晶圓巨頭延期建新廠
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近來，包括臺積電、三星和英特爾在內(nèi)的晶圓代工巨頭都宣布了一個不好的消息，那就是他們的新廠紛紛延期的。三星本土的晶圓廠甚至也都延期了。
三星兩個晶圓廠延期
據(jù)報道，三星于近日透露，三星電子已部分停止其位于京畿道平澤市的第五家半導(dǎo)體工廠的建設(shè)。
2月1日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星物產(chǎn)于1月30日向第五工廠施工現(xiàn)場的部分分包商發(fā)出通知，稱“由于訂購方的情況，施工進度將暫停”?！辈⒁髲慕裉炱鹜Ｖ拱ㄖ圃旌蛨龅刈赓U在內(nèi)的所有業(yè)務(wù)。沒有提供恢復(fù)工作的時間表。
第五工廠正在進行打樁工作，包括挖掘和設(shè)置結(jié)構(gòu)框架。目前，暫停工作的程序正在進行中，不包括最低限度的勞動力。為未來的任務(wù)雇用新工人也已停止。
第五家工廠是三星電子于去年 2 月開始在平澤園區(qū)內(nèi)建設(shè)的新生產(chǎn)設(shè)施。平澤園區(qū)是三星電子的半導(dǎo)體基地，涵蓋內(nèi)存和系統(tǒng)半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、生產(chǎn)和后處理。美國總統(tǒng)喬·拜登2022年訪韓期間曾到訪過此地，李在镕委員長親自指導(dǎo)。近日，OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman也訪問了韓國并參觀了平澤校區(qū)。
三星電子原計劃在平澤園區(qū)85.5萬平方米的場地上建設(shè)六家半導(dǎo)體工廠，打造全球最大的半導(dǎo)體中心。目前，平澤園區(qū)的第一、第二和第三工廠擁有最先進的 DRAM、NAND 閃存和代工生產(chǎn)線，而第四和第五工廠的建設(shè)正在進行中。
三星電子表示，停工是為了檢查目的，但一些人猜測，由于半導(dǎo)體持續(xù)低迷，該公司正在調(diào)整工廠建設(shè)和投資擴張的步伐。盡管全球競爭對手紛紛宣布削減設(shè)備投資，但三星電子仍保持不削減投資的立場。
與此同時，三星電子設(shè)備解決方案部門去年第四季度銷售額為 21.69 萬億韓元（163.7 億美元），運營虧損為 2.18 萬億韓元，低于市場預(yù)期（約 1.4 萬億韓元）。盡管業(yè)績下滑，公司仍繼續(xù)在設(shè)施和研發(fā)（R&D）方面進行大量投資，以確保未來的競爭力并應(yīng)對中長期需求。去年，該公司執(zhí)行的設(shè)施投資總額為53.1萬億韓元，其中約48.4萬億韓元分配給半導(dǎo)體行業(yè)。
在更早之前，三星位于美國得克薩斯州的工廠也延期了。
據(jù)2023年12月的報道，三星電子已將位于德克薩斯州泰勒的新半導(dǎo)體工廠的量產(chǎn)開始時間推遲到后年（也就是2025年）。最初，預(yù)計將于明年（2024年）開始批量生產(chǎn)。據(jù)推測，延遲是由于與美國政府補貼和各種許可復(fù)雜性相關(guān)的問題造成的。經(jīng)濟復(fù)蘇的不確定性似乎也影響了三星電子在該地區(qū)的投資決策。
2023年12月25日，三星電子代工（芯片代工）業(yè)務(wù)總裁崔時永在美國IEDM 2023上發(fā)表主題演講時宣布，“第一塊晶圓將于明年下半年生產(chǎn)”。泰勒工廠將于 2025 年開始大規(guī)模生產(chǎn)。” 這標志著與 2021 年初始投資時宣布的原計劃發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，原計劃旨在于 2024 年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。
