為何軟著陸技術(shù)是衡量飛針測(cè)試機(jī)性能的關(guān)鍵因素？

飛針測(cè)試技術(shù)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展逐步走向成熟，近幾年，在中小型電路板ICT測(cè)試領(lǐng)域，飛針測(cè)試的應(yīng)用呈現(xiàn)明顯上升趨勢(shì)。電路板廠家在選擇不同品牌型號(hào)的飛針測(cè)試機(jī)時(shí)，往往會(huì)綜合比較其性能、造價(jià)、測(cè)試速度，此外還有一項(xiàng)硬核技術(shù)被廣泛關(guān)注。那就是今天為大家重點(diǎn)科普的” 飛針測(cè)試機(jī)的軟著陸技術(shù)”。

什么是軟著陸技術(shù)？飛針測(cè)試機(jī)為什么需要軟著陸技術(shù)？

狹義的軟著陸技術(shù)誕生在航天、航空領(lǐng)域，為了飛機(jī)、航天器、探測(cè)器、載人艙等安全性而采取的一系列保護(hù)措施，是一種綜合性的技術(shù)方案。如今，軟著陸技術(shù)的范疇已經(jīng)拓展工業(yè)制造等眾多領(lǐng)域，物料取放運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，傳送帶，機(jī)器人機(jī)械手，鏡頭調(diào)焦等諸多應(yīng)用背后都是軟著陸技術(shù)的應(yīng)用。

在飛針測(cè)試領(lǐng)域，探針頭在檢測(cè)PCBA電路板時(shí)，探針頭會(huì)快速頻繁的接觸電路板及電子元器件。探針頭外形細(xì)長(zhǎng)尖銳，如果力度控制不好，很容易劃傷電路板，甚至損壞電子元器件。早期在電路板密度不高的情況下，采用飛針測(cè)試設(shè)備偶然會(huì)出現(xiàn)算壞電路板的情況。

以SPEA為代表一批先進(jìn)飛針測(cè)試設(shè)備制造商，為了減少甚至避免測(cè)試帶來(lái)的意外損傷，投入了大量人力和資金探索軟著陸技術(shù)。結(jié)合先進(jìn)的電機(jī)和改良設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)沉淀終于將軟著陸技術(shù)發(fā)揚(yáng)光大。

如今大牌飛針測(cè)試機(jī)廠家的軟著陸技術(shù)已非常成熟，力量、位置以及速度上都可以通過(guò)編輯程序?qū)崿F(xiàn)。在設(shè)備快速運(yùn)行下保障了檢測(cè)的準(zhǔn)確性，且重復(fù)性已被驗(yàn)證。即便電路板元器件的密度越來(lái)越大，先進(jìn)的飛針測(cè)試機(jī)依然能輕松完成檢測(cè)任務(wù)。

隨著飛針測(cè)試機(jī)制造成本的降低，測(cè)試覆蓋率提升以及功能的強(qiáng)化，在中小批量電路板測(cè)試市場(chǎng)中，飛針測(cè)試機(jī)的優(yōu)勢(shì)越發(fā)明顯。而在大規(guī)模電路板檢測(cè)中，飛針測(cè)試和FCT功能測(cè)試可以形成良好的互補(bǔ)效應(yīng)。電路板首先進(jìn)行完整的功能測(cè)試，然后對(duì)其中的失效板子進(jìn)行飛針測(cè)試，以定位失效的元器件。對(duì)于無(wú)法進(jìn)行針床測(cè)試的大產(chǎn)能項(xiàng)目，采用這種方法，既不影響生產(chǎn)線的吞吐量，同時(shí)也能及時(shí)發(fā)現(xiàn)有問(wèn)題的電路板，提升良品率。

軟著陸技術(shù)無(wú)疑是飛針測(cè)試機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)之一，國(guó)內(nèi)雖然涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的飛針測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，但是與國(guó)外品牌相比還有一定差距。更多飛針測(cè)試相關(guān)技術(shù)案例，請(qǐng)關(guān)注下期分享。