臺積電再賺千億！蘋果訂單加量，正聯(lián)合研發(fā)1nm芯片
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編輯 | 漠影
芯東西4月26日消息，據(jù)臺媒DIGITIMES報道，臺積電今年來自蘋果的訂單收入達到5000億新臺幣（約合171億美元、1118億人民幣），比去年增長超23%。此外，蘋果已訂購臺積電2nm產(chǎn)能，雙方正聯(lián)合研發(fā)1nm芯片。另據(jù)市研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，中國臺灣在2021年占全球半導體收入的市場份額為26%，位居世界第二，并貢獻了高達64%的2021年全球晶圓代工收入。因先進工藝及特殊工藝優(yōu)勢明顯，臺灣晶圓代工廠們正在全球范圍內(nèi)擴產(chǎn)。
01.臺企大舉全球擴產(chǎn)扛起今年半數(shù)12英寸產(chǎn)能
根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2021年，中國臺灣集成電路（IC）設(shè)計全球市占率達27%，排名世界第二；其封測業(yè)占全球封測行業(yè)的市場份額為20%，是世界第一。在芯片制造領(lǐng)域，臺灣的地位更是穩(wěn)固，占據(jù)全球晶圓代工業(yè)收入的64%。TrendForce預(yù)計，2022年，中國臺灣在全球晶圓代工業(yè)收入的占比將升至66%；臺灣將占全球12英寸等效晶圓代工產(chǎn)能的48%左右。如果僅看市場份額超過50%的12英寸晶圓產(chǎn)能，16nm及以下先進工藝的市場份額將高達61%。
▲2021~2022年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)收入按地區(qū)分布（圖源：TrendForce）
目前，8英寸和12英寸的晶圓廠由中國臺灣的24家晶圓廠主導，其次是中國大陸、韓國和美國。從2021年后的新工廠計劃來看，中國臺灣的新晶圓廠數(shù)量仍然最多，包括6座在建的新工廠，其次是中國大陸和美國，分別計劃建造4座和3座新工廠。除了臺積電在現(xiàn)階段擁有最先進的工藝技術(shù)外，包括聯(lián)電（UMC）、先鋒集團（Vanguard）、力積電（PSMC）等晶圓廠也各有各的工藝優(yōu)勢。這些臺灣制造商們陸續(xù)接受世界各國政府的邀請，在全球范圍內(nèi)建設(shè)新工廠。
▲全球十大晶圓代工廠新增晶圓廠分布（圖源：TrendForce）
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布的《全球8英寸晶圓展望報告》（Global 200mm Fab Outlook）顯示，自2020年初到2024年底，全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能有望大漲21％至120萬片，達每月690萬片的歷史新高。該報告分析今年代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能50%以上。從地域來看，中國大陸將在全球8英寸晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先，2022年占比將達到21%，日本將占16%，中國臺灣、歐洲及中東地區(qū)各占15%。
▲2013~2024年8英寸晶圓廠數(shù)量及產(chǎn)能變化（圖源：SEMI）
其中，臺灣8英寸晶圓廠產(chǎn)能擴充最積極的是世界先進，聯(lián)電預(yù)計今年總產(chǎn)能增加6%，臺積電則主要將資本支出用在先進制程的投資。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸預(yù)計，晶圓制造商未來5年將增加25條新的8英寸晶圓生產(chǎn)線，以滿足各種半導體元件相關(guān)應(yīng)用需求。02.猛抓先進制程！臺積電拿千億蘋果大單，正研發(fā)1nm芯片
▲2021年全球前十大晶圓代工廠預(yù)估（圖源：DIGITIMES Research）
據(jù)悉，AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計公司均在與臺積電就2023年或2024年開始的N3產(chǎn)能分配進行談判。DIGITIMES援引消息人士報道稱，消息人士透露，蘋果預(yù)計將在6月上半月從臺積電發(fā)貨新iPhone和其他設(shè)備的芯片。除了iPhone芯片同比增長外，蘋果自研電腦芯片M系列的出貨量也預(yù)計會大幅增長，而在可預(yù)見的未來，臺積電將是蘋果的唯一芯片代工商。相比之下，三星在先進工藝產(chǎn)能及性能方面存在問題，蘋果也不太可能找同樣做電腦芯片的英特爾代工生產(chǎn)芯片。該報道稱，臺積電預(yù)計今年將從其最大客戶蘋果處獲得約5000億新臺幣（折合170.78億美元、1118.14億人民幣）的訂單，相較去年的4054億新臺幣（折合138.46億美元、906.59億人民幣）增長超23%。不過，受近期的疫情影響，蘋果將于今年推出的新iPhone機型或會延期。此外，臺積電將于2025年底開始使用N2工藝量產(chǎn)芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客戶將是蘋果和英特爾。另外，該報道還提到臺積電正與蘋果聯(lián)合開發(fā)1nm芯片，用于增強現(xiàn)實（AR）頭顯及蘋果的汽車項目。03.結(jié)語：缺芯背景下，晶圓代工廠業(yè)績持續(xù)向陽
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