國家知識產(chǎn)權(quán)局：截至9月我國集成電路布圖設計累計發(fā)證 5.9 萬

今日，國家知識產(chǎn)權(quán)局舉辦“知識產(chǎn)權(quán)這十年”專題新聞發(fā)布會暨國家知識產(chǎn)權(quán)局10月例行新聞發(fā)布會。

來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局

國家知識產(chǎn)權(quán)局副局長胡文輝表示，2012年至2021年，國家知識產(chǎn)權(quán)局累計授權(quán)發(fā)明專利395.3萬件，年均增長13.8%，累計注冊商標3556.3萬件，年均增長25.5%。

截至2022年9月，我國發(fā)明專利有效量為408.1萬件，其中國內(nèi)（不含港澳臺）發(fā)明專利有效量315.4萬件，有效商標注冊4152.3萬件，累計批準地理標志產(chǎn)品2495個，核準地理標志作為集體商標、證明商標注冊6992件，集成電路布圖設計累計發(fā)證5.9萬件。

據(jù)介紹，我國在世界知識產(chǎn)權(quán)組織最新發(fā)布的《全球創(chuàng)新指數(shù)報告》中的排名由2012年的第34位上升到2022年的第11位，連續(xù)10年穩(wěn)步提升，位居中高收入經(jīng)濟體之首。世界五大科技集群中，中國獨占2席，科技創(chuàng)新更加活躍。

此前在2018年的機構(gòu)改革中，國家組建了國家市場監(jiān)督管理總局，重新組建了國家知識產(chǎn)權(quán)局，實現(xiàn)了專利、商標、集成電路布圖設計的集中統(tǒng)一管理以及專利、商標的綜合執(zhí)法，管理效能大幅提高，知識產(chǎn)權(quán)與質(zhì)量管理、標準化、反壟斷等工作的協(xié)調(diào)性明顯增強。持續(xù)加強知識產(chǎn)權(quán)數(shù)據(jù)資源供給，專利、商標、集成電路布圖設計基礎(chǔ)數(shù)據(jù)開放種類增至44種，基本實現(xiàn)“應開放盡開放”。

專利戰(zhàn)成為廠商爭奪市場利器， 2021年世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）的專利合作條約（PCT）國際專利申請案約277500件，破歷年最高紀錄。

根據(jù)世界知識產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)的數(shù)據(jù)顯示，2019年中國的專利申請占全球?qū)＠暾埧倲?shù)的43.4%，美國為19.3%，日本為9.6%。自2011年以來，中國專利申請數(shù)量以每年12%以上的速度增長。在眾多申請人中華為、高通公司和三星電子均名列世界知識產(chǎn)權(quán)組織前十大申請人。

在2021年，有三家中國企業(yè)在獲得中國專利方面處于領(lǐng)先地位——華為獲得專利7619件，騰訊4537件，Oppo 4204件。

來源：semiconductor-digest.com

過去幾年，中國半導體企業(yè)加快了申請專利的步伐。兩家半導體存儲公司突顯了這一趨勢: 長江存儲科技有限責任公司(YMTC)和長鑫存儲技術(shù)有限公司(CXMT)。兩家公司都在積極努力以確立自己在半導體儲存領(lǐng)域的全球參與者地位。據(jù)《福布斯》報道稱，到2022年年中，YMTC已將其NAND存儲芯片的市場份額從2020年初的1%提高到2022年中的5%，長江存儲和長鑫存儲正在發(fā)展他們的專利組合。

日本是一個典型的依靠專利發(fā)展半導體的例子。在1980-2000年間，日本企業(yè)幾乎統(tǒng)治了“半導體工藝和材料”專利TOP10。2002年，日本政府發(fā)表《知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略大綱》，正式確立“知識產(chǎn)權(quán)立國”的國家戰(zhàn)略。

此后，在2000-2010年十年間，日本最大的半導體電子設備提供商——東京電子這一時期專利數(shù)量攀升很快，僅次于三星位列全球?qū)＠琶诙?；主要以OLED創(chuàng)新為主的半導體能源實驗室也憑借Shunpei Yamazaki這個發(fā)明家總裁，擠進了前五。

專利在半導體這個高壁壘、高技術(shù)、高成本的領(lǐng)域中非常重要。誰能優(yōu)先申請專利，誰就能在半導體的發(fā)展中掌握著主動權(quán)。因此，當半導體已經(jīng)成為了一種戰(zhàn)略資源后，所有國家都在發(fā)力。

實際上，全球各國偏向的專利申請種類并不相同。在人工智能與半導體材料的專利申請方面，中美兩國專利申請數(shù)量不相上下。

全球半導體材料第一大技術(shù)來源國為中國，中國半導體材料專利申請量占全球半導體材料專利總申請量的32.05%；其次是美國，美國半導體材料專利申請量占全球半導體材料專利總申請量的23.78%。

在全球人工智能專利申請中，中國和美國也處于領(lǐng)先地位，遙遙領(lǐng)先其他國家。中國專利申請量為 389571，位居世界第一，占全球總量的 74.7%，是排名第二的美國的 8.2 倍。

作為老牌科技強國，美國在世界科技產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要地位。在專利申請的數(shù)量上美國占比最高達到25%；德國（14%）、日本（11%）、中國（9%）等分列其后。