10家中國芯企業(yè)將登臺！碳博會唯一汽車芯片峰會議程公布 全面解構車規(guī)級芯片創(chuàng)新、上車與國替

GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會6月13日上海舉行。

作者 |  阿超
編輯 |  Juice6月11日-14日，首屆“上海國際碳中和技術、產品與成果博覽會”（簡稱“上海國際碳博會”）將在國家會展中心（上海）舉辦?！吧虾H低碳智慧出行展覽會（GSA 2023）”是上海國際碳博會的重要組成部分，將著重展示大交通范圍的綠色低碳，并邀請來自航空、海運、新能源汽車等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規(guī)模近5萬平方米。作為上海國際低碳智慧出行展覽會的官方活動之一，GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會將于6月13日舉行。峰會由智一科技旗下智能汽車產業(yè)新媒體車東西聯合上海市國際展覽（集團）有限公司共同主辦，以“智車大時代 芯片新變量”為主題，全景式解構智能汽車大時代下的芯片創(chuàng)新態(tài)勢，全方位解讀國產車規(guī)級芯片的量產上車挑戰(zhàn)。上周，我們揭曉了參與峰會的第二批嘉賓，分別為礪算科技聯合創(chuàng)始人&聯席CEO孔德海、NVIDIA中國區(qū)自動駕駛軟件總監(jiān)馮棟棟、超星未來合伙人及COO朱煜奇、映馳科技產品副總裁趙建洪、恩智浦半導體 Radar & V2X 產品市場經理楊昌、銳思智芯董事合伙人況山。更早之前，首批嘉賓也已公布，分別為芯馳科技首席技術官孫鳴樂、杰發(fā)科技副總經理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇、思特威汽車芯片部副總裁邵科、云途半導體CEO耿曉祥、納芯微電子產品線總監(jiān)張方文。除了上述12位演講嘉賓外，還有5位嘉賓也將參與本次峰會。上海市國際展覽（集團）有限公司總裁王蕾將為大會致辭，智一科技聯合創(chuàng)始人、CEO龔倫常將代表主辦方致辭。同時，此芯科技市場部總經理徐斌、博泰車聯網CTO梁晨、羅蘭貝格大中華區(qū)副合伙人莊景乾將帶來主題演講。接下來，將為大家介紹每位演講嘉賓將分享的主題，并公布大會的最終議程。
01.15位演講嘉賓全揭曉分享主題提前速覽

