簡述電子工業(yè)廠房防微振檢測項(xiàng)目技術(shù)流程與案例
項(xiàng)目背景
隨著工業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,工業(yè)及電子科技產(chǎn)品質(zhì)量和精度的不斷提高,對產(chǎn)品的生產(chǎn)及檢測所需的環(huán)境要求也越來越高,其中環(huán)境微振動控制是眾多微污染控制中非常關(guān)鍵的一項(xiàng)工作。為滿足產(chǎn)品生產(chǎn)和檢測的要求,生產(chǎn)廠房的設(shè)計(jì)、施工驗(yàn)收以及運(yùn)營都需要考慮微振動的影響。
電子工業(yè)廠房的主要振源可劃分為外部和內(nèi)部。如下圖所示,外部振源主要是指存在于廠房外部的環(huán)境微振動,例如:公路交通及軌道交通等。而內(nèi)部振源根據(jù)所在位置及功能可分為兩類,一類是保障生產(chǎn)運(yùn)行的動力設(shè)備振源,如空調(diào)風(fēng)機(jī)、供水排水泵等;另一類則是精密設(shè)備自身攜帶的工藝設(shè)備振源,如檢查設(shè)備、搬運(yùn)設(shè)備等。上述各類型振源都可能對生產(chǎn)安全和生產(chǎn)質(zhì)量造成影響,因此對電子工業(yè)廠房設(shè)計(jì)、施工以及運(yùn)營過程中均應(yīng)掌握廠房的微振動情況,并及時采取相應(yīng)的解決措施。
技術(shù)流程
有防微振要求的工廠環(huán)境振動測試一般分為四個階段,針對各個階段不同的振動影響,本公司可以提供相應(yīng)的振動測試服務(wù),如下圖所示:
第一階段微振動測試,即場地環(huán)境的振動測試,主要調(diào)查擬建場地的環(huán)境振動參數(shù),廠區(qū)周圍公路、鐵路等交通運(yùn)輸及附近廠礦生產(chǎn)所產(chǎn)生的振動影響,為場地選擇及對其綜合評估提供依據(jù)。
第二階段微振動測試,即工程主體建筑竣工,廠房內(nèi)各類設(shè)備尚未安裝前的環(huán)境振動對主體結(jié)構(gòu)影響的測試,主要測試建筑主體結(jié)構(gòu)的動力特性(固有振動頻率、阻尼比等)及主體結(jié)構(gòu)在環(huán)境振功作用下的防微振性能,驗(yàn)證結(jié)構(gòu)方案的合理性。
第三階段微振動測試,即廠房內(nèi)除精密設(shè)備及儀器外其他空調(diào)、動力系統(tǒng)等設(shè)備和工藝附屬設(shè)備聯(lián)機(jī)調(diào)試或試運(yùn)轉(zhuǎn)時,在精密設(shè)備及儀器安裝位置處的環(huán)境振動測試,以考核外界環(huán)境振動對該處的綜合影響,評價是否滿足精密設(shè)備及儀器的安裝條件,為精密設(shè)備及儀器是否需進(jìn)一步采取隔振措施提供依據(jù)。
第四階段微振動測試,即精密設(shè)備及儀器安裝完畢,工藝設(shè)備試生產(chǎn)時在精密設(shè)備及儀器安裝位置處的環(huán)境振動測試,以考核外界環(huán)境及工藝設(shè)備振動對這些位置的綜合影響,這也是工程投產(chǎn)前的最終測試。測試分析結(jié)果可作為防微振工程驗(yàn)收的依據(jù),亦可作為企業(yè)制訂生產(chǎn)、運(yùn)行、廠區(qū)環(huán)境管理規(guī)定的依據(jù)。
案例分享
案例1:本項(xiàng)目對某精密儀器制造商二期新建廠房的天然地基土場地進(jìn)行振動測試,確保場地在鄰近交通主干道產(chǎn)生的外部振源影響下能滿足生產(chǎn)設(shè)備所容許的微振動環(huán)境要求。同時,對一期廠房既有設(shè)備產(chǎn)生的振動對地面(樓面)的影響進(jìn)行了測試,保證生產(chǎn)品質(zhì)。
案例2:本項(xiàng)目對某新建電子工業(yè)廠房屋頂區(qū)域進(jìn)行了振動測試,研究該層動力設(shè)備運(yùn)行時產(chǎn)生的振動對廠房主體結(jié)構(gòu)的影響,從而確保廠房生產(chǎn)安全,保障生產(chǎn)品質(zhì)。
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