最新議程公布！CSIF第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇邀您相約無(wú)錫

降本增效 · 國(guó)產(chǎn)替代

第三代半導(dǎo)體

材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇

從技術(shù)工藝和裝備制造角度，暢聊產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展及裝備升級(jí)路線...

江蘇 · 無(wú)錫 / 2023年8月24-25日

論壇現(xiàn)場(chǎng)

外廊展區(qū)

閉門研討

以“國(guó)產(chǎn)替代 降本增效”為主題，由北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司、廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司、紹興中芯集成電路制造股份有限公司、安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司作為戰(zhàn)略合作單位；旺材新媒體與新態(tài)咨詢主辦；雅時(shí)國(guó)際商訊聯(lián)合主辦；安徽芯塔電子科技有限公司、清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司特邀協(xié)辦的“第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇(簡(jiǎn)稱CSIF2023)”定于2023年8月24-25日在無(wú)錫錫州花園酒店舉行。

為什么要來(lái)參會(huì)？

30+大咖云集

500參會(huì)規(guī)模

40

展商規(guī)模

100

免費(fèi)門票

特別鳴謝：

北方華創(chuàng)、積塔半導(dǎo)體、山東大學(xué)、浙江大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、南京航空航天大學(xué)

會(huì)議日程框架

全產(chǎn)業(yè)鏈齊發(fā)聲，助力行業(yè)發(fā)展。

01

材料制造與裝備技術(shù)

演講單位：世紀(jì)金光、天科合達(dá)、廣東天域、南砂晶圓、長(zhǎng)飛先進(jìn)、北方華創(chuàng)、特思迪、優(yōu)睿譜、眾硅電子、優(yōu)晶光電、晶工半導(dǎo)體

02

器件制造與行業(yè)應(yīng)用

演講單位：紹興中芯、清純半導(dǎo)體、芯塔電子、積塔半導(dǎo)體、西蕪所、三安光電、晶方半導(dǎo)體、芯動(dòng)半導(dǎo)體、致能科技

議程-材料制造與裝備技術(shù)

本場(chǎng)話題集中討論第三代半導(dǎo)體襯底及外延材料制造相關(guān)技術(shù)及配套裝備升級(jí)話題

于坤山

副總裁 世紀(jì)金光

第三代半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

劉春俊

副總經(jīng)理 天科合達(dá)

國(guó)產(chǎn)大尺寸8英寸碳化硅的最新研發(fā)進(jìn)展

韓景瑞

副總經(jīng)理 廣東天域

碳化硅外延材料關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化

林立騰

創(chuàng)始人 宇騰科技

氮化鎵外延介紹

劉紅超

副總裁 長(zhǎng)飛先進(jìn)

第三代半導(dǎo)體核心裝備本土化機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

張軼銘

產(chǎn)品與解決方案經(jīng)理 北方華創(chuàng)

SIC行業(yè)整體工藝設(shè)備解決方案

楊曉晅

董事長(zhǎng) 眾硅電子

半導(dǎo)體制造設(shè)備的差異化創(chuàng)新

待定

優(yōu)晶光電

第三代半導(dǎo)體東風(fēng)在即,電阻法能否突破 8 英寸 SiC 量產(chǎn)難題?

彭   燕

副教授 山東大學(xué)

碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究(擬）

王婉婷 創(chuàng)始人 晶工半導(dǎo)體

碳化硅倒角技術(shù)淺析和國(guó)產(chǎn)化方案

劉泳灃

CEO 特思迪

拋光技術(shù)在化合物半導(dǎo)體制造的應(yīng)用

議程-器件制造與行業(yè)應(yīng)用

本場(chǎng)話題主要從國(guó)產(chǎn)器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及代工技術(shù)角度出發(fā)，并會(huì)探討和分享在應(yīng)用領(lǐng)域的解決案例

張清純

董事長(zhǎng) 清純半導(dǎo)體 

碳化硅器件微型化及國(guó)產(chǎn)器件最新進(jìn)展

倪煒江

創(chuàng)始人 芯塔電子

碳化硅功率器件生產(chǎn)工藝挑戰(zhàn)與解決方案

待定

紹興中芯

化合物半導(dǎo)體制造良率提升策略

唐德明

總經(jīng)理 優(yōu)睿譜

第三代半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備概覽

劉宏鈞  副總裁 晶方半導(dǎo)體

車用氮化鎵市場(chǎng)與技術(shù)進(jìn)展

鄧海明

總監(jiān) 芯動(dòng)半導(dǎo)體

車規(guī)級(jí)碳化硅應(yīng)用趨勢(shì)

陳東坡

副總經(jīng)理 三安光電

碳化硅在光儲(chǔ)充領(lǐng)域的市場(chǎng)前景

待定

致能科技

氮化鎵在儲(chǔ)能行業(yè)的應(yīng)用

待定

晶湛半導(dǎo)體

Mini/Micro LED關(guān)鍵技術(shù)

合作展商

豪華展位

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司

上海央米智能科技有限公司

江蘇晶工半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

標(biāo)準(zhǔn)展位

西安晟光硅研半導(dǎo)體科技有限公司 

蘇州優(yōu)晶光電科技有限公司

蘇州恩正科電子有限公司

安徽芯塔電子科技有限公司    

陜西宇騰電子科技有限公司

蘇州義蘭微電子科技有限公司

雅時(shí)國(guó)際商訊

微納（香港）科技有限公司

眉山天樂(lè)半導(dǎo)體材料有限公司

蘇州博宏源機(jī)械制造有限公司

上海優(yōu)睿譜半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

浙江凱威碳材料有限公司

杭州眾硅電子科技有限公司

無(wú)錫弘元半導(dǎo)體材料科技有限公司

深圳市納設(shè)智能裝備有限公司

昂坤視覺(jué)（北京）科技有限公司

廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

CSIF參會(huì)報(bào)名

期-待-您-的-參-與