臺(tái)積電，利潤(rùn)大跌27%

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自路透社，謝謝

由于全球經(jīng)濟(jì)困境削弱了半導(dǎo)體需求，臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電周四預(yù)計(jì)第二季度凈利潤(rùn)下降 27%，不過分析師表示本季度業(yè)務(wù)表現(xiàn)可能會(huì)有所改善。

全球最大的合約芯片制造商、蘋果和英偉達(dá)的主要供應(yīng)商臺(tái)積電很快會(huì)公布今年 4 月至 6 月期間的凈利潤(rùn)。根據(jù)路透社調(diào)查的 21 名分析師的平均值，這個(gè)為 1,725.3 億新臺(tái)幣（合 55.8 億美元），低于去年同期的 2,370 億新臺(tái)幣。

利潤(rùn)預(yù)測(cè)下降在一定程度上反映了去年的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)，當(dāng)時(shí)該公司仍因疫情后被壓抑的需求而高漲。臺(tái)灣富邦投資的分析師表示，他們預(yù)計(jì)第二季度將是當(dāng)前下行周期的底部，但盡管第三季度情況應(yīng)該會(huì)有所改善，但鑒于仍在解決的庫(kù)存持續(xù)增加，情況將弱于正常水平。

臺(tái)灣一位資深基金經(jīng)理告訴路透社，鑒于對(duì)人工智能需求的預(yù)期以及年底假期購(gòu)物季之前新 iPhone 的推出，第三季度利潤(rùn)將反彈。

“中國(guó)臺(tái)灣并沒有真正從電動(dòng)汽車中受益，因?yàn)槭袌?chǎng)在中國(guó)大陸，而且大多數(shù)電動(dòng)汽車供應(yīng)商都在中國(guó)大陸。但人工智能 (AI) 則是另一回事，”他援引公司政策要求匿名?！芭_(tái)灣將從人工智能中受益最大，因?yàn)檎麄€(gè)人工智能供應(yīng)鏈都可以在這里找到?！?nbsp;

傳統(tǒng)上，第二季度是科技行業(yè)銷售的淡季，需求通常會(huì)在第三季度和年底購(gòu)物季節(jié)回升。

亞洲市值最高的上市公司臺(tái)積電公布，截至3月份的一季度凈利潤(rùn)意外增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)2%。但這仍然是 2019 年中期以來的最小季度增長(zhǎng)，因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)困境損害了芯片需求。

上個(gè)月，該公司表示，人工智能應(yīng)用需求的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)了大量訂單，預(yù)計(jì)下半年業(yè)績(jī)將好于上半年。人工智能應(yīng)用的光明前景在一定程度上推動(dòng)了臺(tái)積電在臺(tái)北上市的股票今年迄今為止上漲了近 30%，跑贏了上漲約 22% 的大盤。

該公司將在格林尼治標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間周四 0600 召開的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上提供第三季度業(yè)績(jī)指引并更新之前的預(yù)測(cè)。

據(jù)路透社計(jì)算，臺(tái)積電第二季度營(yíng)收為 4808 億新臺(tái)幣（155.3 億美元），處于 4 月份預(yù)測(cè)范圍 152 億美元至 160 億美元的中間，而去年同期為 181.6 億美元。

臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃文德爾 (Wendell Huang)在 2023 年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中指出：“按新臺(tái)幣計(jì)算，公司第一季度收入環(huán)比下降 18.7%，按美元計(jì)算則環(huán)比下降 16.1%，因?yàn)榕_(tái)積電第一季度業(yè)務(wù)受到宏觀經(jīng)濟(jì)狀況疲軟和終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，導(dǎo)致客戶相應(yīng)調(diào)整需求。

根據(jù)他當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)，臺(tái)積電第二季度的業(yè)務(wù)將繼續(xù)受到客戶進(jìn)一步庫(kù)存調(diào)整的影響。根據(jù)當(dāng)前的業(yè)務(wù)前景，他們預(yù)計(jì)臺(tái)積電第二季度收入將在 152 億美元至 160 億美元之間，環(huán)比中點(diǎn)下降 6.7%。

“進(jìn)入 2023 年第二季度，我們預(yù)計(jì)我們的業(yè)務(wù)將繼續(xù)受到客戶庫(kù)存調(diào)整的影響。我們現(xiàn)在預(yù)計(jì) 2023 年上半年的收入以美元計(jì)算將比去年同期下降約 10%，而之前的下降幅度為中高個(gè)位數(shù)。”黃文德爾當(dāng)時(shí)預(yù)測(cè)。

被三星追上？

在臺(tái)積電遭受逆風(fēng)之時(shí)，有分析指出，三星電子在先進(jìn)處理器設(shè)計(jì)方面已趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電 (TSMC)，在 4 納米和 3 納米節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了可比的良率。

韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w獲得的一份 Hi Investment and Securities 報(bào)告稱，三星的 4nm 良品率（晶圓上好芯片與壞芯片的比率）約為 80%。這與行業(yè)觀察家認(rèn)為臺(tái)積電通過自己的 N4 工藝能夠?qū)崿F(xiàn)的目標(biāo)大致相當(dāng)。

更令人印象深刻的是，該報(bào)告表明，三星去年才投入生產(chǎn)的 3nm 節(jié)點(diǎn)已實(shí)現(xiàn) 60% 的良率。這意味著三星的產(chǎn)量比臺(tái)積電更好。早在 4 月份，分析師就估計(jì)臺(tái)積電 3nm 良率約為55 %。

雖然代工產(chǎn)量的報(bào)告往往是推測(cè)性的——至少可以說——如果三星在這方面能夠趕上甚至超過臺(tái)積電，那么韓國(guó)財(cái)閥應(yīng)該能夠很好地贏回關(guān)鍵客戶。隨著對(duì)用于生產(chǎn) GPU 和其他人工智能加速器的前沿工藝節(jié)點(diǎn)的需求不斷增加，這一點(diǎn)尤其重要。

過去一年，三星已經(jīng)失去了幾個(gè)關(guān)鍵客戶，讓給了臺(tái)積電。例如，Nvidia 將其消費(fèi)類 GPU 的生產(chǎn)從 Ampere 一代的三星 8nm 工藝（不要與 Arm 的 Ampere 平臺(tái)混淆）轉(zhuǎn)移到了臺(tái)積電Ada Lovelace部件的 4nm 工藝。據(jù)報(bào)道，在三星 4 納米節(jié)點(diǎn)的良率不佳后，高通也選擇使用臺(tái)積電工藝技術(shù)。

雖然低良率在工藝節(jié)點(diǎn)推出的早期并不罕見，并且通常會(huì)隨著節(jié)點(diǎn)的成熟而改善，但值得指出的是，三星正在其 3nm 工藝中使用相對(duì)較新的晶體管技術(shù)。毫無疑問，這讓事情變得復(fù)雜了。

三星是首批在 3nm 工藝中采用全柵晶體管（有時(shí)稱為 GaaFET 或ribbonFET）的公司之一，通過在單通道內(nèi)垂直堆疊晶體管柵極來提高晶體管密度。IBM 是最早展示該技術(shù)的制造商之一，早在 2021 年就演示了其 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)。相比之下，臺(tái)積電選擇在其 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)中堅(jiān)持使用更加成熟的 FinFET 晶體管，并且只會(huì)采用最新的技術(shù)推出2nm工藝。理論上這應(yīng)該會(huì)降低臺(tái)積電設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。

據(jù)稱，三星的快速進(jìn)步要?dú)w功于過去一年半導(dǎo)體需求的下滑，這使得需要額外的測(cè)試和工藝改進(jìn)時(shí)間。由于對(duì)內(nèi)存制造的大量投資，三星首當(dāng)其沖，但這些投資現(xiàn)在似乎正在帶來紅利。

雖然臺(tái)積電和三星正在努力提高 3nm 節(jié)點(diǎn)的良率，但當(dāng) 2nm 技術(shù)開始流入市場(chǎng)時(shí)，代工領(lǐng)域預(yù)計(jì)將變得更具競(jìng)爭(zhēng)力。臺(tái)積電和三星的兩種納米部件預(yù)計(jì)將于 2025 年投入生產(chǎn)——首先是用于移動(dòng)設(shè)備的芯片。

然而，正如TrendForce的行業(yè)觀察家在最近的一篇博客文章中指出的那樣，代工巨頭將面臨來自日本Rapidus的競(jìng)爭(zhēng)，該公司聲稱將于2025年開始試驗(yàn)2納米零件，并于2027年全面提高產(chǎn)量。

Rapidus 是制造領(lǐng)域相對(duì)較新的進(jìn)入者。這家日本政府支持的代工新貴自去年 12 月透露將在 2025 年開始生產(chǎn)基于 IBM 工藝技術(shù)的 2 納米零部件以來，已獲得大量資金，這是日本重返先進(jìn)芯片市場(chǎng)計(jì)劃的一部分。

然而，這些時(shí)間表假設(shè)GlobalFoundries 最近針對(duì) IBM 出售其 2nm 工藝技術(shù)提起的訴訟不會(huì)破壞該項(xiàng)目。

奇怪的是，TrendForce 的綜述中沒有提及英特爾，該公司也在 IBM 訴訟中被點(diǎn)名，該公司計(jì)劃于 2024 年將其 20a 工藝節(jié)點(diǎn)（相當(dāng)于 2nm）推向市場(chǎng)。自從首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 宣布英特爾代工服務(wù) (IFS) 成立，將于 2021 年處理合同制造，啟動(dòng)數(shù)百億美元的代工投資。

英特爾是否能夠在臺(tái)積電和三星將其同等套件推向市場(chǎng)之前提高自己芯片的良率，這對(duì)于這家硅谷巨頭的未來增長(zhǎng)計(jì)劃至關(guān)重要。