三大晶圓代工廠，同創(chuàng)新高

來源：內容由半導體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自工商時報，謝謝。

晶圓代工產能持續(xù)供不應求，加上第一季價格調漲及新臺幣兌美元匯率趨貶，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠，第一季營收同步創(chuàng)下歷史新高紀錄。

由于IC設計廠及IDM廠為了確保產能，已與晶圓代工廠簽訂保證投片量長約，法人看好臺積電、聯(lián)電、世界先進第二季營收將續(xù)創(chuàng)新高，產能一路滿載到下半年。

臺積電先進制程及成熟制程產能全線滿載，5納米及4納米等新增產能開出，以及全面調漲晶圓代工價格，加上新臺幣兌美元匯率貶值，3月合并營收達1,719.67億元，較2月營收1,469.33億元成長17.0％，與去年同期1,291.27億元相較成長33.2％，累計第一季合并營收4,910.76億元，與去年同期3,624.10億元相較成長35.5％，超越業(yè)績展望高標，并改寫季度營收新高。

雖然消費性電子產品終端銷售動能放緩，但包括車用芯片、工業(yè)自動化、高性能運算（HPC）等需求續(xù)強，法人看好臺積電第二季成熟制程及先進制程持續(xù)滿載，季度營收將續(xù)創(chuàng)新高?！?/span>

臺積電原先預期第一季合并營收介于166～172億美元之間，以新臺幣兌美元匯率27.6元的假設計算，約折合新臺幣4,582～4,747億元之間。由于新臺幣匯率3月明顯走貶，推升臺積電第一季合并營收達4,910.76億元，超越業(yè)績展望高標，法人看好平均毛利率將超標逾55％，樂觀預估單季每股凈利可望上看7元。

聯(lián)電公告3月合并營收月增6.4％達221.40億元，較去年同期成長33.2％，創(chuàng)下單月營收歷史新高，第一季合并營收季增7.3％達634.23億元，較去年同期成長34.7％，連續(xù)第十季度改寫歷史新高紀錄，并超越合并營收季增5％的業(yè)績展望高標。

聯(lián)電日前參加外資論壇時重申半導體需求維持強勁，庫存處于健康水位，訂單能見度高且客戶投片沒有任何改變。聯(lián)電今年產能已被客戶預訂一空，看好年度營收將較去年成長逾二成，其中平均價格較去年上漲約15％，產能年增約6％。

世界先進公告3月合并營收月增19.4％達50.68億元，較去年同期成長41.4％并創(chuàng)歷史新高，第一季合并營收季增5.9％達134.92億元，較去年同期成長47.0％并續(xù)創(chuàng)新高。世界先進預估第一季營收介于132～136億元之間，實際營收表現(xiàn)符合展望，且維持對8吋晶圓代工產能全年吃緊的樂觀展望不變。

晶圓代工明年展望分歧

半導體產業(yè)今年銷售金額可望再成長逾1成，晶圓代工需求強勁，產能持續(xù)供不應求，爭取產能仍是各家IC設計廠營運重點，隨著新增產能陸續(xù)開出，明年展望則趨于分歧。

在征集包括臺積電在內的全球150家半導體業(yè)者資訊與意見后，美國商務部1月底公布半導體供應鏈風險調查報告。報告指出，芯片持有庫存中位數(shù)自2019年的40天下降到2021年的不足5天，且芯片供應不足現(xiàn)象在未來6個月內不會消失。

對于芯片庫存不到5天，臺經院產經資料庫研究員暨總監(jiān)劉佩真表示，美國商務部調查的時間點是在去年11月，當時半導體供需比較緊俏，事過3個月，吃緊情況應該會稍微舒緩一些，不過部分芯片還沒達到平衡狀態(tài)。

劉佩真說，未來6個月內芯片供應不足現(xiàn)象不會消失的預期合理。半導體制造廠大量投入資本支出及擴產動作，新增產能要到明年才會比較明顯開出，如果需求維持高檔不墜，今年供給還是會比較吃緊。

包括瑞昱、盛群、譜瑞-KY及新唐等多家IC設計廠皆表示，晶圓代工產能持續(xù)供不應求，爭取產能仍是當前營運重點。

劉佩真說，目前產業(yè)景氣能見度還是高，只是產品價格漲幅去年基期比較高，隨著部分芯片逐步趨于供需平衡，今年產品價格漲幅應不會像去年那么高。

劉佩真預期，今年全球半導體產業(yè)營收可望維持成長趨勢，續(xù)創(chuàng)史上新高，只是成長可能趨緩。她表示，能在去年那么高的基期之下，還能持續(xù)成長，已是不容易。

據研調機構IC Insights預期，全球半導體產業(yè)銷售金額繼2020年成長11%及2021年成長25%后，2022年可望再成長11%，將是1993年至1995年之后，首度連續(xù)3年銷售金額成長2位數(shù)百分比。

對于明年市況，各界展望趨于分歧，部分法人預期，隨著晶圓代工廠新增產能陸續(xù)開出，晶圓代工產能吃緊情況可能出現(xiàn)轉變；尤其28納米制程是各家晶圓代工廠擴產的重點，未來競爭態(tài)勢可能相對劇烈。

劉佩真表示，未來隨著新產能逐步開出，供需缺口會慢慢縮減，半導體產業(yè)景氣難免會有波動，不過半導體結構性需求持續(xù)增長，數(shù)字轉型、新興科技領域對半導體需求將不斷成長，預期未來半導體產業(yè)將比較難出現(xiàn)產品價格崩跌的狀況，景氣出現(xiàn)大幅度衰退的機會也不大。