半導體資本支出，驟降！

來源：半導體行業(yè)觀察

2023年以來，半導體行業(yè)仍然受需求側逆風困擾。

伴隨全球半導體市場的低迷，削減資本支出正在成為行業(yè)頭部大廠的應對之策。

近日，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，繼2021 年半導體資本支出增長35%，2022年增長15%以后，預測2023年半導體資本支出將下降14%。

實際上，早在去年底就有行業(yè)機構預測，隨著全球通貨膨脹及經(jīng)濟疲軟，2023年全球半導體行業(yè)將進入產(chǎn)能周期下行階段。

對此，半導體廠商相繼調(diào)整了原有的擴張計劃，大幅削減2023年預算。

資本支出驟減，半導體市場仍未回暖

不過從上圖來看，各領域企業(yè)的發(fā)展曲線走向不一。

大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機等消費電子市場相關度較高，而這兩個市場在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預測，2023年PC出貨量將下降14%，智能手機將下降3.2%。個人電腦的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智能手機的疲軟主要影響臺積電（蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等是其最大的客戶）以及內(nèi)存公司。

可見，市場不景氣，消費電子市場低迷，許多客戶砍單，臺積電和存儲芯片廠商業(yè)績承壓。值得注意的是，三星、臺積電和英特爾等三大支出方，2023年資本支出將占半導體資本支出總額的60%左右。

代工巨頭擴張速度減緩

TrendForce集邦咨詢發(fā)布報告指出，2023年第一季度晶圓代工從成熟至先進各項制程需求持續(xù)下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季度將蔓延至第二季度。

受此影響，各晶圓代工廠第一季度至第二季度產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季度部分制程產(chǎn)能利用率甚至低于第一季度。預估2023年晶圓代工產(chǎn)值同比減少4%。

對此，各晶圓代工廠紛紛縮減2023年用于設備采購等的資本支出，產(chǎn)能擴張速度減緩。

今年4月，臺積電在法說會中預期，2023年全年資本支出在320億-360億美元區(qū)間，低于2022年的363億美元，為近八年來首次年度資本支出出現(xiàn)下滑。

臺積電財務長黃仁昭重申，臺積電每年資本支出規(guī)劃均以客戶未來數(shù)年需求及成長為考量，因應短期不確定因素，臺積電適度緊縮資本支出規(guī)劃。

有多位業(yè)內(nèi)人士認為，如果臺積電釋放出下修今年資本支出的消息，不僅意味該公司投資態(tài)度相對審慎，也透露出半導體市場情況確實不如預期。

其實早在去年，臺積電便已啟動了資本支出下修動作。盡管臺積電2022年資本支出為363億美元，創(chuàng)下歷史新高，但其此前曾預估2022年的資本支出規(guī)劃是400億至440億美元，因受全球經(jīng)濟下滑及新冠疫情等因素影響，去年支出已進行下修。

在芯片需求下滑，廠商的業(yè)績普遍受到影響的大背景下，臺積電2023年第一季度營收也出現(xiàn)了下滑，以美元計算，臺積電Q1收入為167.2億美元，同比下降4.8%，環(huán)比下降16.1%，這一數(shù)字勉強達到臺積電此前的預期值（167億美元到175億美元之間）。

據(jù)了解，由于蘋果和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)大量砍單，加上AMD、英偉達、高通和英特爾等企業(yè)下單也較為保守，臺積電產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。

臺積電表示，2023年的營收表現(xiàn)受到了整體經(jīng)濟形勢衰退和客戶因終端市場需求疲軟進行的調(diào)整影響，進入第二季后，預期臺積電的整體業(yè)績會持續(xù)受到客戶庫存調(diào)整的影響。與此同時，臺積電下調(diào)了2023年全年的營收預期，從原來的微幅增長改為下滑1%-6%，終止了連續(xù)13年的增長勢頭。