峰會為期一天，設有四個論壇版塊。汽車芯片高峰論壇將在上午進行，下午將依次進行自動駕駛芯片專題論壇、智能座艙芯片專題論壇和傳感器芯片專題論壇。汽車電子電氣架構從分布式的架構逐步向域控制器架構演變，最終將走到中央計算架構?；诳缬蛉诤系纳钊雽嵺`，芯馳發(fā)布了第二代中央計算架構SCCA2.0。在汽車芯片高峰論壇，芯馳科技CTO孫鳴樂將以“全場景車規(guī)芯片賦能中央計算架構”為主題，分享對中央計算架構的思考，以及在電子電氣架構演變下芯片軟硬件的變革和生態(tài)合作。駕艙融合是中央集中式架構階段誕生的產物——座艙域和智能駕駛域進行跨域融合，形成艙駕一體域控制器。而在一顆SoC芯片里面做融合，才是真正意義上的硬件融合。杰發(fā)科技的中高階智能座艙AC8025便是依據艙駕融合的趨勢而研發(fā)。杰發(fā)科技副總經理、上海途擎微電子總經理馬偉華將就“駕艙融合趨勢下的汽車SoC芯片布局”帶來演講。NVIDIA 中國區(qū)自動駕駛軟件總監(jiān)馮棟棟也將在汽車芯片高峰論壇帶來演講，分享NVIDIA DRIVE 賦能軟件定義汽車的端到端自動駕駛平臺，DRIVE Orin/Thor芯片 、 DRIVE OS 軟件平臺。車規(guī)MCU芯片供貨逐漸緩解，國產車規(guī)MCU開始進入正規(guī)化發(fā)展道路，高可靠性高安全性將成為國產車規(guī)MCU的核心競爭力。在汽車芯片高峰論壇上，云途半導體CEO耿曉祥將深入分享國產車規(guī)MCU的突圍之路。隨著汽車智能化加速，車載攝像頭開始被廣泛運用并帶動車規(guī)級CMOS圖像傳感器進入高質量+高速發(fā)展期。然而，車載應用對于車規(guī)級CMOS圖像傳感器有著更高的要求，尤其在高動態(tài)范圍、夜視性能及高溫穩(wěn)定性等方面要求嚴苛。思特威汽車芯片部副總裁邵科將就主題“車載CMOS圖像傳感器技術與產品創(chuàng)新”進行深入分享。如果說數字芯片是皇冠上的明珠，那模擬芯片就是支撐起明珠的那個皇冠。納芯微電子產品線總監(jiān)張方文將為大家介紹模擬芯片在汽車里的應用和發(fā)展態(tài)勢，并深入探討電動化案例，同時，也會分享納芯微在汽車三電系統(tǒng)里的一站式模擬芯片解決方案。峰會的上午場將以羅蘭貝格大中華區(qū)副合伙人莊景乾的演講收尾。莊景乾作為新能源汽車咨詢領域專家，為諸多中外汽車主機廠、零部件供應商、服務提供商與專業(yè)投資機構提供行業(yè)洞察并助其做出戰(zhàn)略決策。莊景乾將以“車載半導體技術及產業(yè)鏈發(fā)展特征洞察”主題帶來系統(tǒng)而深入的分享。在下午的自動駕駛芯片專題論壇，芯礪智能科技創(chuàng)始人兼CEO張宏宇、超星未來合伙人&COO朱煜奇、映馳科技產品副總裁趙建洪將先后帶來演講。Chiplet異構集成近年來被視為后摩爾時代推動下一代高性能計算及人工智能芯片革新的關鍵技術。高性能并行互連及先進封裝是當下行業(yè)首選，但其高昂的制造成本和車規(guī)級可靠性達標風險是亟待攻克的難關。張宏宇將深入介紹Chiplet片間互連的技術挑戰(zhàn)，并分享芯礪智能推出的Chiplet D2D技術，如何基于傳統(tǒng)工藝實現低延遲、低成本、高可靠性的智能汽車芯片平臺方案。朱煜奇則將以“軟硬件協同的高能效計算——新一代智能駕駛的基石”為主題，對超星未來軟硬件協同的智能駕駛高能效計算方案進行介紹和解讀。未來新域控制器的開發(fā)，在控制整體開發(fā)成本的同時需要繼承以往的軟件資產以及IP資產，同時要快速提升核心性能。因此在域控領域需要連接組合起不同的計算模塊來應對多元化、高算力的需求，基于這一背景，映馳科技去年推出高性能計算群Grouplet。映馳科技產品副總趙建洪將以“汽車高性能計算進行時”為主題帶來演講。礪算科技聯合創(chuàng)始人&聯席CEO孔德海、此芯科技市場部總經理徐斌和博泰車聯網CTO梁晨將在智能座艙芯片專題論壇進行演講。2025年中國將有1200萬新能源車，我們準備好迎接汽車的iPhone時刻了嗎？5月29日英偉達與聯發(fā)科發(fā)布GPU SoC Chiplet合作，這會是車作為第三空間的新起點嗎？孔德海將圍繞“智能汽車的iPhone時刻和關鍵芯片GPU”這一主題展開分享。是什么推動了智能汽車在近年來的高速發(fā)展，芯片算力在其中起到了什么樣的作用？智能座艙芯片會向哪些方向演進，車企、Tier1、芯片廠商在不同方向嘗試探索，是否會形成統(tǒng)一的規(guī)劃方向？此芯科技以高能效通用算力為基礎，在多領域賦能智能座艙。徐斌將以“艙未來 芯算力”為主題進行演講。博泰車聯網在軟硬云一體綜合智能化解決方案的基礎上，以“域控制器+中央計算平臺+下一代無線通信技術”為核心，在OEM、芯片、OS及零部件等領域橫縱多維生態(tài)布局。梁晨將在這一專題論壇，帶來博泰車聯網對智能化下半場的思考。恩智浦半導體 Radar & V2X 產品市場經理楊昌、銳思智芯董事合伙人況山將參與傳感器芯片論壇并帶來演講。楊昌將以”恩智浦4D毫米波解決方案助力高階輔助駕駛“為主題，從芯片角度出發(fā)，介紹新一代毫米波雷達關鍵技術及開發(fā)要點，闡述具有超精細分辨率的雷達傳感器對L2+應用為何至關重要，并展示其作為激光雷達替代品的有效性和經濟性。銳思智芯獨創(chuàng)Hybrid Vision融合視覺技術，將圖像傳感技術與事件感知技術深度融合，推出ALPIX系列融合視覺傳感芯，已應用到智能手機、消費電子、智能安防、智能汽車等領域。況山女士將分享融合視覺傳感器的技術、產品及應用。

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