德勤：2022半導(dǎo)體行業(yè)展望

近日，德勤發(fā)布半導(dǎo)體報告，從芯片供應(yīng)鏈預(yù)判、人才緊缺解決方案、數(shù)字化轉(zhuǎn)型商業(yè)模式進行了分析，并提出對2022年的行業(yè)未來行動。

2022 年，全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)預(yù)計將達(dá)到約 6000 億美元。根據(jù)德勤分析，過去兩年的芯片短缺導(dǎo)致全球半導(dǎo)體及其客戶行業(yè)之間的收入損失超過5000億美元，僅在2021年，汽車銷售額就損失了超過2100億美元。

相比之下，芯片增長卻一直很穩(wěn)定，甚至可能加速。德勤認(rèn)為，有兩個因素推動了這一趨勢。首先，從家用設(shè)備到倉庫的智能標(biāo)簽，越來越多的產(chǎn)品擁有比以前更多的芯片。在2013年至2030年期間，每輛車的半導(dǎo)體含量將翻一番。第二，芯片的價值和能力也在上升。

盡管供應(yīng)鏈緊缺對一些客戶來說很痛苦，但芯片行業(yè)本身正在蓬勃發(fā)展。費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）在過去兩年中上漲了117%，而納斯達(dá)克指數(shù)僅上漲了90%。芯片公司的收入、收益和現(xiàn)金流都很強勁，新工廠、新商業(yè)模式和加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型得到了持續(xù)投資。

半導(dǎo)體公司也在努力提高多樣性、公平性、包容性和可持續(xù)性，并取得了長足的進步。他們正變得越來越多樣化和包容性（特別是縮小性別差距），并致力于減少對環(huán)境的影響。有趣的是，該行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)可能是用水，盡管改善其能源使用也是一個重點領(lǐng)域。

隨著半導(dǎo)體進入長期增長，其成長曲線看起來會比以往任何時候都更加陡峭。

• 德勤預(yù)計，到2022年，全球行業(yè)將增長10%，有史以來第一次超過6000億美元。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和WSTS統(tǒng)計，芯片在所有行業(yè)中將變得更加重要。

• 德勤預(yù)計短缺和供應(yīng)鏈問題將在2022年上半年保持前沿和中心地位，行業(yè)希望在下半年得到緩解，但一些組件的交貨時間將延長到2023年。

• 由于中國臺灣、中國大陸和韓國都在增加半導(dǎo)體制造設(shè)施，持續(xù)的人才短缺將變得更加嚴(yán)重。對軟件技能的更高需求，從編程和芯片到快速增長的市場，如電動汽車，機器人，家庭自動化，人工智能和5G的發(fā)展，以及從化石燃料到綠色能源的部分轉(zhuǎn)變，將進一步加劇短缺，這將伴隨整體勞動力短缺。

• 最后，德勤預(yù)計行業(yè)內(nèi)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型將繼續(xù)下去并加速。近五分之三的芯片公司已經(jīng)開始了轉(zhuǎn)型之旅。超過一半的人正在修改轉(zhuǎn)型過程和方式，以應(yīng)對各種壓力。

2021年最大的半導(dǎo)體問題是供需失衡。這種失衡導(dǎo)致芯片短缺，既影響了傳統(tǒng)的芯片終端市場，如數(shù)據(jù)中心和智能手機，也影響了傳統(tǒng)上依賴程度較低的市場，如汽車、消費類白色家電。

然而，2023年不會是2021年的重復(fù)。相比之下，德勤預(yù)計芯片短缺的嚴(yán)重程度和持續(xù)時間及其經(jīng)濟影響將不那么明顯，產(chǎn)能在增加，來自芯片制造商、分銷商和最終客戶的供應(yīng)鏈也在改進。從2021年開始增加新產(chǎn)能，但最早要到2023年才能投入運營。幸運的是，在短缺之前，一些新的產(chǎn)能增加已經(jīng)在醞釀。

德勤預(yù)計今年200毫米晶圓產(chǎn)能增長超過10%，而300毫米將增長15%。在工藝技術(shù)方面，德勤分析（基于Gartner數(shù)據(jù)）表明，最先進的節(jié)點（10納米及以下）將在2022年同比增長24%；中間節(jié)點（14 nm至45 nm）將增長14%。

盡管更先進的節(jié)點受到了很多關(guān)注，但值得注意的是，即使在2022年，成熟節(jié)點制造也有望占全球芯片產(chǎn)量的近64%。

產(chǎn)能增加是一件好事；然而，其他不太明顯的供應(yīng)鏈改進可能會對過長的交貨時間產(chǎn)生同樣大的積極影響。這分為兩個相互依存的趨勢：轉(zhuǎn)向數(shù)字能力模型和在數(shù)字供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)上進行協(xié)作。雖然這兩種趨勢都沒有在疫情及供應(yīng)鏈短缺中開始，但兩者都因此而加速。