反映到建廠擴產(chǎn)方面，有供應鏈消息指出，臺積電在中國臺灣高雄、南科、中科與竹科的多個擴產(chǎn)項目將全面放緩，產(chǎn)能重新調(diào)配。原本臺積電計劃于高雄建兩座廠房，包括7nm及28nm，但繼高雄廠7nm廠房因智能手機和PC市場需求疲軟影響計劃宣布暫緩后，市場傳出28nm項目也推遲，高雄工廠的相關機電工程標案延后1年，相關無塵室及裝機作業(yè)隨之延后，而該廠計劃采購的28nm設備清單也全數(shù)取消。

此外，被臺積電寄予厚望的3nm也由快進模式進入緩慢擴張模式。原計劃2023年量產(chǎn)的Fab 18廠P7現(xiàn)已延至2024年，2023年下半原定單月6萬片產(chǎn)能也將會減少。

值得一提的是，盡管臺積電眾多中國臺灣廠房建設按下了“暫停鍵”，但美國亞利桑那州與日本熊本的海外建廠計劃仍將持續(xù)推進。而臺積電也已傳出向供應鏈表明未來一年，將以在美國、日本建廠為主,在中國臺灣擴產(chǎn)放緩的計劃。

不過，臺積電在晶圓代工市場的份額并未下滑，甚至還有小幅提升。

研究機構的數(shù)據(jù)顯示，在今年一季度，全球前十大晶圓代工商營收273.3億美元，環(huán)比下滑18.6%。在前十大晶圓代工商273.3億美元的營收中，臺積電份額最高，在這一季度的份額環(huán)比提升1.6個百分點，達到了60.1%。

而相比之下，三星電子一季度在晶圓代工上的營收為34.46億美元，環(huán)比下滑36.1%，他們在前十大晶圓代工商總體營收中的份額也有下滑，降至12.4%，較上一季度下滑3.4個百分點。

三星擁有部分iPhone、Android新機零組件拉貨動能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進制程訂單流失缺口。但值得留意的是，TrendForce觀察三星7納米以下先進制程客戶高通、英偉達等旗艦新品轉(zhuǎn)單出走，但尚無量體相當?shù)男驴蛻籼钛a產(chǎn)能，將導致三星2023全年先進制程產(chǎn)能利用率約60%處低水位，營收成長動力恐不足。

不過，三星近期公布了一項支持代工業(yè)務的計劃，旨在超越市場領導者臺積電。三星計劃在2025年之前為手機零部件引入先進的2納米生產(chǎn)技術，并擴大應用范圍。

為了支撐代工業(yè)務的擴大，三星還計劃增加位于韓國平澤市和美國德克薩斯州泰勒市的生產(chǎn)產(chǎn)能。這將有助于滿足客戶對芯片的不斷增長需求，并提供更快速、高效的代工服務。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示：“2023年第一季度，隨著客戶持續(xù)消化庫存，聯(lián)電的業(yè)務受到晶圓需求疲軟的影響。晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%，制造產(chǎn)能利用率降至 70%。”

進入2023年第二季度，由于整體需求前景依然低迷，預計客戶將繼續(xù)調(diào)整庫存，晶圓出貨量預計將持平。同時，聯(lián)電聲稱繼續(xù)采取嚴格的成本控制措施，并盡可能推遲部分資本支出，以確保短期商業(yè)周期的盈利能力。

去年，格芯（GlobalFoundries）裁員超過800名員工，占公司全球約15000名員工的5.3%。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)進入下行周期，格芯也開始削減資本支出，放慢擴產(chǎn)進程。

相比其他代工廠縮減資本支出，中芯國際是主要代工廠中少數(shù)沒有降低資本支出的公司，其2023年資本開支計劃與2022年相比大致持平。

從歷史業(yè)績來看，中芯國際2022年年度營收、凈利潤均創(chuàng)歷史新高，增長主要是由于銷售晶圓的數(shù)量增加及平均售價上升。

展望2023年，由于半導體行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復雜。中芯國際預計2023全年銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，折舊同比增長超兩成。

