蘋果M3芯片即將問世！

毫無疑問，Apple 芯片極大地提升了Apple 最好的 Mac 電腦的性能，消除了英特爾處理器性能低迷的日子。但接下來會(huì)發(fā)生什么呢？更重要的是，蘋果能否保持這種勢(shì)頭？

下一代蘋果芯片將是 M3，所有傳言都表明它可能是該系列中迄今為止最好的補(bǔ)充。我們已經(jīng)全面搜索了所有詳細(xì)信息，因此，如果您想知道 M3、M3 Pro、M3 Max 等產(chǎn)品的功能，那么您來對(duì)地方了。

最初，有人建議入門級(jí) M3 可能會(huì)在 2023 年 6 月 5 日的蘋果全球開發(fā)者大會(huì) (WWDC)上推出。但這并沒有發(fā)生，蘋果繼續(xù)支持 M2 系列芯片，并專注于推出Reality專業(yè)耳機(jī)。

有一段時(shí)間，M3 似乎今年可能根本不會(huì)問世。隨后，Apple 宣布將于太平洋時(shí)間 10 月 30 日下午 5 點(diǎn)舉辦“Scary Fast”活動(dòng)。M3 的發(fā)布似乎與 Ming-Chi Kuo 和 Mark Gurman 的報(bào)道相符。兩位分析師均表示，M3 Pro 和 M3 Max 將于 2023 年底在 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 上上市。

DigiTimes 有一個(gè)曲線傳言，該媒體聲稱事實(shí)恰恰相反。據(jù)傳言，高端 M3 Pro 和 M3 Max將于 2024 年推出，領(lǐng)先于主流 M3。這違背了蘋果過去的芯片推出策略，我們傾向于相信郭和古爾曼，因?yàn)樗麄兊臉I(yè)績(jī)記錄更強(qiáng)勁，但只有時(shí)間才能證明一切。

最后，有報(bào)道稱臺(tái)積電（將制造 M3 系列的公司）正在努力滿足這些芯片的需求。如果這是真的，那么蘋果的下一代芯片可能會(huì)推遲到 2024 年。我們希望情況并非如此，但不能完全排除這種可能性。

哪些 Mac 將配備 M3 系列芯片？

由于 M3 系列將有多個(gè)級(jí)別，因此值得研究哪些 Mac 將配備哪些芯片。

從入門級(jí) M3 開始，之前有傳言稱它將配備在13 英寸 MacBook Pro、MacBook Air（13 英寸和 15 英寸版本）、iMac 和 Mac mini 中。據(jù)傳這些活動(dòng)不會(huì)在 2023 年推出，但可能會(huì)在 2024 年舉行一段時(shí)間。

與此同時(shí)，M3 Pro 和 M3 Max 可能會(huì)出現(xiàn)在 16 英寸和14 英寸 MacBook Pro中。最終，他們的想法是他們也會(huì)推出27 英寸 iMac，盡管目前還不清楚該產(chǎn)品在時(shí)間表中的位置。Gurman 還聲稱 MacBook Air 將配備 M3 Pro，但尚不清楚他指的是 13 英寸型號(hào)、15 英寸MacBook Air，還是兩者兼而有之。

還有 M3 Ultra 的情況。這可能會(huì)出現(xiàn)在兩款 Mac 上：Mac Pro和 Mac Studio。不過，不要指望它很快就會(huì)推出，因?yàn)榕鋫?M2 Ultra 芯片的 Mac Pro 預(yù)計(jì)將在 WWDC 上亮相，而 Mac Studio 只在 2022 年春季推出，最早可能要到 2024 年才會(huì)更新。

最后，還有另一種芯片需要考慮：神秘的 M3 Extreme。古爾曼此前曾辯稱 Mac Pro 將配備 M2 Extreme 芯片，但后來改變立場(chǎng)并表示蘋果已經(jīng)放棄了這些計(jì)劃。Extreme 品牌能否在 M3 一代中復(fù)活？我們不能確定，但這是值得關(guān)注的事情。

入門級(jí) M3 性能

現(xiàn)在您已經(jīng)了解了 M3 系列的外觀，是時(shí)候檢查 M3 芯片的潛在性能了。雖然關(guān)于這個(gè)話題有很多猜測(cè)，但有一些事情感覺相當(dāng)確定。

首先，每個(gè)謠言都表明 M3 芯片是采用 3 納米工藝制造的。這基本上意味著這些芯片預(yù)計(jì)將比采用 5 納米工藝制造的蘋果 M2 芯片具有更高的性能和能效。從理論上講，這應(yīng)該意味著 M3 芯片有可能比 M2 芯片提供更大的代際性能飛躍。

據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)購(gòu)買了臺(tái)積電全部 3nm 芯片的初始供應(yīng)，這不僅表明蘋果計(jì)劃將這些芯片放入盡可能多的 Mac 中，而且還表明該公司最終可能比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手擁有相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將在等待臺(tái)積電補(bǔ)充庫(kù)存。

對(duì)于蘋果粉絲來說更好的是，一些報(bào)告表明臺(tái)積電的 3nm 芯片在測(cè)試中的表現(xiàn)比該公司預(yù)期的還要令人印象深刻。這對(duì)于 M3 芯片來說是個(gè)好兆頭。

高端芯片的性能

與 M3 不同，我們實(shí)際上有 M3 Pro 的一些明顯規(guī)格，以及對(duì) M3 Max 和 M3 Ultra 可能擁有的核心數(shù)量的一定程度的猜測(cè)。所有這些都沒有得到明確的證實(shí)，所以要帶著懷疑的態(tài)度來看待這一切。

根據(jù) Gurman 的說法，M3 Pro 可能配備 12 核 CPU（在高效和高性能核心之間分配 50-50 個(gè)）、18 核 GPU 和 36GB 內(nèi)存。古爾曼聲稱這些信息是由應(yīng)用商店開發(fā)人員傳遞給他的。

Gurman 還推斷了這些核心數(shù)量，以便對(duì) M3 Max 和 M3 Ultra 的外觀做出有根據(jù)的猜測(cè)?；贛2系列相比M1系列增加的核心數(shù)量，他認(rèn)為M3 Max可能擁有14核CPU和40核或更多核心的GPU。與此同時(shí)，M3 Ultra 可能配備 28 核 CPU 和多達(dá) 80 核的 GPU。

不過，由于這只是猜測(cè)，我們無法確定這些數(shù)字的準(zhǔn)確性。我們很可能會(huì)在 2023 年晚些時(shí)候或 2024 年初找到答案。

來源：芯極速

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