半導體巨頭，市值腰斬！

來源：半導體行業(yè)觀察

對于半導體行業(yè)而言，2022年是艱難前行的一年，在通貨膨脹大幅加息、俄烏戰(zhàn)爭、芯片封鎖、疫情肆虐多重不利因素的交叉打擊下，芯片股遭受了眾創(chuàng)，代表半導體行業(yè)的費城半導體指數(shù)也在過去一年從4009跌到了2500，跌幅達37%，這是自2008年金融危機以來的最大跌幅。而具體到全球主要的半導體供應商，他們的市值基本無一例外的發(fā)生了下跌。英偉達市值蒸發(fā)3936億美元，臺積電市值蒸發(fā)約1701億美元，英特爾市值蒸發(fā)1083億美元。那么，2023年會好嗎？

費城半導體指數(shù)（圖源：yahoo財經(jīng)）

全球主要的芯片供應商市值“攔腰斬”，不止一家！

在全球主要的美股芯片供應商中，Marvell、英偉達和英特爾跌幅最大，市值已經(jīng)“攔腰斬”，屬英偉達最甚，市值蒸發(fā)了3936億美元；由于存儲行業(yè)疲軟嚴重，存儲大廠美光也很慘，市值下跌48%，跌去了500多億美元的市值；射頻廠商Qorvo和Skyworks等跌幅也幾近一半，很大的原因在于他們都具有單一的大客戶蘋果這一薄弱因素，而且隨著蘋果不斷實現(xiàn)自研，這就對Qorvo、Skyworks甚至是高通構(gòu)成長期威脅；就連模擬芯片大廠德州儀器、ADI等也沒有抗住2022年的“寒冬”。除了表中明確統(tǒng)計的，還有一些臺灣廠商如聯(lián)發(fā)科的市值也遭遇了大幅的下跌，根據(jù)鉅亨網(wǎng)的報道，2022年聯(lián)發(fā)科市值大幅蒸發(fā)9436.67億元臺幣。

首先來看下市值跌幅最大的Marvell，關(guān)于其估值高低不作評價和深度解讀，但可以說說Marvell近些年來的一些變化。這幾年Marvell不斷在業(yè)務上進行轉(zhuǎn)型，將公司重心更多的押注在基礎(chǔ)設(shè)施，而不是僅依賴消費市場，也不再是僅僅依靠手機的單一大客戶。目前數(shù)據(jù)中心是其收入的大頭，其次是企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、運營商基礎(chǔ)設(shè)施、消費者和汽車/工業(yè)。鑒于這樣的一些改變，Marvell 2022年第三四季度的財務收入都表現(xiàn)的不錯，但其負債情況也是有目共睹。

2022年尤其是來到下半年以后，由于庫存水平過高、PC需求暴跌以及加密貨幣崩盤的因素，GPU出貨量暴跌。主要的GPU供應商英偉達和AMD均遭遇了不同程度的影響，雖然對PC獨立顯卡的需求放緩，但是英偉達卻在第三季度收獲了有史以來最高的86%份額，AMD則下降到了10%左右。而隨著英特爾進入獨立GPU市場，2023年或?qū)⒊蔀镚PU行業(yè)長期以來競爭最為激烈的一年，英特爾2022年8月推出獨立GPU，立馬占領(lǐng)了桌面獨立GPU市場4%的份額。不過GPU的應用還在不斷涌現(xiàn)，就拿最近的ChatGPT來說，它是用1萬顆V100 GPU運算的結(jié)果，也是未來AI應用的一個雛形。

不僅是GPU，英偉達、英特爾和AMD在CPU、GPU和DPU這三大領(lǐng)域的競爭已經(jīng)拉開帷幕。根據(jù)PassMark軟件公司的數(shù)據(jù)，在2016年第四季度至2022年期間，英特爾在個人電腦CPU市場的份額從82%暴跌至63%，主要是因為這幾年AMD的猛追猛打。

