SMT貼片加工流程和注意事項(xiàng)

SMT貼片加工流程和注意事項(xiàng)

    SMT應(yīng)該是電子組裝工業(yè)自動(dòng)化程度Z高的一環(huán)，一整條產(chǎn)線大概只需要5~7個(gè)人就可以保持一條生產(chǎn)線的運(yùn)作，而且大約每30～60秒就可以產(chǎn)出一片PCBA板。

SMT產(chǎn)線設(shè)備配制流程圖

pcb空板上面貼裝二維碼序列號(hào)，這組序號(hào)Z主要在追蹤中其生產(chǎn)歷程，通過(guò)MES系統(tǒng)記錄，它可以追蹤板子上面打了哪些電子料，它也可以讓我們追蹤整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中有沒(méi)有什么異常狀況或是不良修理

備注：江西英特麗所有SMT生產(chǎn)線的設(shè)備都連入了MES系統(tǒng)，為客戶(hù)的產(chǎn)品品質(zhì)保駕護(hù)航

01.空板載入  內(nèi)容來(lái)源：www.intelli40.cn

將空板整齊重疊排列放置于料架上，然后由機(jī)構(gòu)裝置從Z上面的板子一片片送入SMT生產(chǎn)線的輸送帶中，這過(guò)程都會(huì)有感應(yīng)器作為眼睛傳送到電腦中，然后判斷何時(shí)該推送板子，并下指令何時(shí)停止板子前進(jìn)。

02.印刷錫膏

這個(gè)步驟會(huì)把錫膏透過(guò)鋼板印刷在PCB需要焊接零件的焊墊/焊盤(pán)上面，錫膏的位置與體積會(huì)影響到后續(xù)的焊接品質(zhì)，這些錫膏會(huì)在后續(xù)SMT制程回焊爐高溫區(qū)時(shí)融化并在重新凝固的過(guò)程中將電子零件焊接在電路板上面。

使用「錫膏」來(lái)作為電子零件與PCB結(jié)合的Z主要原因如下：

1）焊錫完成前將電子零件黏貼固定在電路板，使其不至于因?yàn)?/span>PCB的移動(dòng)或振動(dòng)而偏移。

2）經(jīng)過(guò)回焊高溫后將電子零件焊接固定于PCB上，使其在終端用戶(hù)使用的過(guò)程中不至于掉落，并達(dá)到電子訊號(hào)傳遞的目的。

03.錫膏檢查機(jī) SPI  內(nèi)容來(lái)源：www.intelli40.cn

錫膏印刷的優(yōu)劣會(huì)直接影響到后續(xù)零件焊接的良莠好壞，所以為求品質(zhì)穩(wěn)定，都會(huì)先在錫膏印刷之后額外多設(shè)置一臺(tái)光學(xué)儀器，用來(lái)檢查錫膏印刷的品質(zhì)，檢查后如果發(fā)現(xiàn)有錫膏印刷不良的板子就可以先挑出來(lái)，洗掉上面的錫膏在重新印刷錫膏就可以，或是采用修理的方式移除多余的錫膏。SPI之所以重要是因?yàn)殄a膏如果經(jīng)過(guò)回焊后就固化了，錫膏固化后才發(fā)現(xiàn)零件有焊接問(wèn)題就必須動(dòng)用烙鐵修復(fù)或是報(bào)廢，如果可以在早期固化前就發(fā)現(xiàn)錫膏印刷問(wèn)題并加以改善或解決，就可以大幅降低生產(chǎn)不良率并降低修理的成本。

04.高速貼片機(jī)

電路板上的電子零件一般分為主動(dòng)元件（IC類(lèi)零件）與被動(dòng)元件，而這類(lèi)SMD被動(dòng)元件（如小電阻、電容、電感）又稱(chēng)「Small Chip」的體積通常比較小，而且一般只有兩個(gè)端點(diǎn)需要被焊接，所以在將這類(lèi)小零件擺放在電路板上時(shí)相對(duì)的位置精度要求也比較低，所以就高速貼片機(jī)，一般會(huì)有好幾個(gè)吸嘴頭，而且速度非常地快，一秒鐘可以打好幾顆零件，但大型零件或是有一定重量的零件就不適宜用高速貼片機(jī)來(lái)處理，一來(lái)會(huì)拖累原本打得飛快的小零件速度，二來(lái)怕零件會(huì)因?yàn)榘遄涌焖僖苿?dòng)而偏移了原來(lái)的位置。