但其資本開支計劃與2022年相比大致持平，主要用于產(chǎn)能擴產(chǎn)和新廠基建。

據(jù)了解，近年來中芯國際連續(xù)推動中芯深圳、中芯臨港、中芯京城、中芯西青四大工廠建設，這四大工廠建成后，中芯國際產(chǎn)能勢必會有顯著提升。中芯國際也表示，持續(xù)投入過程中，毛利率承受高折舊壓力，公司會始終以持續(xù)盈利為目標，努力把握產(chǎn)能擴建節(jié)奏，保證一定的毛利率水平。

此外，世界先進召開法說會時也表示，為順應半導體景氣周期進入修正循環(huán)階段，2023年公司資本支出將降至約100 億元新臺幣，較去年大減48.45%。世界先進營運長尉濟時指出，此次資本支出調(diào)整主要由于半導體景氣周期進入修正循環(huán)階段，因而延后了部分設備的移入時間，同時進行成本控制。未來公司將與客戶、供應商間緊密溝通合作，以積極管理設備到貨時間。

然而，盡管全球半導體2023資本開支下行，但晶圓代工市場在行業(yè)中的比重卻在提升。與此同時，由于終端系統(tǒng)設備數(shù)量和單機算力不斷提升等因素，先進制程工藝產(chǎn)能需求仍然保持上升趨勢，全球晶圓代工板塊2023年占半導體產(chǎn)業(yè)整體資本開支的比重將攀升至42%。

存儲芯片廠商削減力度最大

在總體經(jīng)濟形勢不佳、高通貨膨脹等因素沖擊下，消費電子市場需求萎靡，存儲市場也迎來挑戰(zhàn)。市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于DRAM及NAND Flash供應商減產(chǎn)不及需求走弱速度，部分產(chǎn)品第二季均價季跌幅有擴大趨勢，DRAM擴大至13~18%，NAND Flash則擴大至8~13%。

為應對存儲市場“寒冬”，大廠持續(xù)縮減資本支出，調(diào)整庫存。

從資本支出縮減情況來看，存儲芯片公司削減幅度最大，整體市場降幅為19%。其中，SK海力士的資本支出將下降50%，直接腰斬；美光科技的資本支出將下降42%；三星在2022年僅將資本支出增加了5%，到2023年將保持大致相同的水平。

三星電子報告稱，季度收入出現(xiàn)至少自 2009 年以來最嚴重的跌幅，引發(fā)了長達一年的電子產(chǎn)品和存儲芯片需求低迷何時結束的不確定性。

今年4月，三星公布了2023年第一季度財報，營收為63.75萬億韓元，同比下降18%，環(huán)比下降10%。另外營業(yè)利潤為6402億韓元，同比暴跌95%，為14年來的最低水平。此外，三星也改變了過去“不減產(chǎn)”的說法，表示會調(diào)整存儲芯片產(chǎn)量。

三星表示，減產(chǎn)原因是全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境不明朗，持續(xù)庫存調(diào)整和整體需求下降的結果，這也是朝著結束供應過剩邁出的重要一步。

據(jù)其近日公布的初步財報顯示，三星第二季度營業(yè)利潤同比暴跌96%。盡管削減了供應，但持續(xù)的芯片供應過剩仍導致這家科技巨頭的關鍵業(yè)務出現(xiàn)巨額虧損。三星電子沒有提供各個業(yè)務部門的業(yè)績，并將于本月末發(fā)布最終財報。

盡管營收數(shù)字令人失望，但投資者仍持謹慎樂觀態(tài)度，認為經(jīng)過一年多的價格下跌后，存儲芯片供過于求的情況終于得到緩解。同時，三星的芯片業(yè)務將專注于大容量服務器和移動產(chǎn)品，并預期“下半年市場將逐步復蘇，全球需求也將反彈”。

因此，三星在2023年的資本支出將與2022年保持大致相同的水平。

此外，美光科技在財報中表示，將維持保守資本支出，2023財年美光資本支出將維持在約70億美元，同比下降超過40%。SK海力士今年1月在財報中表示，盡量減少不必要的投資，使2023整體資本支出將同比減少超50%。