手機銷量的萎靡不振也在削弱高通等手機芯片供應商，高通在2022年多次下調(diào)銷售預期。三星也傳出大砍5G手機Galaxy A23訂單，減幅高達7成，該機型全數(shù)采用高通芯片。高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在入門級5G芯片開啟了價格戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科在2022年第3季市占率下滑至35%，反映了中低端手機芯片需求的疲軟和庫存調(diào)整影響。

相比之下，模擬芯片算是最抗打的領(lǐng)域，但就是這樣，德州儀器和ADI市值也下降了10%左右。但是由于這兩家模擬芯片大廠專注在汽車和工業(yè)領(lǐng)域，大約60%的營收都來自這些領(lǐng)域，2022年的營收受影響相對較小。

為了應對當下半導體市場的多重考驗，芯片供應商們紛紛祭出了一系列削減資本支出、裁員、凍結(jié)招聘的措施。

晶圓代工廠商市值基本跌去30%，中芯國際是例外

整個2022年，主要的晶圓代工廠市值基本下跌了30%，而中芯國際是少有的在2022年市值不降反增的半導體企業(yè)。芯片供應商感受到的疲軟正在向上游晶圓代工廠轉(zhuǎn)移，他們別無選擇，只能砍單。面對客戶修正晶圓投片訂單，2022年，晶圓代工廠積極調(diào)整產(chǎn)品組合至汽車、工控、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應用，尋找新一輪的增長賽道。

外資分析師陸行之預估晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率將跌落至66%。為此，據(jù)IC設(shè)計業(yè)者透露，除了臺積電維持今年要漲價的態(tài)度，已經(jīng)有更多的晶圓代工廠愿意成熟制程降價，降幅最高逾一成。全球市場不佳和地緣政治不確定性將是晶圓代工表現(xiàn)的兩大變數(shù)，預估2023年全球晶圓代工營收恐陷衰退。

作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電的營收在2022年這樣的市場環(huán)境下受到的影響相對較小，但是2023年卻不是那么樂觀，據(jù)Digitimes報道，臺積電的主要客戶AMD、英特爾和英偉達大幅削減訂單，因此臺積電2023年第一季度的利用率或?qū)⒋蠓陆?。報告指出，臺積電N7線（7nm、6nm）的利用率將在2023年初下降到50%左右，除此之外，N5/N4甚至是N28也將不能得到充分利用。高盛和瑞銀都看衰臺積電，瑞銀分析師表示，臺積電也無法在2023年幸免于行業(yè)庫存消化和終端需求修正，并將2023年臺積電的營收預期與2022年持平。

但是臺積電依舊在先進制程上占盡先機，除了既有客戶蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科之外，臺積電還成為谷歌、特斯拉、OPPO等自研芯片廠商的唯一投片選擇，近日盛傳OPPO已在臺積電投片。隨著這些自研芯片廠商的加入，臺積電的競爭優(yōu)勢正在持續(xù)擴大中。而且臺積電在先進制程上還在加速研發(fā)中，據(jù)法人透露，臺積電日前在美國加州舉辦睽違四年的實體投資人日活動時，釋出在臺灣持續(xù)擴充先進制程，已啟動2納米與1納米投資規(guī)劃的大方向，美國、日本等地新廠2024年產(chǎn)能也將逐步開出，供應鏈傳出，臺積電在2023年的資本支出有望逼近400億美元。

大陸的兩大晶圓代工廠中芯國際和華虹2022年的營收增長可觀。中芯國際Q3收入19.07億美元，同比增長34.7%；Q2收入19億美元，同比增長41.6%；Q1收入18.41億美元，同比增長66.9%。華虹Q3收入6.3億美元，同比增長39.5％；Q2營收6.21億美元，同比增長79.4%；Q1營業(yè)收入3.0億美金，同比增加50.3%。

半導體設(shè)備大廠營收很旺，但市值。。。

在一眾芯片巨頭拉響業(yè)績警報的時候，半導體設(shè)備大廠在2022年依然賺的盆滿缽滿。幾乎所有的半導體設(shè)備廠商都實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的營收。但是市值就是另一回事了。泰瑞達、Lam Research和應用材料市值幾近腰斬，光刻機巨頭ASML的市值也下跌25%。

