最新！臺積電2025年量產2納米芯片

據中國臺灣最新消息，臺積電將于2025年開始量產2納米半導體工藝（N2節(jié)點）。這一時間表與臺積電的計劃相同，該公司管理層曾在投資者會議上多次談到這一計劃。此外，臺積電正在計劃一種名為N2P的新型2納米節(jié)點，將在N2節(jié)點之后的一年投入生產。

據稱，臺積電的2納米芯片量產正在按計劃進行。該公司的高管在不同場合多次解釋下一代芯片制造工藝的時間表。例如，在2021年的一次會議上，該公司的CEO 魏哲家博士表示，臺積2納米的大規(guī)模生產將在2025年開始。

臺積電研發(fā)和技術高級副總裁Mii博士去年也證實了這一時間表。今年1月，魏博士表示，這一過程將會“提前”，測試小規(guī)模生產將于2024年開始。最新的報道補充說，大規(guī)模量產將在臺積電位于新竹寶山的工廠進行。

臺積還在臺中地區(qū)建設第二家工廠，這座名為Fab 20的制造工廠將分階段建造。另一個值得注意的點是，雖然臺積電表示N3節(jié)點有一個高性能版本，稱為N3P，但似乎N2節(jié)點的改進節(jié)點N2P還沒有宣布。

供應鏈中的消息人士表示，N2P將通過使用BSPD(后端電力傳輸)來提高性能。BSPD英文全稱是Backside Power Delivery，是所謂“通過硅孔”（TSV）的擴展技術。TSV是貫穿晶圓的連接，可以堆疊多個芯片晶粒，如存儲晶粒和CPU晶?？赏ㄟ^TSV封裝到一起。BSPDN(后端電力輸送網絡)涉及到將用于信號傳輸的后端金屬布線和用于電壓輸送的金屬線分開，然后將用于電壓輸送的金屬線放置到晶圓背面制造，這種方式有至少兩個優(yōu)點，一方面晶圓正面節(jié)省了金屬線層數從而可以增加晶體管密度，另一方面晶圓背面供電可直接連接晶體管減少電阻損耗。

摩根士丹利表示，臺積電可能會將其2023年的收入預測從“小幅增長”調整為“持平”，而其主要客戶蘋果公司將不得不在今年晚些時候接受芯片價格上漲3%。研究報告稱，臺積電用于制造iPhone的N3工藝節(jié)點的產量也有所改善。