由于市場需求持續(xù)疲軟，西部數(shù)據(jù)也進一步下調(diào)了2023財年資本支出預算。在5月公布的最新財報中，西部數(shù)據(jù)預計2023財年資本支出預算將為22億美元，其中包括工廠、設備在內(nèi)的現(xiàn)金資本支出下調(diào)至8億美元。此前1月西部數(shù)據(jù)預計2023財年總的資本支出將為23億美元，其中包括工廠、設備在內(nèi)的現(xiàn)金資本支出約9億美元。

需求持續(xù)疲軟的大環(huán)境下，存儲芯片市場何時迎來曙光？

三星、SK海力士、美光等大廠看好未來存儲市場。三星表示，由于去年下半年以來發(fā)生的庫存調(diào)整，客戶庫存水平將下降，預計今年下半年需求將逐漸恢復。

SK海力士認為，隨著第一季度客戶的庫存轉(zhuǎn)為下跌趨勢，并且第二季度起存儲器的減產(chǎn)將使供應商的庫存去化，預計下半年市場環(huán)境將得到改善。美光科技認為，終端市場客戶的庫存在正逐步減少，預計供需平衡將逐漸改善，營收將連續(xù)增長

西部數(shù)據(jù)也預計今年下半年市場將趨于平衡，公司正在密切關注市場的供需變化，盡量使晶圓利用率接近實際需求。

設備廠商業(yè)績展望趨于保守

從短期來看，市場需求疲軟和持續(xù)低迷是大家的一致共識。在存儲芯片大廠和代工廠紛紛縮減資本支出之際，半導體設備廠商也受到了沖擊。據(jù)SEMI最新發(fā)布的《2023年年中半導體設備預測報告》預測，2023年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額將從2022年創(chuàng)紀錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。

就在臺積電傳出擴產(chǎn)放緩及削減資本支出消息的同時，業(yè)界傳出了ASML被大幅砍單40%的傳聞。但值得注意的是，ASML的EUV產(chǎn)能仍嚴重不足，一直處于供不應求的狀態(tài)，就算是頭部的晶圓大廠，都需要排隊等交貨。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink早些時候在電話會議上表示，2023年前景基本保持不變，總體需求超過了ASML的交付能力，似乎在回應臺積電砍單一事。Peter Wennink也承認，確實已見到存儲芯片客戶在降低資本支出并降低晶圓產(chǎn)量，將庫存降至健康水平。此外，業(yè)界也見到某些邏輯芯片領域的客戶出現(xiàn)類似行為，但他認為需求仍然強勁，尤其是在成熟節(jié)點，邏輯和內(nèi)存客戶仍在遵循ASML的技術路線圖，并繼續(xù)進行戰(zhàn)略技術投資。

不過也有業(yè)內(nèi)人士表示，ASML近來也面臨較大壓力，自從美國芯片禁令陸續(xù)出臺以來，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈遭到多次重創(chuàng)，國外芯片市場縮水，制造設備市場縮水，龍頭企業(yè)所承受的壓力也越來越大。

ASML之外，其他設備廠商也正在感受到市場的沖擊波。

設備廠商在當前行業(yè)趨勢下，面臨的諸多困境。在此次半導體行業(yè)下行周期的壓力下，晶圓代工和存儲正是大幅縮減資本支出的重災區(qū)。

其中，Lam Research總裁兼CEO Tim Archer稱，過去25年從未經(jīng)歷過存儲芯片客戶需求如此低迷的情況。

由于存儲芯片客戶削減或推遲支出，Lam Research訂單出現(xiàn)了前所未有的減少。據(jù)了解，三星電子、SK海力士和美光是該公司的主要客戶，不過該公司拒絕預測此類行動何時可能有助于存儲市場反彈。

據(jù)Digitimes報道，前十大芯片設備廠中，已有多家對2024年的業(yè)績展望趨于保守，目前已提前開啟削減成本的計劃。

另一方面，過去很多年，先進半導體設備技術主要由美歐日等國主導，而中國半導體設備整體國產(chǎn)化率不足20%，自主率有待提高。從國內(nèi)市場而言，供應鏈結構合理化和地緣政治的需求，帶來了國內(nèi)設備市場國產(chǎn)替代的動能。因此，國產(chǎn)設備產(chǎn)業(yè)正迎來晶圓廠擴產(chǎn)+國產(chǎn)化提速的雙重增速。

