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AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭

  • FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點(diǎn)，被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算，受益于云計(jì)算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預(yù)測(cè)：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分領(lǐng)域。蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù)，并不斷改進(jìn)和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應(yīng)商LG Innotek開(kāi)始進(jìn)軍FCBGA基板市場(chǎng)，業(yè)界推測(cè)或?qū)樘O果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場(chǎng)
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哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？

  • 在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中，集成度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來(lái)也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數(shù)則更多。然而，BGA 串?dāng)_嚴(yán)重影響了信號(hào)完整性，從而限制了 BGA 封裝的應(yīng)用。下面我們來(lái)探討一下 BGA 封裝和 BGA 串?dāng)_的問(wèn)題。本文要點(diǎn)●BGA 封裝尺寸緊湊，引腳密度高?！裨?BGA 封裝中，由于焊球排列和錯(cuò)位而導(dǎo)致的信號(hào)串?dāng)_被稱為 BGA 串?dāng)_。●BGA 串?dāng)_取決于入侵者信號(hào)和受害
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鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

  • LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進(jìn)軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡(jiǎn)稱FC-BGA）基板市場(chǎng)。鄭哲東社長(zhǎng)（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設(shè)備引進(jìn)儀式在最近舉行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新產(chǎn)品。通過(guò)微圖案化、微通孔（Via，電路連接孔）技術(shù)實(shí)現(xiàn)的高集成度、高多層、大面積，以及利用DX技術(shù)實(shí)現(xiàn)"翹曲（基板在加工過(guò)程中受熱和壓力而彎曲的現(xiàn)象）"最小化等，引起了客戶和參
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全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

  • 半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測(cè)試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測(cè)試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫(kù)所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測(cè)試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測(cè)試及成品入庫(kù)則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開(kāi)處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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新型ADC產(chǎn)品采樣速率高達(dá)80兆/秒，為高頻、高溫應(yīng)用提供可靠性和集成功能

  • 對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，目前市面上可用于擴(kuò)展級(jí)溫度環(huán)境的小型、可靠、功能豐富的高速ADC的選擇有限。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列產(chǎn)品填補(bǔ)了這個(gè)缺口。這是Microchip 的第二款流水線型ADC產(chǎn)品，在業(yè)內(nèi)率先具備80 MSPS采樣速率，擁有12位、14位和16位分辨率可供選擇，集成數(shù)字功能，適用于更高溫度范圍，目前已獲得汽車電子委員會(huì)（AEC）Q100認(rèn)證。Microchip混合信號(hào)和線性產(chǎn)品部副總裁Bryan Liddiar
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瑞薩電子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC參考設(shè)計(jì)

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布推出三款易于使用的電源管理IC（PMIC）參考設(shè)計(jì)，用于為Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多個(gè)電源軌供電，并可選配DDR存儲(chǔ)器。瑞薩與Xilinx緊密合作，提供低風(fēng)險(xiǎn)且易于開(kāi)發(fā)的電源解決方案，以加速FPGA和SoC設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)可加快各種工業(yè)及運(yùn)算類應(yīng)用的電源研發(fā)速度，其中包括電機(jī)控制、機(jī)器視覺(jué)攝像頭、可編程邏輯控制器（PLC）、家庭網(wǎng)關(guān)與家電、便攜式醫(yī)療和無(wú)線設(shè)備等。瑞薩高效PMIC參考設(shè)
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PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）

  • 　　一.概述：　　HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門較新的技術(shù)。　　傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。(所以有時(shí)又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)
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老司機(jī)帶你學(xué)：BGA封裝的IC焊接技巧

  • 　　植錫操作　　1.準(zhǔn)備工作　　在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫(kù)，如果用吸錫線去吸的話，會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈?！　?.IC的固定　　市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來(lái)固定IC的底座。這種座其實(shí)很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板一動(dòng)就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時(shí)，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫
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DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類型匯總，你了解幾個(gè)？

  • 　　芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。　　今天，與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下幾種常見(jiàn)的芯片封裝類型?！　IP雙列直插式　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
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一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝

  • 　　隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA?！　∧壳爸靼蹇刂菩酒M多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能?！　煞NBGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)　
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在PCB設(shè)計(jì)中高效地使用BGA信號(hào)布線技術(shù)

  • 　　球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應(yīng)對(duì)數(shù)量越來(lái)越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號(hào)迂回布線(Escape routing)越來(lái)越困難，即使對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB和嵌入式設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)也極具挑戰(zhàn)性?！　∏度胧皆O(shè)計(jì)師的首要任務(wù)是開(kāi)發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有：球間距
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2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設(shè)計(jì)布線層數(shù)規(guī)劃好！

  • 　　有規(guī)劃的人生，會(huì)讓人感覺(jué)心里踏實(shí);自然，有規(guī)劃的PCB設(shè)計(jì)，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路?！　CB板的層數(shù)一般不會(huì)事先確定好，會(huì)由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號(hào)層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成?！　∫?、電源、地層數(shù)的規(guī)劃　　電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標(biāo)以及單板的成本決定。電源平面的設(shè)置需要滿足兩個(gè)條件：電源互不交錯(cuò);避免相鄰層重要信號(hào)跨分割?！　〉氐膶訑?shù)設(shè)置則需要注意以下幾點(diǎn)：主要器件面對(duì)應(yīng)的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時(shí)鐘等重
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電子元器件最常用的封裝形式都有哪些

  • 　　電子元器件最常用的封裝形式都有哪些 　　1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。 　　例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見(jiàn)方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見(jiàn)方。而且BGA不用擔(dān)
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燒錄BGA封裝芯片時(shí)如何選擇精密夾具

  • 如果您接觸過(guò)編程器，那么不會(huì)對(duì)適配器感到陌生。但是，如何選擇一個(gè)合適的適配器呢?適配器型號(hào)繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個(gè)不同的型號(hào)。也許您會(huì)問(wèn)該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。
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從焊接角度談畫PCB圖時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題

  • 　　摘要：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時(shí)候損壞焊盤或電路板。　　一、影響PCB焊接質(zhì)量的因素　　從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工
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bga介紹

　　BGA封裝內(nèi)存 　　BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高； [ 查看詳細(xì) ]

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