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北方華創(chuàng)12英寸HDPCVD設(shè)備進(jìn)入客戶生產(chǎn)線

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-01-12 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

1月9日消息,近日,由國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商——北方華創(chuàng)自主研發(fā)的12英寸高密度等離子體化學(xué)氣相沉積(HDPCVD)設(shè)備Orion Proxima正式進(jìn)入客戶端驗(yàn)證。這標(biāo)志著北方華創(chuàng)在絕緣介質(zhì)填充工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了新的突破,也為北方華創(chuàng)進(jìn)軍12英寸介質(zhì)薄膜設(shè)備領(lǐng)域,打開(kāi)百億級(jí)市場(chǎng)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

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集成電路領(lǐng)域高速發(fā)展,對(duì)芯片制造工藝提出了更具挑戰(zhàn)的要求,其中就包括如何用絕緣介質(zhì)在各個(gè)薄膜層[1]之間進(jìn)行均勻無(wú)孔的填充,以提供充分有效的隔離保護(hù)。為了滿足以上需求,HDPCVD設(shè)備已經(jīng)成為介質(zhì)薄膜沉積工藝的重要設(shè)備。

[1]包括淺槽隔離(Shallow-Trench-Isolation,STI),金屬前絕緣層(Pre-Metal-Dielectric,PMD),金屬層間絕緣層(Inter-Metal-Dielectric,IMD)等。

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Orion Proxima作為北方華創(chuàng)推出的國(guó)產(chǎn)自研高密度等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備,主要應(yīng)用于12英寸集成電路芯片的淺溝槽絕緣介質(zhì)填充工藝。此款設(shè)備通過(guò)沉積-刻蝕-沉積的工藝方式可以有效完成對(duì)高深寬比溝槽間隔的絕緣介質(zhì)填充,借助北方華創(chuàng)在刻蝕技術(shù)上的積累,發(fā)揮其高沉積速率、優(yōu)異的填孔能力和低溫下進(jìn)行反應(yīng)得到高致密的介質(zhì)薄膜的優(yōu)勢(shì),獲得多家業(yè)內(nèi)客戶關(guān)注。

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正如北方華創(chuàng)一直秉承“以客戶為中心”的企業(yè)核心價(jià)值觀,華創(chuàng)人始終以務(wù)實(shí)的精神堅(jiān)持“急客戶之所急、想客戶之所想”作為技術(shù)創(chuàng)新永續(xù)驅(qū)動(dòng)力。現(xiàn)階段,Orion Proxima技術(shù)性能在迭代升級(jí)中已達(dá)業(yè)界先進(jìn)水平:通過(guò)靈活可控的軟件系統(tǒng)調(diào)度優(yōu)化與自主研發(fā)特有傳輸平臺(tái)的結(jié)合,助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的大幅提升,取得雙贏;通過(guò)提供不同的硬件配置方案,滿足了包括填孔能力、膜層質(zhì)量、顆??刂频裙に囆枨蟮耐瑫r(shí),更實(shí)現(xiàn)了對(duì)邏輯、存儲(chǔ)及其他特色工藝領(lǐng)域客戶的全覆蓋。

在創(chuàng)新中突破、在專業(yè)中精進(jìn),Orion Proxima HDPCVD通過(guò)優(yōu)化機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu),縮小了整機(jī)占地面積,節(jié)省了客戶空間運(yùn)營(yíng)成本;通過(guò)優(yōu)化排氣管路設(shè)計(jì),提高了清洗效率;通過(guò)優(yōu)化開(kāi)蓋方式,縮減了人力維護(hù)開(kāi)支,提高了設(shè)備生產(chǎn)效率。

北方華創(chuàng)表示,公司正基于20余年沉積工藝技術(shù)的深厚積累,全面布局多類薄膜產(chǎn)品,致力于為客戶提供全面的薄膜產(chǎn)品解決方案。在不斷變化的外部環(huán)境與中國(guó)在5G、人工智能、消費(fèi)電子、汽車電子等高科技領(lǐng)域的高速發(fā)展推動(dòng)下,作為中國(guó)自主研發(fā)集成電路高端制造裝備的先行者,北方華創(chuàng)愿以客戶的需求和增長(zhǎng)作為奮進(jìn)動(dòng)力,以社會(huì)的信任和認(rèn)可作為創(chuàng)新土壤,持續(xù)自主創(chuàng)新、為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步創(chuàng)造無(wú)限可能!

編輯:芯智訊-林子 來(lái)源:北方華創(chuàng)


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