271

• 無線標(biāo)準(zhǔn)：IEEE802.11b/g/n

• 傳輸速率：150Mbps

• 頻率范圍：2.4-2.4835GHz

• 工作信道：1-14

• 安全特性：WPS-PSK/WPA2-PSK，WPA/WPA2，64/128/152位WEP加密

• 操作系統(tǒng)：Windows XP/Vista，Windows7/10，Linux

• 使用環(huán)境：工作溫度：-10°C-60°C，存儲溫度：-20°C-70°C，溫度：10%-95%RH無凝結(jié) 

產(chǎn)品特性：

• 1.符合IEEE802.11b/g/n標(biāo)準(zhǔn)，可達(dá)到150Mbps傳輸率；

• 2.支持PSP、WII、NDS連接Internet 及Xlink Kai；

• 3.支持USB2.0 A型接口，即插即用；

• 4.支持64／128 位WEP 數(shù)據(jù)加密；支持WPA／WPA-PSK、WPA2

• 5.WPA2-PSK安全機(jī)制；

• 6.支持無線漫游（Roaming）技術(shù)，保證高效的無線連接；

• 7.支持Linux / Windows 2000／Windows XP／Vista / Win7/Win10操作系統(tǒng)；

• 8.提供兩種工作模式：集中控制式（Infrastructure）和對等式（Ad-Hoc）。

應(yīng)用：

打印機(jī)、工業(yè)控制、工業(yè)自動化、遠(yuǎn)程讀取數(shù)據(jù)（智能抄表）、防洪、監(jiān)控設(shè)備、MID移動上網(wǎng)設(shè)備、上網(wǎng)本、網(wǎng)絡(luò)電視、多媒體電視、手持機(jī)、筆記本、無線遙控、機(jī)頂盒、MP4、標(biāo)清媒體播放器等等。