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MIT陳剛團(tuán)隊新研究登Science:迄今最好的半導(dǎo)體材料,比硅還強(qiáng)

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-07-22 來源:工程師 發(fā)布文章

來源:機(jī)械之心


雖然在熱量傳導(dǎo)和電子遷移方面更強(qiáng),但研究者表示他們也不知道可以將立方砷化硼用在什么地方,實(shí)現(xiàn)商業(yè)用途更是面臨巨大挑戰(zhàn)。

硅是地球上最豐富的元素之一,已然成為現(xiàn)代技術(shù)的基礎(chǔ),從太陽能電池到計算機(jī)芯片都有硅的身影。但硅特性在半導(dǎo)體領(lǐng)域遠(yuǎn)非理想首選。
一方面,盡管硅可以讓電子輕松穿過其結(jié)構(gòu),但它不太適合「電洞,holes」,電洞相當(dāng)于帶正電的粒子,在半導(dǎo)體的導(dǎo)電中起主要作用,因此對芯片來說很重要。
更重要的是,硅不太擅長導(dǎo)熱,這就是為什么過熱問題和昂貴的冷卻系統(tǒng)在計算機(jī)中很常見的原因。
現(xiàn)在,來自 MIT、休斯頓大學(xué)和其他機(jī)構(gòu)的一組研究人員發(fā)現(xiàn)了一種稱為立方砷化硼的材料,這種材料可以克服硅的上述兩個限制。其為電子和電洞提供了高遷移率,并具有優(yōu)良的熱導(dǎo)率。研究人員表示,這是迄今為止發(fā)現(xiàn)最好的半導(dǎo)體材料,在將來也可能說是最好的材料。該研究登上《Science》。
該研究使用了麻省理工學(xué)院 MRSEC 共享實(shí)驗(yàn)設(shè)施,并得到了美國國家科學(xué)基金會的支持。

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論文地址:https://www.science.org/doi/10.1126/science.abn4290
立方砷化硼解決硅兩大難題
不過,到目前為止,立方砷化硼的研究還處于在實(shí)驗(yàn)室小規(guī)模批量生產(chǎn)和測試階段。因此研究人員采用最初由前 MIT 博士后 Bai Song 開發(fā)的特殊方法來測試材料中的小區(qū)域。研究者還需要做更多的工作來確定立方砷化硼是否可以以實(shí)用、經(jīng)濟(jì)的形式制造,現(xiàn)在看來替代無處不在的硅也是很遙遠(yuǎn)的事。研究人員表示,即使在不久的將來,這種材料也可以找到一些其他用途,其獨(dú)特的特性會產(chǎn)生重大影響。
MIT 博士后 Jungwoo Shin 以及機(jī)械工程教授陳剛(Gang Chen)在論文中報道了這一發(fā)現(xiàn),休斯頓大學(xué) Zhifeng Ren 也參與了這項(xiàng)研究 。

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左為一作 Jungwoo Shin,右為陳剛。

其實(shí)這項(xiàng)研究早已經(jīng)展開,David Broido 等人(本篇論文作者之一)從理論上預(yù)測該材料將具有高熱導(dǎo)率。隨后的研究也證明了這一預(yù)測。發(fā)表在《Science 》上的最新工作通過實(shí)驗(yàn)證實(shí)了陳剛團(tuán)隊早在 2018 年做出的預(yù)測,從而完成了分析:立方砷化硼對電子和電洞具有非常高的遷移率,這使得這種材料非常獨(dú)特,陳剛表示 。
較早的實(shí)驗(yàn)表明,立方砷化硼的熱導(dǎo)率幾乎是硅的 10 倍。「所以,這對于散熱來說非常有吸引力,」陳剛表示。他們還表明,該材料具有非常好的帶隙,這一特性使其具有作為半導(dǎo)體材料的巨大潛力。
這項(xiàng)新研究表明砷化硼具有高電子和電洞遷移率,具有理想半導(dǎo)體所需的所有主要品質(zhì)。「這很重要,因?yàn)樵诎雽?dǎo)體中,同時有正電荷和負(fù)電荷。所以,如果你要制造一個設(shè)備,你想要一種電子和電洞都以較小的阻力傳播的材料。」陳剛表示。

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砷化硼單晶。

論文一作 Shin 表示,「熱量是很多電子設(shè)備面臨的一個主要瓶頸。碳化硅正在取代包括特斯拉在內(nèi)主要電動汽車廠商使用的動力電子硅產(chǎn)品,盡管它的電子遷移率更差,但熱導(dǎo)率是硅的三倍。」可以想象一下,砷化硼可以達(dá)到什么效果呢?要知道,它的熱導(dǎo)率是硅的 10 倍,遷移率也比硅強(qiáng)得多。砷化硼可以「改變游戲規(guī)則」。
Shin 還補(bǔ)充道,使砷化硼這一發(fā)現(xiàn)成為可能的關(guān)鍵性里程碑是 MIT 在超快激光光柵系統(tǒng)方面取得的進(jìn)展。如果沒有這些進(jìn)展,就不可能證明砷化硼對電子和電洞的高遷移率。
立方砷化硼的電子屬性最初是根據(jù)陳剛團(tuán)隊所做的量子力學(xué)密度函數(shù)計算來預(yù)測的。現(xiàn)在,這些預(yù)測已經(jīng)通過 MIT 的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,該實(shí)驗(yàn)使用了關(guān)于樣本的光學(xué)檢測方法。
立方砷化硼的熱導(dǎo)率不僅是所有半導(dǎo)體中最好的,在所有材料中也排第三,僅次于金剛石和富含同位素的立方氮化硼。陳剛對此表示,現(xiàn)在已經(jīng)可以從第一性原理預(yù)測電子和電洞的量子力學(xué)行為,并被證明是正確的。除了石墨烯外,不知道是否還有其他材料具備所有這些屬性。
挑戰(zhàn)及未來改進(jìn)方向
談到挑戰(zhàn),陳剛表示要找出使立方砷化硼這一材料達(dá)到可用數(shù)量的實(shí)用方法。當(dāng)前方法會導(dǎo)致該材料非常不均勻,因此必須找到方法來測試它的小的局部 patch。
陳剛也承認(rèn),雖然他們已經(jīng)展示了這一材料的巨大前景,但「尚不清楚是否或者在什么地方可以實(shí)際使用?!?/span>
目前,硅仍是整個行業(yè)的主力。即使立方砷化硼是一種更好的材料,但它真的能顛覆這個行業(yè)嗎?研究者無法給出答案。雖然這一材料看起來是一種理想的半導(dǎo)體,但是否可以在設(shè)備中實(shí)際使用以及取代目前市場上的一些產(chǎn)品,這些都有待證明。

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圖源:pexels

雖然熱性能和電性能都已被證明非常出色,但立方砷化硼的很多其他屬性仍然有待測試,比如長期穩(wěn)定性。并且,人們甚至都沒有真正關(guān)注到砷化硼。
至于實(shí)現(xiàn)商業(yè)用途,Ren 認(rèn)為一個巨大的挑戰(zhàn)是像硅一樣高效地生產(chǎn)和純化立方砷化硼。硅花了幾十年才「贏得桂冠」,純度超過了 99.99999999%。
因此,立方砷化硼的研究和開發(fā)依然有很長的路要走。
更具體的細(xì)節(jié)內(nèi)容請參閱原論文。
參考鏈接:https://news.mit.edu/2022/best-semiconductor-them-all-0721https://uh.edu/news-events/stories/2022-news-articles/july-2022/07212022-semiconductor-materials.phphttps://searchcio.techtarget.com.cn/whatis/8-28670/


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