應(yīng)用材料第三財季營收64.3億美元，同比下滑1%

8月18日消息，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）于當(dāng)?shù)貢r間17日公布了2023 會計年度第三財季（截至7月30日止）的財報和新一季的財測，主要指標(biāo)均超出了分析師的預(yù)期。

財報顯示，應(yīng)用材料第三財季營收為64.3億美元，同比下降1%，高于分析師預(yù)期的61.6億美元。依照一般公認(rèn)會計原則（GAAP），該季公司毛利率為 46.3%；營業(yè)利潤為18億美元；營業(yè)利潤率為28%，同比下降1.5個百分點(diǎn)；凈利潤為15.6 億美元，同比下滑約2.9%，每股收益 (EPS)1.85 美元，同比持平。

如果按照非一般公認(rèn)會計原則（no-GAAP），毛利率為46.4%，營業(yè)利潤為18.2億美元，營業(yè)利潤率為 28.3% ，同比下降1.7 個百分點(diǎn)；每股收益1.90 美元，同比下降2%，高于分析師預(yù)期的1.73美元。

從具體的各項業(yè)務(wù)表現(xiàn)來看，應(yīng)用材料第三財季半導(dǎo)體系統(tǒng)營收 46.76 億美元，同比下滑1.2%，高于分析師預(yù)期的45.1億美元。其中晶圓代工、邏輯以及其他半導(dǎo)體系統(tǒng)占半導(dǎo)體系統(tǒng)營收的 79%，高于去年同期的 66%；至于DRAM設(shè)備占比17%、NAND Flash設(shè)備占比4%。

在財報電話會議上，應(yīng)用材料首席財務(wù)官Brice Hill 表示，應(yīng)用材料約5% 的晶圓廠設(shè)備專門用于AI 市場，相比之下，用于數(shù)據(jù)中心芯片的晶圓設(shè)備占比為 20%，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備方面則為 10% 至 15%。

“應(yīng)用材料公司在第三財季表現(xiàn)良好，收入和盈利處于我們指導(dǎo)范圍的高端，”應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson表示：“過去幾年，我們將戰(zhàn)略和投資重點(diǎn)放在關(guān)鍵技術(shù)上，以加速物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時代的到來，使我們能夠在 2023 年持續(xù)取得強(qiáng)勁業(yè)績，并定位應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的卓越表現(xiàn)。”

展望第四財季，應(yīng)用材料預(yù)估第四季營收將在 65.1 億美元± 4億美元，高于分析師預(yù)期的58.8億美。依照非一般公認(rèn)會計原則調(diào)整后，每股收益預(yù)估在 1.82 美元至 2.18 美元之間。

受半導(dǎo)體市場需求疲軟影響，應(yīng)用材料的晶圓制造客戶一直在放慢擴(kuò)張計劃，以應(yīng)對電子元件供過于求的市場狀況。不過，應(yīng)用材料認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將能擺脫短期問題，未來收入可達(dá)1萬億美元的規(guī)模。市場分析師也預(yù)估應(yīng)用材料有望在明年下半年將恢復(fù)營收增長。

編輯：芯智訊-浪客劍