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你在BGA焊盤(pán)上打過(guò)過(guò)孔嗎?

發(fā)布人:yingjian 時(shí)間:2022-10-24 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

士別三日當(dāng)刮目相看,這句話,用在嘉立創(chuàng)上面再合適不過(guò)了,最近,它又開(kāi)始搞事情了??!我都快跟不上了。。。

    如果大家對(duì)它的印象還停留在做單面板、雙面板、四層板的話,那從今天起可能得改變一下,因?yàn)榧瘟?chuàng)已經(jīng)正式進(jìn)軍高多層板,生產(chǎn)能力達(dá)到了32層,其下單系統(tǒng)也已經(jīng)上線到了20層。

    從他們最近的一系列動(dòng)作,可以看出嘉立創(chuàng)對(duì)高多層板市場(chǎng)勢(shì)在必得,釋放出了“核彈級(jí)”大招——對(duì)6-20層PCB板盤(pán)中孔工藝進(jìn)行免費(fèi)。

    盤(pán)中孔工藝有多大價(jià)值?先前為什么在市場(chǎng)上沒(méi)有普及呢?今天,我們不妨一起來(lái)聊一聊。

    盤(pán)中孔工藝,到底有多大價(jià)值?

    盤(pán)中孔,顧名思義就是將過(guò)孔打在焊盤(pán)上。對(duì)于高多層板的LAYOUT設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),能帶來(lái)多大的方便呢,我們先來(lái)舉個(gè)例子。

    不知道大家在畫(huà)PCB的時(shí)候會(huì)不會(huì)遇到這樣的情況:芯片的引腳太密,某個(gè)引腳想要走線出去但是完全被包圍了,尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7引腳就沒(méi)有辦法再走線出去,四周都被包圍了。

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    這個(gè)時(shí)候,一般會(huì)有兩種選擇。

    方案一:牽一發(fā)而動(dòng)全身。把之前的走線都刪了,然后重新規(guī)劃新的走線方式,盡可能的讓這個(gè)線路能布通。就像下圖這樣:

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    當(dāng)然這只是一個(gè)簡(jiǎn)單的演示,現(xiàn)實(shí)情況要比這復(fù)雜很多,而且此時(shí)有可能會(huì)導(dǎo)致U1_B6引腳走線困難。所以說(shuō)這種方法的缺點(diǎn)很明顯,非常浪費(fèi)時(shí)間,而且重新走線不一定能保證可以走通。

    方案二:簡(jiǎn)單粗暴,直接在焊盤(pán)上打孔從其它層走線。這種方式的優(yōu)勢(shì)非常明顯,除了簡(jiǎn)單之外,走線也會(huì)變得非常簡(jiǎn)潔。

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    雖然這種方式的優(yōu)點(diǎn)很多,但大部分情況下設(shè)計(jì)者還是會(huì)采用第一種操作方法,主要的原因是在焊盤(pán)上打孔有可能會(huì)影響SMT焊接質(zhì)量,也會(huì)影響焊盤(pán)的機(jī)械強(qiáng)度。

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    嘉立創(chuàng)推出的盤(pán)中孔工藝,采用樹(shù)脂塞孔然后蓋帽電鍍,不僅可以將過(guò)孔打在任意焊盤(pán)和BGA上,而且不會(huì)影響后續(xù)SMT。怎么做到呢?就是先用樹(shù)脂把過(guò)孔填充起來(lái),烤干樹(shù)脂磨平,然后在樹(shù)脂表面鍍上銅,這樣外觀上完全看不出有過(guò)孔的痕跡,自然也就不會(huì)影響到焊接了。

    我們來(lái)看幾組圖片:

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    實(shí)際的剖面圖:

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    實(shí)際效果對(duì)比圖:

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    這種工藝給LAYOUT工程師帶來(lái)的第一感受是“絲滑”,終于可以在焊盤(pán)和BGA上任意打孔了;第二是效率,盤(pán)中孔工藝可以極大地縮短了布線時(shí)間,原來(lái)可能需要7天的,現(xiàn)在只需要2天。多出來(lái)的幾天,又可以畫(huà)兩張板子了。

    即便過(guò)孔沒(méi)有打在焊盤(pán)上,盤(pán)中孔工藝的性能及效果也遠(yuǎn)遠(yuǎn)好過(guò)“過(guò)孔蓋油”和“過(guò)孔塞油”。既沒(méi)有過(guò)孔蓋油孔口發(fā)黃的問(wèn)題,也沒(méi)有過(guò)孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的問(wèn)題。

    效果可以看一下對(duì)比圖:

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    這么好用的工藝,為什么先前沒(méi)有普及呢?

    這也許是很多人的疑問(wèn)。既然盤(pán)中孔工藝這么好用,為什么先前沒(méi)有普及,甚至很多人也沒(méi)怎么聽(tīng)說(shuō)呢?

    這跟它的價(jià)格和生產(chǎn)難度有關(guān)。

    很多人不知道,盤(pán)中孔工藝雖然性能好,但是對(duì)于生產(chǎn)來(lái)說(shuō)挑戰(zhàn)很大,流程復(fù)雜,要用專用塞孔機(jī)和樹(shù)脂油墨。價(jià)格也高,先前每平方米市場(chǎng)價(jià)基本在200-220元,很多工程師寧愿多花半個(gè)月布線,也不愿意花錢(qián)選擇這個(gè)工藝。這也是現(xiàn)在很多年輕工程師不了解盤(pán)中孔工藝的原因,不過(guò)對(duì)于比較資深的工程師來(lái)說(shuō),應(yīng)該非常了解了。

    而嘉立創(chuàng)如今對(duì)6-20層PCB板的盤(pán)中孔工藝采取免費(fèi),有點(diǎn)“天上撒餡餅”的意思,把盤(pán)中孔這個(gè)“貴族工藝”拉下神壇,強(qiáng)行“平民化”,就像當(dāng)初他們把“高價(jià)PCB打樣”拉下神壇一樣。

    “平民化的盤(pán)中孔工藝”能像“平民化的PCB打樣”一樣,為工程師帶來(lái)巨大的價(jià)值、甚至為行業(yè)帶來(lái)巨大的改變嗎?

    我們拭目以待!


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