為了在2022年找到立足點，半導(dǎo)體公司應(yīng)該轉(zhuǎn)向數(shù)字能力模型，并應(yīng)該重新設(shè)計其傳統(tǒng)的行業(yè)模型，以更加互聯(lián)和集成——比如一個涵蓋其客戶、人才、所有層級的供應(yīng)商、渠道合作伙伴和內(nèi)部設(shè)施的模型。

與此同時，半導(dǎo)體生產(chǎn)商、分銷商和客戶應(yīng)攜手合作，通過更靈活的市場感知、協(xié)作、優(yōu)化和響應(yīng)，將其傳統(tǒng)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)。作為有效合作的一個例子，公司可以與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴（包括上游和下游）密切合作，以促進實時信息共享和理解，此外還可以更好地捕獲和解決對感知信號的潛在影響。

疫情后普遍存在的工人短缺，部分原因是"大辭職"，僅在2021年8月就有400多萬美國工人辭職。除了分享影響其他行業(yè)的因素外，芯片業(yè)務(wù)還有四個大趨勢，使人才爭奪戰(zhàn)更加嚴(yán)峻。

一、到2022年底，全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將比2019年底高出近50%。

二、2017年，中國臺灣和韓國已經(jīng)出現(xiàn)了人才短缺。這些領(lǐng)域的人才庫相對發(fā)達(dá)，但最近的增長幾乎耗盡了人才。隨著時間的推移，在美國、中國、新加坡、以色列和其他國家建立更多的本地芯片制造廠將使芯片公司能夠獲得更廣泛、更深層次的人才資源。

三、在短期內(nèi)，盡管這些領(lǐng)域有數(shù)百萬有才華的工人，但他們必須接受培訓(xùn)才能獲得基本技能——這是必要的一步，但在2022年將無法解決。

四、工作技能的組合正在發(fā)生變化，行業(yè)對軟件技能的需求很大。我們對多個行業(yè)估計的分析表明，全球電子設(shè)計自動化（EDA）軟件收入預(yù)計將從2020年的約100億美元翻一番，到2027年達(dá)到190億美元。對軟件招聘的需求可能會遵循類似的趨勢。

在全球范圍內(nèi)，今年最嚴(yán)重的人才短缺可能在中國。截至2019年，中國約有51萬名半導(dǎo)體設(shè)計和制造專業(yè)人員。2021年的一份報告顯示，當(dāng)年將出現(xiàn)約300000名工人的人才短缺，預(yù)計到 2022 年這一數(shù)字將僅略微下降至 250000 名。美國約有 280000 名半導(dǎo)體設(shè)計和制造專業(yè)人員。亞利桑那州和德克薩斯州的新工廠可能會創(chuàng)造近 5000 個高科技制造和工程工作崗位，其他擬議的新工廠可能會增加一倍以上。芯片公司正在經(jīng)歷工程和制造人才，他們也面臨著來自其他科技巨頭的人才競爭，這些專業(yè)正在高增長領(lǐng)域積極擴張，包括人工智能（AI）、邊緣計算、機器人技術(shù)、5G和智能設(shè)備。這些技術(shù)需要類似類型的技能，一切都加劇了正在進行的半導(dǎo)體人才爭奪戰(zhàn)。

芯片行業(yè)可以通過更積極地與大學(xué)合作來幫助解決人才短缺問題，以提高畢業(yè)生的技能并促進創(chuàng)新。芯片公司可以采取的另一步是直接利用國際聯(lián)盟和生態(tài)系統(tǒng)。為了迎合不斷增長的混合工作模式，半導(dǎo)體公司需要創(chuàng)新的方式來幫助實現(xiàn)核心制造之間的協(xié)作、技術(shù)和研發(fā)人員。

一些公司似乎已經(jīng)走上了這條道路：42%的公司認(rèn)為企業(yè)文化/環(huán)境和協(xié)作對其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型至關(guān)重要；主要芯片制造商還加強了他們的工作/生活平衡計劃，員工援助和福利計劃，以便在疫情期間更好地支持組織。2022年，他們可能會在勞動力發(fā)展和員工福利計劃方面更加敏捷，這兩者對他們留住和培養(yǎng)人才的能力都至關(guān)重要。

全球半導(dǎo)體行業(yè)正致力于以前所未有的水平提高其整體產(chǎn)量。2021年到2023年，前三參與者的資本支出可能超過2000億美元，美國政府已承諾增加數(shù)千億美元，預(yù)計到2023年底，全球硅片開始比2020年高出整整50%。另一些將發(fā)生在中國臺灣和韓國的傳統(tǒng)制造業(yè)集群中。越來越多的芯片將出現(xiàn)在美國、中國、日本、新加坡、以色列和歐洲——這一趨勢被稱為"本地化"。