像應用材料、Lam、KLA這些半導體設(shè)備大廠，主要的營收來源是中國大陸和臺灣。2022年，由于美國芯片出口新規(guī)的影響，2023年半導體設(shè)備大廠營收不容樂觀。高盛****的Toshiya Hari 表示，這些控制措施可能會使全球半導體設(shè)備制造商2022年損失60億美元的收入，相當于其預計銷售額的9%。例如Lam Research此前曾表示，2023年的收入將受到20億-25億美元的打擊。

在半導體設(shè)備領(lǐng)域，除了美國，日本在全球芯片設(shè)備的市占率達3成。在電子束描畫設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備、以劃片機為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測試設(shè)備環(huán)節(jié)，日本的設(shè)備企業(yè)幾乎處于壟斷地位。2022年，日本半導體設(shè)備銷售又創(chuàng)紀錄，銷售額大幅增近3成（2022年1月-11月）。

隨著半導體進入下行周期，全球主要晶圓大廠紛紛縮減支出：英特爾開始進行裁員和縮減資本支出，英特爾表示，包括裁員和減緩新工廠支出在內(nèi)的行動將使公司明年節(jié)省30億美元，到2025年底，累計削減資本支出100億美元；美光預計2023財年的資本開支規(guī)模將是 80 億美元，比上一財年將下降 30%，2023財年將把芯片封裝設(shè)備方面的投資砍掉一半；韓國SK海力士也表示，2023年的選項之一是大幅減少設(shè)備投資額；南亞科則表示，今年生產(chǎn)設(shè)備資本支出降幅約4成，而2023年生產(chǎn)設(shè)備資本支出相較于2022年將進一步調(diào)降逾20%。短期來看，這些無疑都是對半導體設(shè)備大廠的不利信號。

據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，晶圓代工廠是2022-2023年設(shè)備采購的最大來源，整體支出占比達53％。

2022年全球共計有167座晶圓廠和生產(chǎn)線進行產(chǎn)能擴充，用于產(chǎn)能擴充的設(shè)備支出比重占整體設(shè)備支出超過84％，預計2023年仍有129座晶圓廠和生產(chǎn)線將持續(xù)提升產(chǎn)能，占整體設(shè)備支出比例79％。

對于半導體設(shè)備市場2023年的需求，不少研究機構(gòu)均已發(fā)布下滑的預測。SEMI預計，2023年晶圓廠設(shè)備、內(nèi)存設(shè)備和測試設(shè)備均出現(xiàn)不同程度的下降。據(jù)Jefferies證券研究部營銷總監(jiān) Masahiro Nakanao的預測，2023年半導體制造設(shè)備市場將比上年下降20%，這與2019年半導體市場的收縮類似，2023年因內(nèi)存調(diào)整而下滑。

寫在最后

眾所周知，半導體行業(yè)具有很強的周期性，巨大的繁榮之后是嚴重的蕭條，在過去的30年中，市場每3-5年就會出現(xiàn)一次低迷，2023年半導體的收入大幅下滑幾乎是可以肯定了。

Objective Analysis研究分析指出，由于內(nèi)存價格在不斷下降，它們很可能在年底達到成本價，而如果內(nèi)存在2023年繼續(xù)按照成本價銷售，那么，2023年半導體銷售總收入可能會比2022年低20%。歷史經(jīng)驗告訴我們，產(chǎn)能過剩基本總是需要一年多的時間才能解決。雖然大多數(shù)芯片企業(yè)正在削減資本支持，但通常需要兩年時間才能轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能不足，因此大多數(shù)芯片企業(yè)可能會從2024年年中開始恢復盈利。半導體行業(yè)，準備過冬！

“Never forget the six-foot-tall man who drowned crossing the stream that was five feet deep on average.”“永遠不要忘記那個在平均5英尺深的溪流中溺水身亡的6英尺高的人?！?/span>

——橡樹資本創(chuàng)始人霍華德·馬克斯