乾晶半導體鎖定新伙伴：碳化硅合作再進展
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2024年1月2日，平煤神馬集團旗下的中宜創(chuàng)芯董事長孫毅與乾晶半導體董事長皮孝東分別代表雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方表示將發(fā)揮各自平臺優(yōu)勢，在推進行業(yè)技術創(chuàng)新、高層次人才培養(yǎng)、以及半導體碳化硅材料質(zhì)量標準建設等方面開展務實合作。
中宜創(chuàng)芯全稱為河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司，成立于2023年5月24日，注冊資本金3億元，是由中國平煤神馬控股集團和平頂山發(fā)展投資控股集團共同出資設立的合資公司，主要開展電子級高純碳化硅粉體和碳化硅襯底的生產(chǎn)和經(jīng)營業(yè)務。此前，2023年9月21日，中宜創(chuàng)芯公司年產(chǎn)2000噸電子級碳化硅粉體項目啟動試生產(chǎn)，標志著集團正式進軍碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)；10月17日該項目一期試生產(chǎn)結束，第一批設備全部投料完成，標志著河南電子級碳化硅粉體開始進入批量生產(chǎn)階段；12月19日宣布達產(chǎn)500噸。項目達產(chǎn)后，預計產(chǎn)能位居全國前列，產(chǎn)品在國內(nèi)市場占有率在30%以上，全球市場占有率在10%以上，可有效緩解我國碳化硅半導體材料產(chǎn)能緊缺局面。
此前，2023年5月乾晶半導體宣布8英寸導電型碳化硅襯底研制成功；9月與譜析光晶和綠能芯創(chuàng)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方共同投入開發(fā)及驗證應用于特殊領域的SiC相關產(chǎn)品，簽約同時項目啟動，并簽訂了5年內(nèi)4.5億的意向訂單；10月12日，乾晶半導體（衢州）碳化硅襯底項目中試線主廠房結頂，隨著衢州生產(chǎn)基地項目一期到三期的分批建成，乾晶將逐步實現(xiàn)年產(chǎn)60萬片碳化硅6-8寸襯底供給能力。
來源：艾邦半導體網(wǎng)
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