本地化將數(shù)十年的全球化趨勢逆轉(zhuǎn)為發(fā)達(dá)國家和地區(qū)的全球供應(yīng)鏈。從芯片設(shè)計和晶圓制造，到封裝、測試、原始設(shè)備制造商（OEM）組裝涉及數(shù)十個國家，將全球供應(yīng)鏈能力轉(zhuǎn)移到一個國家或地區(qū)并不容易。在提出本地化的論點時，需要考慮以下幾點：

• 正如疫情表明，將"所有雞蛋放在一個籃子里"會使多個行業(yè)拉遠(yuǎn)了制造商和消費者的距離。

• 2020年，超過60%的芯片是在東亞制造的?，F(xiàn)在，半導(dǎo)體公司將制造更靠近風(fēng)險低的國家。

• 全球存在嚴(yán)重供應(yīng)中斷的脆弱性。持續(xù)的貿(mào)易限制和禁運表明，制造業(yè)需要更大的地方自主權(quán)。芯片制造越來越被視為整體數(shù)字經(jīng)濟的驅(qū)動力。除了提供當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)機會外，在境內(nèi)擁有最低限度的制造臨界能力是2022年及以后國家或區(qū)域產(chǎn)業(yè)政策的關(guān)鍵部分，這也是目前歐洲似乎面臨的一個問題。

按照產(chǎn)業(yè)政策對話的慣例，只要激勵措施（通常與稅收有關(guān)）足夠大，芯片制造商就非常樂意在新的地方建造新工廠。此外，該行業(yè)在地理上如此高度集中的原因之一是，有多種規(guī)模經(jīng)濟在起作用，可以獎勵集中。隨著芯片公司走向本地化，他們應(yīng)該考慮固有的風(fēng)險和其他可能的陷阱。

如果半導(dǎo)體公司要加強競爭優(yōu)勢，他們應(yīng)該率先推出新產(chǎn)品，快速擴大生產(chǎn)規(guī)模，并專注于創(chuàng)新和效率。這些因素，加上新技術(shù)終端市場的出現(xiàn)、客戶轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計芯片，全球貿(mào)易戰(zhàn)以及供應(yīng)鏈中斷迫使他們重塑業(yè)務(wù)和運營模式。根據(jù)這些外部市場驅(qū)動因素，德勤半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型研究（STS）發(fā)現(xiàn)，到2021年中期，近五分之三的芯片公司已經(jīng)開始進行某種形式的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

盡管如此，調(diào)查顯示，有一半的半導(dǎo)體公司尚未修改其轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略來適應(yīng)2021年發(fā)生的動態(tài)市場變化。對于三分之二的受訪者來說，他們的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略與他們的組織和文化并不完全一致。此外，近十分之一的人沒有任何明確的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。毫不奇怪，幾乎一半的芯片公司在數(shù)字化轉(zhuǎn)型計劃進行過程中經(jīng)歷了重大變化。

到2022年，芯片行業(yè)高管應(yīng)該著手應(yīng)對復(fù)雜且不可預(yù)測的市場環(huán)境的影響，這種環(huán)境影響了他們的業(yè)務(wù)功能和供應(yīng)鏈。他們應(yīng)該建立一個清晰的愿景，而不是在規(guī)劃和制定轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略時倉促行事。由于數(shù)字商業(yè)模式轉(zhuǎn)型需要改變運營模式并采用新的數(shù)字和人才能力，芯片公司應(yīng)采取綜合方法以更好地適應(yīng)未來的業(yè)務(wù)中斷，如邊緣計算、5G 通信和物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 解決方案。他們的轉(zhuǎn)型應(yīng)該代表他們正在擴張的終端市場，增強客戶體驗也是芯片公司努力在新市場獲得新客戶的關(guān)鍵因素。

STS指出，從2022年開始，一半的芯片公司可能計劃提供基于一切即服務(wù)（XaaS）的解決方案，這代表了傳統(tǒng)一次性產(chǎn)品銷售模式的轉(zhuǎn)變。當(dāng)公司思考這條道路時，他們還應(yīng)該考慮新產(chǎn)品如何改變他們的市場方式，需要哪些產(chǎn)品工程和設(shè)計變更，以及收入模式需要如何改變。

2022年，半導(dǎo)體行業(yè)將經(jīng)歷持續(xù)的強勁增長，半導(dǎo)體公司將繼續(xù)采取措施解決芯片短缺問題、管理與供應(yīng)商和最終客戶的交付周期、在當(dāng)?shù)鼗蚪督⒅圃炷芰?、雇傭?qū)I(yè)工程和設(shè)計人才，并使用先進的數(shù)字解決方案加強其供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)。

對于代工廠、IDM、fabless和芯片分銷合作伙伴，趨勢和發(fā)展都將影響他們的戰(zhàn)略和商業(yè)行動。