未來，隨著國內(nèi)晶圓廠加快擴產(chǎn)節(jié)奏，以及半導體設備供應商上下游協(xié)力突破技術限制，半導體設備的國產(chǎn)替代進程有望加速，國內(nèi)設備廠商的市場份額有望進一步提升。

因此，與全球半導體設備支出大體跟隨全球半導體資本支出周期的變化相反，國產(chǎn)半導體設備支出由于持續(xù)的本土化進程推進而與半導體資本支出周期脫鉤，更具韌性。

IDM巨頭“逆勢而上”

在主要IDM廠商中，除了英特爾2023年資本支出計劃削減19%外，德州儀器、意法半導體和英飛凌等將逆勢而上，在2023年增加資本支出。

能看到，增加資本支出的IDM廠商與汽車和工業(yè)市場的聯(lián)系更加緊密，而這些市場仍然健康。

尤其是汽車市場，在消費電子和存儲芯片寒風不止之時，汽車半導體卻依舊堅挺，預計在2023年將呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長。Semiconductor Intelligence預測，2023年汽車半導體市場將有14%的增長。

德州儀器2023年一季度財報小時，其營收43.79億美元，同比下降11%，凈利潤同比下降22%。汽車以外的所有終端市場需求均呈現(xiàn)環(huán)比下滑：工業(yè)市場大致持平；消費電子持續(xù)呈現(xiàn)普遍疲軟，下跌約30%；通訊設備跌幅落在兩位數(shù)中段，企業(yè)系統(tǒng)下跌了約30%；唯有汽車芯片保持增長趨勢，營收環(huán)比提升4%。

分析師預計，德州儀器今年的資本支出將達到收入的20%，為20多年來的最高水平，但德州儀器需要電動汽車行業(yè)保持強勢。

今年2月，德州儀器計劃投資110億美元在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座12英寸晶圓廠，最早于 2026 年投產(chǎn)。德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括得州達拉斯 DMOS6;位于得州理查德森的 RFAB1 和 RFAB2;以及位于猶他州李海的LFAB。同時，德州儀器正在得克薩斯州謝爾曼建造四座12英寸半導體晶圓廠。

意法半導體2023Q1的凈營收42.5億美元，毛利率49.7%，營業(yè)利潤率28.3%，凈利潤10.4億美元。其總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery在評論第一季度業(yè)績時表示：“汽車和工業(yè)產(chǎn)品營收好于預期，而個人電子產(chǎn)品芯片營收有所下滑?！?/p>

今年6月，意法半導體與三安光電公司共同投資32億美元，在中國重慶建設一個新的200mm碳化硅器件制造工廠，將于2025年第四季度投產(chǎn)。

英飛凌2023 Q1財季營收同比增長25%，其中汽車產(chǎn)品業(yè)務與去年同期相比，強勢增長了35%。即便智能手機、電腦和數(shù)據(jù)中心需求疲軟，在汽車和工業(yè)芯片的強勁銷售下，英飛凌2023財年第一財季盈利和營收均實現(xiàn)增長。

英飛凌還表示，隨著電動汽車和輔助駕駛技術不斷發(fā)展，客戶現(xiàn)在更愿意簽署產(chǎn)能預留協(xié)議或簽署長單以確保半導體供應。而2023財年，英飛凌汽車業(yè)務產(chǎn)品的產(chǎn)能已全部預訂完畢。

從上述IDM功率半導體廠商業(yè)績來看，汽車電子發(fā)展?jié)摿薮螅蔀楫斍鞍雽w下行周期下為數(shù)不多的增長賽道。

摩根士丹利指出，2018年全球車用電子市場約1500億美元，預估2025年爆發(fā)成長至2870億美元，主因電動汽車滲透率持續(xù)提升，加上ADAS使用率增加，預期2025年電動車材料成本當中，高達35%-45%為車用電子元件，是傳統(tǒng)汽車的2.5倍，汽車芯片整體需求成長可期。