05.多功能貼片機(jī)（中速貼片機(jī)）

它幾乎可以用于所有SMD零件的貼片打件需求，但因?yàn)槠渥非蟮牟皇撬俣龋谴蚣木?，所以慢速機(jī)一般拿來(lái)打一些體積比較大或是比較重或是多腳位的電子零件，如BGA積體電路、連接器、屏蔽框/罩…等，因?yàn)檫@些零件需要比較準(zhǔn)確的位置，所以其對(duì)位及角度調(diào)整的能力就變得非常重要，取件(pick)后會(huì)先用照相機(jī)照一下零件的外觀，然后調(diào)整零件的位置與角度后才會(huì)置，所以整體速度上來(lái)說(shuō)就相對(duì)的慢了許多。

06.爐前AOI

有些手機(jī)板的SMT會(huì)在回焊爐前多設(shè)置一道「爐前AOI」，用來(lái)確認(rèn)回焊前的打件貼片品質(zhì)。還有一個(gè)情況是某些板子會(huì)在SMT階段就直接將「屏蔽罩」焊接于電路板上，一旦屏蔽罩放上電路板就無(wú)法在經(jīng)由AOI或是目檢方法檢查其貼片與焊錫品質(zhì)，有這種情況一定要擴(kuò)多設(shè)置一道「爐前AOI」，放置在「屏蔽罩」貼片之前。

07.回流焊

將錫膏熔融，將電子零件焊接于電路板之上，其溫度的上升與下降的曲線往往影響到整個(gè)電路板的焊接品質(zhì)，根據(jù)焊錫的特性，一般的回焊爐會(huì)設(shè)定預(yù)熱區(qū)、吸熱區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)來(lái)達(dá)到Z佳的焊錫效果。另外回焊爐中的Z高溫度Z好不要超過(guò)250℃，否則會(huì)有很多零件因?yàn)闆](méi)有辦法承受那么高的溫度而變形或融化。 基本上電路板經(jīng)過(guò)回焊爐后，整個(gè)電路板的組裝就算完成，手焊零件除外，剩下的就是檢查及測(cè)試電路板有沒(méi)有缺陷或功能不良的問(wèn)題而已。

08.光學(xué)檢查焊錫性 AOI,

爐后AOI幾乎已經(jīng)成現(xiàn)今SMT的標(biāo)準(zhǔn)配置，但并不一定每條SMT的產(chǎn)線都會(huì)配置有光學(xué)檢查機(jī)(AOI」，設(shè)置「爐后AOI」的目的之一是因?yàn)橛行┟芏忍叩碾娐钒鍩o(wú)法有效的進(jìn)行后續(xù)的開(kāi)短路電路測(cè)試(ICT)，所以用AOI來(lái)取代，但由于AOI為光學(xué)判讀，有其先天上的盲點(diǎn)，比如說(shuō)零件底下的焊錫無(wú)法被檢查，鄰近高零件的位置會(huì)有陰影效應(yīng)無(wú)法有效檢查，而且目前AOI僅能針對(duì)看得到的零件檢查有否墓碑、側(cè)立、缺件、位移、極性方向、錫橋、空焊等，但無(wú)法判斷假焊、BGA焊性、電阻值、電容值、電感值等零件品質(zhì)

因此有些先進(jìn)的EMS工廠就會(huì)有X-RAY，用于品質(zhì)要求高，可靠性要求高的產(chǎn)品和客戶(hù)，來(lái)檢測(cè)引腳的焊接品質(zhì)。

備注：江西英特麗配置X-RAY

09.收板

當(dāng)板子組裝完成后再收回到分料架內(nèi)，這些分料架已經(jīng)被設(shè)計(jì)成可以讓SMT機(jī)臺(tái)自動(dòng)取放板子

10.成品目檢

不論有沒(méi)有設(shè)立爐后AOI，一般的SMT線都還是會(huì)設(shè)立一個(gè)電路組裝板的目視檢查區(qū)！目的檢查電路板組裝完成后有無(wú)任何的不良，如果是設(shè)置有AOI則可以減少目檢人員的數(shù)量，因?yàn)檫€是要檢查一些AOI無(wú)法檢測(cè)到的地方，或復(fù)檢AOI檢測(cè)打下來(lái)的不良。

以上就是SMT貼片加工流程和注意事項(xiàng)的一些說(shuō)明，江西英特麗是專(zhuān)業(yè)的SMT貼片加工廠家，設(shè)備齊全，均為一線進(jìn)口，同時(shí)擁有完善的測(cè)試檢測(cè)崗，提供從貼片、插件、后焊、測(cè)試、組裝、包裝一條龍的OEM/ODM代工服務(wù)。