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SiC已成汽車新賣點,未來5年價格有望降至IGBT 3倍以內(nèi)

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-07-04 來源:工程師 發(fā)布文章

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翠展微電子內(nèi)部人士認為,“SiC的材料性能比Si基更好,要等它的成本下降到足夠低的時候才會普及,我們預(yù)計,SiC的成本下降至Si基成本的2倍左右,整個系統(tǒng)的成本也會降下來。”


作者|Andy  校對|日新


集微網(wǎng)消息,功率器件作為汽車電動化的重要增量器件,近年來受益下游市場景氣快速增長,其中,IGBT與SiC分別作為第二代、第三代功率器件的代表,兩者的上車之爭從未停歇,相比IGBT,SiC在寬禁帶、擊穿電場、熱導(dǎo)率以及工作溫度等方面擁有明顯優(yōu)勢,取代IGBT似乎正成為新趨勢,部分有實力的主機廠已在同時布局IGBT與SiC車型。
不過SiC也存在一些不足,“單講技術(shù)的話,我們可以在實驗室研究很先進的技術(shù)、很先進的材料,但從做生意的角度看,撇開成本是沒法談(SiC)商業(yè)前景及未來市場,成本太高是無法落地的?!贝湔刮㈦娮觾?nèi)部人士,“SiC的材料性能比Si基更好,要等它的成本下降到足夠低的時候才會普及,我們預(yù)計,SiC的成本下降至Si基成本的2倍左右,整個SiC電驅(qū)系統(tǒng)的價值才能得到提升?!?/span>SiC上車提速SiC為第三代半導(dǎo)體代表之一,在寬禁帶、擊穿電場、熱導(dǎo)率以及工作溫度等4大關(guān)鍵指標(biāo)上較Si基材料具有明顯優(yōu)勢,英飛凌認為,SiC的禁帶比Si大3倍,可轉(zhuǎn)化為10倍的擊穿電場;熱導(dǎo)率也是Si的3倍,支持200℃高溫工作,而Si為150℃,SiC更適于在車載等惡劣環(huán)境下工作,因此,SiC被認為是功率器件中Si的極佳替代材料。圖片SiC及Si基材料4大關(guān)鍵性能比較(來源:英飛凌)據(jù)PSIC論壇披露數(shù)據(jù),與IGBT相比,SiC器件體積可縮小到IGBT的1/3以上,重量也可減少40%以上,且不同工況下SiC功耗降幅達60%以上。業(yè)內(nèi)人士認為,IGBT換成SiC可以提高3-8%的逆變器效率,“未來SiC將會替代IGBT,這是發(fā)展趨勢?!蓖k妱禹椖靠偣⒉ㄒ脖硎?,采用SiC器件的車型能獲得3%-5%的續(xù)航里程提升。需指出的是,電動汽車的快充以及長續(xù)航需求也在推進SiC器件加快發(fā)展。補能時間長、里程焦慮仍是目前影響電動車消費的因素之一,由于IGBT耐壓能力相對有限,主流快充平臺電壓多為400V,要實現(xiàn)更短時間完成補能,800V、1200V充電平臺已成為新的研究與應(yīng)用方向,而SiC更強的耐壓能力,正讓其成為未來高壓充電平臺的新選擇。市場分析咨詢機構(gòu)Yole認為,在電動車市場的強勁驅(qū)動下,未來幾年SiC市場呈現(xiàn)高增長趨勢,SiC器件市場規(guī)模也將從2021年的10億美元增長至2027年的70億美元,并帶動SiC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來營收的高增長期。據(jù)了解,目前已有特斯拉Model 3、比亞迪漢、蔚來ES7/ET7/ET5、小鵬G9、Smart精靈、五菱凱捷混合動力版和五菱星辰混動版等車型在使用或嘗試采用SiC器件,在逆變器、車載充電機(OBC)、DC/DC轉(zhuǎn)換器等部件中得到應(yīng)用。三安光電副總經(jīng)理陳東坡認為,2023年-2024年,長續(xù)航里程車型基本都會導(dǎo)入SiC器件,滲透率或?qū)⑦_40%。