芯行紀(jì)資深研發(fā)副總裁丁渭濱：構(gòu)建新一代數(shù)字實現(xiàn)EDA平臺｜GTIC 2022演講預(yù)告

8月26日-27日，「GTIC 2022全球AI芯片峰會」將在深圳灣萬麗酒店大宴會廳舉行?！窯TIC 2022全球AI芯片峰會」是智一科技打造的年度重磅IP活動，將由公司旗下芯片產(chǎn)業(yè)新媒體「芯東西」、人工智能與新興科技知識分享平臺「智東西公開課」聯(lián)合發(fā)起和主辦。

「GTIC 2022全球AI芯片峰會」也是自2018年以來，智一科技面向AI芯片領(lǐng)域的第四場線下會議。本次峰會將邀請超過30位重磅嘉賓進(jìn)行分享，除了展示最新AI芯片技術(shù)創(chuàng)新與落地進(jìn)展，還將解讀AI芯片設(shè)計挑戰(zhàn)、商業(yè)經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)趨勢。

目前，芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）資深研發(fā)副總裁丁渭濱已確認(rèn)參會。丁渭濱將在8月26日下午進(jìn)行的「云端AI芯片專題論壇」發(fā)表演講，主題為《構(gòu)建新一代數(shù)字實現(xiàn)EDA平臺》。

新一代EDA產(chǎn)品通過應(yīng)用AI技術(shù)優(yōu)化客戶體驗、提升效能是全自動芯片設(shè)計迭代的一個重要方向。在數(shù)字實現(xiàn)EDA環(huán)節(jié)，有許多關(guān)鍵的子問題可以得益于豐富的AI模型算法，包括提升布局規(guī)劃的效率和質(zhì)量、通過機(jī)器學(xué)習(xí)解決 EM-IR 和時序之間的相互影響來優(yōu)化PPA（性能、功耗和面積）、路徑分類、擁塞位置預(yù)測等。AI賦能的EDA產(chǎn)品一定能大幅度提升芯片設(shè)計效率，也必將加速半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的升級。

本次演講，丁渭濱將分享芯行紀(jì)在自主研發(fā)產(chǎn)品過程中，如何借助AI技術(shù)構(gòu)建新一代數(shù)字實現(xiàn)EDA平臺。

丁渭濱是EDA產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域的資深專家，具有超20年的大型EDA軟件開發(fā)和管理經(jīng)驗。負(fù)責(zé)核心產(chǎn)品研發(fā)工作, 從零創(chuàng)建并發(fā)展壯大研發(fā)團(tuán)隊，繼而帶領(lǐng)團(tuán)隊進(jìn)行數(shù)字實現(xiàn)EDA領(lǐng)域相關(guān)集成電路設(shè)計工具的核心技術(shù)開發(fā)，計劃推出能夠成為業(yè)界領(lǐng)先并在客戶端被廣泛使用的產(chǎn)品。

丁渭濱曾率領(lǐng)團(tuán)隊成功推出全球早期基于機(jī)器學(xué)習(xí)的數(shù)字芯片設(shè)計性能優(yōu)化器，眾多先進(jìn)芯片設(shè)計公司成功使用該技術(shù)大幅度提高芯片的性能并縮短設(shè)計周期。曾任Cadence全球AI研發(fā)中心資深團(tuán)隊研發(fā)總監(jiān)。

大會議程

峰會將以“不負(fù)芯光 智算未來”為主題，設(shè)置五大主題論壇——AI芯片高峰論壇、云端AI芯片專題論壇、邊緣端AI芯片專題論壇、存算一體芯片專題論壇、新型計算技術(shù)專題論壇。30+位來自AI芯片業(yè)界的重磅嘉賓將匯聚于此，展示最新AI芯片技術(shù)創(chuàng)新與落地進(jìn)展，探討AI芯片設(shè)計挑戰(zhàn)、商業(yè)經(jīng)驗與產(chǎn)業(yè)趨勢。大會的詳細(xì)議程，組委會將盡快公布，敬請期待。

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