德州儀器又一家12英寸晶圓廠開始生產(chǎn)

來源：本文由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自eenewseurope

德州儀器一直被強(qiáng)調(diào)為芯片短缺的主要供應(yīng)商，并且一直在通過即將上線的新晶圓廠和收購美光在猶他州的晶圓廠來提高產(chǎn)能。
該公司已宣布計(jì)劃在德克薩斯州謝爾曼的一個(gè)工廠建造多達(dá)四個(gè) 300 毫米晶圓廠。這些將補(bǔ)充 TI 現(xiàn)有的 300mm 晶圓廠，其中包括位于德克薩斯州達(dá)拉斯的 DMOS6、RFAB1 和即將在德克薩斯州理查森完成的 RFAB2，預(yù)計(jì)將于 2022 年下半年開始生產(chǎn)。此外，位于 Lehi 的 LFAB、猶他州預(yù)計(jì)將于 2023 年初開始生產(chǎn)。前兩個(gè)晶圓廠的建設(shè)將于2022年開始，并于2025年投產(chǎn)。
日前，據(jù)eenewseurope報(bào)道，德州儀器已開始在 RFAB2 進(jìn)行初始生產(chǎn)，這是該公司位于德克薩斯州理查森的第二個(gè) 300 毫米晶圓廠。
RFAB1 于 2009 年開始生產(chǎn)芯片，TI 承諾于 2019 年在該場地建造第二個(gè)晶圓廠（參見德州儀器關(guān)閉兩個(gè)晶圓廠，建設(shè)一個(gè)）。RFAB2 是 TI 正在建設(shè)或重建的六座 300 毫米晶圓廠之一。
其中包括從 Micron Technology Inc. 購買的位于猶他州 Lehi 的 LFAB（參見TI 以 9 億美元收購美光在猶他州的晶圓廠），以及對(duì)位于德克薩斯州謝爾曼的四家晶圓廠的 300 億美元投資。第一座和第二座晶圓廠的建設(shè)正在進(jìn)行中，第一座晶圓廠預(yù)計(jì)將于 2025 年投產(chǎn)（參見TI 將在德克薩斯州建造多達(dá)四個(gè)新的 300 毫米晶圓廠）。
RFAB2 比 RFAB1 大 30%。兩家晶圓廠將共同提供超過 630,000 平方英尺的潔凈室空間，在全面投產(chǎn)時(shí)，晶圓廠每天將生產(chǎn) 1 億個(gè)模擬芯片。
“我們的 300 毫米晶圓廠擴(kuò)建在 TI 的未來增長以及我們數(shù)十年來支持客戶需求的能力方面發(fā)揮著重要作用，”負(fù)責(zé)制造運(yùn)營的高級(jí)副總裁 Mohammad Yunus 說?！拔覟槿〉玫倪M(jìn)展感到自豪，我期待在未來幾個(gè)月內(nèi)繼續(xù)提高 RFAB2 的 300 毫米產(chǎn)量。”

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