與此同時，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體迎來新一輪的增長期，其中新能源汽車的增長拉動了市場對SiC功率器件的需求，成為SiC高速增長的最大驅(qū)動因素。

在此風口之下，資本早已察覺到正處于高速增長的第三代半導體產(chǎn)業(yè)，上述功率半導體大廠紛紛投資布局。多重因素驅(qū)動下，或許就是功率IDM大廠資本支出“迎難而上”的原因所在。

硅周期下，2023成半導體重大低迷年

半導體市場的浪潮洶涌，對行業(yè)巨頭而言更像是一次應對危機的自我調(diào)整。而在更大的產(chǎn)業(yè)背景下，也預示了新一輪“硅周期”的來臨。

所謂的“硅周期”，就是半導體業(yè)的繁榮與蕭條的一輪交替，通常以四五年為一個周期。據(jù)統(tǒng)計，近20年來，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了4-5輪“硅周期”，而供需關系是造成“硅周期”的主要因素。

任何一次“硅周期”的變化，都要伴隨產(chǎn)業(yè)的自調(diào)整。在半導體市場，產(chǎn)能過剩后的市場低迷，會最終促使半導體企業(yè)減少運營支出，導致人員裁減，而最終讓“硅周期”回到新的增長起點。

IC Insights指出，半導體資本支出的高增長年份往往是半導體市場每個周期的峰值增長年份。從半導體資本支出的年度變化和半導體市場的年度變化情況來看，自1984年至今，半導體市場增長的峰值都與資本支出增長的峰值相匹配。幾乎在所有情況下，半導體市場在峰值后一兩年內(nèi)的放緩或者下降都會導致相應的資本支出的下降。

半導體資本支出與半導體市場關系圖

（左側刻度綠色條：資本支出的年度變化；右側刻度藍色線：半導體市場的年度變化）

半導體市場的周期性加劇了市場波動，在繁榮年份，半導體巨頭們會加大資本支出力度擴增產(chǎn)能，在蕭條年份則會相應的削減資本支出，這就導致了在繁榮時期過后出現(xiàn)的IC產(chǎn)能過剩，產(chǎn)品價格下跌，加劇市場低迷。

因此，面對2023年這個半導體市場的又一個重大低迷年，行業(yè)資本支出相對于市場會再次隨之開始下降。

業(yè)界曾坦言，芯片行業(yè)融資難以再現(xiàn)前兩年的繁華景象，各方資本的投資焦點已紛紛轉(zhuǎn)移。

但盡管全球經(jīng)濟前景不甚樂觀，PC、智能手機市場需求明顯疲軟，但借由5G、AIoT和電動汽車等應用的普及，半導體含量提升所帶動整體市場的成長動能，長期展望依然看好。此外，與對未來的謹慎預期及縮減投資形成對比的是，在更為先進的芯片生產(chǎn)領域的投資實際上并未停步。

寫在最后

資本支出決策背后的因素很復雜。

除了上述原因外，由于晶圓廠目前需要兩到三年的時間才能建成，因此公司還需要預測未來幾年的產(chǎn)能需求。晶圓代工廠約占總資本支出的30%，代工廠必須根據(jù)對客戶未來幾年產(chǎn)能需求的估計來規(guī)劃其晶圓廠。

雖然不少行業(yè)廠商對2023年的經(jīng)濟前景持悲觀看法，不過大多都認為產(chǎn)品的需求將在2024年至2025年間反彈，因此還是要適當?shù)財U大生產(chǎn)能力，提前做好準備。

一些半導體供應商通過《芯片與科學法案》得到了政府的補貼，不過IC Insights認為這不會額外增加他們在2023年的資本支出，這些企業(yè)會把這筆資金用于取代原有預算的部分，以減少自身的資本支出。

總體而言，市場的風吹到何處，哪里就生機盎然。

半導體企業(yè)在資本支出上的舉動預示著，盡管當前全球半導體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細分領域的上行曲線或?qū)膭詈屯苿有袠I(yè)繼續(xù)向前。

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