羅蘭貝格大中華區(qū)副合伙人莊景乾：車載半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展特征洞察| 全球汽車芯片創(chuàng)新峰會(huì)預(yù)告

首屆“上海國際碳中和技術(shù)、產(chǎn)品與成果博覽會(huì)”（簡稱“上海國際碳博會(huì)”）將于6月11日-14日在國家會(huì)展中心（上海）舉辦。作為上海國際碳博會(huì)的重要組成部分，“上海國際低碳智慧出行展覽會(huì)（GSA 2023）”將著重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請到了來自航空、海運(yùn)、新能源汽車等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規(guī)模近5萬平方米。

GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會(huì)是上海國際低碳智慧出行展覽會(huì)的官方活動(dòng)之一，將于6月13日舉行。峰會(huì)由智一科技旗下智能汽車產(chǎn)業(yè)新媒體車東西聯(lián)合上海市國際展覽（集團(tuán)）有限公司共同主辦，以“智車大時(shí)代 芯片新變量”為主題，展現(xiàn)智能汽車大時(shí)代下的芯片創(chuàng)新路徑，解構(gòu)車規(guī)級(jí)芯片的國產(chǎn)替代機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

峰會(huì)為期一天，設(shè)有汽車芯片高峰論壇、以及自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片三個(gè)專題論壇。

芯馳科技CTO孫鳴樂、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能CEO張宏宇、礪算科技聯(lián)席CEO孔德海、NVIDIA 中國區(qū)自動(dòng)駕駛軟件總監(jiān)馮棟棟、博泰車聯(lián)網(wǎng)CTO梁晨、思特威汽車芯片部副總裁邵科、納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān)張方文、云途半導(dǎo)體CEO耿曉祥、超星未來COO朱煜奇、此芯科技市場部總經(jīng)理徐斌、映馳科技產(chǎn)品副總裁趙建洪、恩智浦半導(dǎo)體 Radar & V2X 產(chǎn)品市場經(jīng)理?xiàng)畈?、羅蘭貝格大中華區(qū)副合伙人莊景乾、銳思智芯董事合伙人況山15位嘉賓已確認(rèn)出席并演講。

其中，羅蘭貝格大中華區(qū)副合伙人莊景乾將以《車載半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展特征洞察》為主題進(jìn)行分享。

 嘉賓介紹

莊景乾，羅蘭貝格大中華區(qū)副合伙人，羅蘭貝格汽車團(tuán)隊(duì)核心領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員，新能源汽車咨詢領(lǐng)域?qū)＜摇碛?10 年管理咨詢經(jīng)驗(yàn)，為中國新能源智慧出行領(lǐng)域的發(fā)展與升級(jí)貢獻(xiàn)了多個(gè)業(yè)界經(jīng)典咨詢案例。

莊景乾在新能源智慧出行價(jià)值鏈的多個(gè)領(lǐng)域擁有深入且豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，尤其在未來出行產(chǎn)業(yè)定義、智能座艙、新能源補(bǔ)能基建、獨(dú)立后市場模式創(chuàng)新等多項(xiàng)課題上，為諸多中外汽車主機(jī)廠、零部件供應(yīng)商、服務(wù)提供商與專業(yè)投資機(jī)構(gòu)提供行業(yè)洞察并助其做出戰(zhàn)略決策。

 演講概要

全球車載半導(dǎo)體危機(jī)以2020年年初國內(nèi)疫情為觸發(fā)，隨著全球疫情的爆發(fā)以及部分黑天鵝事件的發(fā)生而不斷加劇，自今年以來逐漸得到緩解?；仡欉@場全球系統(tǒng)性的芯片危機(jī)，其實(shí)受到多重因素的疊加影響：不管是新能源車的智能化加速、外部貿(mào)易戰(zhàn)與圍繞半導(dǎo)體對(duì)中國的一系列技術(shù)封鎖、反復(fù)的疫情影響、以及車載半導(dǎo)體本身的結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配和獨(dú)特的產(chǎn)業(yè)玩家特性，均導(dǎo)致了一場蔓延全球的供應(yīng)鏈危機(jī)。

智能電動(dòng)變革的時(shí)代腳步不會(huì)停止，回顧這場危機(jī)的發(fā)生和蔓延，我們?nèi)绾卫斫膺@場堪稱車載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“完美風(fēng)暴”？這既需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與方的持續(xù)關(guān)注和探討，也是更好地支持我國車載半導(dǎo)體行業(yè)長足發(fā)展的必要前提。

大會(huì)議程

峰會(huì)將以“智車大時(shí)代 芯片新變量”為主題，設(shè)置四大專題論壇：汽車芯片高峰論壇、自動(dòng)駕駛芯片專題論壇、智能座艙芯片專題論壇、傳感器芯片專題論壇。

 報(bào)名方式

6月13日，GTIC 2023全球汽?芯?創(chuàng)新峰會(huì)將在國家會(huì)展中心（上海）4.2號(hào)館正式舉辦。

目前，大會(huì)的觀眾報(bào)名通道已正式開啟。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“行遠(yuǎn)”進(jìn)行報(bào)名。已添加過“行遠(yuǎn)”的老朋友，可以給“行遠(yuǎn)”私信，發(fā)送“汽車芯片”即可報(bào)名。

峰會(huì)采取報(bào)名審核機(jī)制。組委會(huì)的工作人員將會(huì)對(duì)提交的報(bào)名信息進(jìn)行審核并予以通知（優(yōu)先微信，并輔以****或電話）。