受益市場景氣驅(qū)動,國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)近年來不斷加大技術(shù)及市場布局,進入2022年以來,SiC領(lǐng)域相關(guān)市場動態(tài)明顯增多,其中,環(huán)旭電子SiC逆變器已開始量產(chǎn)出貨;威睿電動所發(fā)布的200kW SiC電驅(qū)動總成已于6月21日下線;比亞迪半導(dǎo)體推出全新1200V 1040A SiC功率模塊;芯塔電子完成數(shù)千萬元天使輪融資,發(fā)力車規(guī)級SiC MOSFET國產(chǎn)化;芯粵能加快推進24萬片6英寸和24萬片8英寸SiC晶圓芯片項目,預(yù)計明年5月底投產(chǎn);主攻動力電池的寧德時代也以投資重投天科的方式進入SiC領(lǐng)域;華潤微、三安光電、斯達半導(dǎo)、欣銳科技、東尼電子、新潔能等企業(yè)同樣在加快SiC相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品儲備。圖片成本過高仍是最大阻力事實上,SiC在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用可追溯到上世紀中葉,而Cree自1987年成立以來,一直在推動SiC功率器件技術(shù)的發(fā)展,但相較Si基產(chǎn)品來說,SiC發(fā)展始終較為緩慢。Si基是目前半導(dǎo)體領(lǐng)域成熟且高效的材料,擁有成熟的商業(yè)環(huán)境以及齊全的產(chǎn)業(yè)配套,帶來了較低的使用成本。有研硅招股書顯示,2021年6英寸、8英寸Si基拋光片的價格大約分別為89元/片、210元/片;而SiC襯底價格高昂,Wolfspeed等多方機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,4吋SiC襯底的價格在2000-3000元/片,6吋價格則在6000元-8000元/片,相同尺寸下,SiC襯底的價格是Si基拋光片的30倍,且全球約7成SiC襯底產(chǎn)能掌控在Cree手中。即便單片SiC襯底可以制造更多芯片,但生產(chǎn)為成品后,SiC器件的價格也比IGBT高出很多,業(yè)內(nèi)人士表示,“SiC MOSFET價格是同級別IGBT的8倍以上,成本過高,是造成SiC推廣難的重要原因?!贝湔刮㈦娮觾?nèi)部人士也持相同觀點,其認為,“單講技術(shù)的話,我們可以在實驗室研究很先進的技術(shù)、很先進的材料,但從做生意的角度看,撇開成本是沒法談(SiC)商業(yè)前景及未來市場,成本太高是無法落地的?!?/span>公開資料顯示,目前純電動汽車中,電池成本最高,約占整車成本的40%;其次為IGBT,成本占比約為8%,如果全部采用SiC材料,單車的功率器件成本將與電池相當(dāng),“這對主機廠來說,是很難承受的成本壓力。”業(yè)內(nèi)人士表示。翠展微電子內(nèi)部人士進一步分析認為,“SiC不適于所有車型,對長續(xù)航的中高端車型來說,SiC有上車機會,目前選配SiC器件的車型,基本都是25萬元以上的汽車,大部分價格在40萬元左右。部分A級國產(chǎn)車為了增加賣點也會選用SiC上車。而在A00、A0等車型上,幾乎不會選用SiC,而是選用IGBT?!?/span>據(jù)了解,即便是使用IGBT,主機廠也在極盡所能壓縮成本,五菱宏光MINI EV作為A00級新能源汽車代表,主打高性價比,日本名古屋大學(xué)一份拆解報告顯示,為了降低IGBT成本支出,該車省去了動能回收裝置,以此減少IGBT使用量,同時采用的是工業(yè)級IGBT,而非車規(guī)級產(chǎn)品;并在散熱裝置上采用風(fēng)冷而非主流的水冷方案,從而降低整車IGBT使用成本。顯然,對經(jīng)濟車型來說,并不適于選用成本高昂的SiC器件,即便是中高端車型,也并非全車選用SiC,而是部分選用,業(yè)內(nèi)專家也表示,“不能簡單地認為SiC比IGBT更高級,兩者是并存的關(guān)系,SiC取代IGBT取決于成本結(jié)構(gòu),這需要一個過程?!?/span>未來隨著成本持續(xù)下降,翠展微電子內(nèi)部人士認為,“SiC的材料性能比Si基更好,要等它的成本下降到足夠低的時候才會普及,我們預(yù)計,SiC的成本下降至Si基成本的2倍左右,整個SiC電驅(qū)系統(tǒng)的價值才能得到提升?!睋?jù)了解,2016年SiC單管市場價格約為110元/顆,目前已下降至約50元/顆,業(yè)內(nèi)人士表示,“根據(jù)過去幾年的價格趨勢,SiC大概需要5年價格會下降一半;后續(xù)產(chǎn)能上來,這個價格降幅會加快,預(yù)計還需要4-5年的時間,相同規(guī)格的SiC價格可以降到IGBT的3倍以內(nèi)?!?/span>


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