業(yè)內(nèi)人士現(xiàn)在預(yù)計泰勒工廠明年只會進行少量設(shè)備安裝，而不是全面運營。計劃在明年上半年后安裝一條每月可生產(chǎn) 5,000 片 12 英寸晶圓 (5K) 的生產(chǎn)線。與三星代工最近在平澤第三工廠 (P3) 建設(shè)的大規(guī)模 4 納米 (nm) 生產(chǎn)線（每月可處理 28,000 片晶圓）相比，這一數(shù)字相對較小。
三星電子泰勒工廠是一家位于德克薩斯州的半導(dǎo)體工廠，過去兩年該公司已投資 170 億美元。該場地全長一公里，除了第一個工廠外，還有足夠的空間容納多達十個額外的工廠。該工廠的初始生產(chǎn)線將生產(chǎn) 4 納米系統(tǒng)半導(dǎo)體。
泰勒工廠量產(chǎn)時間表的改變有多種原因。一個關(guān)鍵問題是美國政府補貼的延遲發(fā)放。作為 CHIPS 法案的一部分，美國政府承諾向在當?shù)亟ㄔO(shè)半導(dǎo)體工廠的公司提供總計 527 億美元的補貼。然而，上個月有報道稱，拜登政府可能向英特爾預(yù)付高達 40 億美元的補貼，引發(fā)了人們對國內(nèi)企業(yè)在補貼分配和時間安排上可能優(yōu)先于三星電子的擔憂。
感受到這種氣氛，三星電子美國分公司也舉辦了活動，敦促美國政界人士加快補貼進程。他們強調(diào)，“三星過去30年的半導(dǎo)體投資總額達470億美元。三星在 CHIPS 法案決定之前進行投資的決定是基于對美國國會和政府的信任，”敦促及時發(fā)放補貼。此外，美國政府的建筑許可程序也被認為是造成延誤的一個因素。
市場的不確定性是三星內(nèi)部的另一個擔憂。盡管業(yè)界預(yù)計半導(dǎo)體需求將從去年下半年開始的嚴重下滑中復(fù)蘇，但有人猜測，根據(jù)市場情況，決策可能會進一步推遲。
在之前，英特爾也暫停了美國本土的工廠。
英特爾200億工廠延期
英特爾發(fā)言人證實，其在俄亥俄州價值 200 億美元的芯片制造項目被推遲，而不是在 2025 年開始生產(chǎn)，目前預(yù)計要到 2026 年末才能竣工。
《華爾街日報》首先報道稱，總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的英特爾公司在建造和安裝半導(dǎo)體制造機械后即可開始生產(chǎn)芯片。施工延遲是由于市場和該項目聯(lián)邦撥款的緩慢推出造成的。
英特爾發(fā)言人在一份聲明中表示，“我們將無法實現(xiàn) 2022 年 1 月首次宣布選擇俄亥俄州時所預(yù)期的 2025 年雄心勃勃的生產(chǎn)目標”，但“自 2022 年底破土動工以來，建設(shè)一直在進行中”我們最近沒有對施工進度或預(yù)期時間表做出任何改變?！?/p>
聲明稱：“我們很自豪能夠在硅谷中心地帶建設(shè)項目?！?“我們?nèi)匀煌耆铝τ谠擁椖浚⒗^續(xù)在今年工廠和配套設(shè)施的建設(shè)方面取得進展。……我們提前破土動工了俄亥俄一號，并且我們正在保持建設(shè)進度。半導(dǎo)體的典型建設(shè)時間表生產(chǎn)設(shè)施距離破土動工還有 3-5 年時間，具體取決于一系列因素?！?/p>
據(jù)英特爾稱，大約 800 人正在哥倫布附近的工地工作，工作時間已超過 160 萬小時。到今年年底，這個數(shù)字應(yīng)該會達到數(shù)千人。該場地是一個綜合體的一部分，該綜合體可能獲得高達 1000 億美元的投資。
英特爾預(yù)計將獲得資金，作為 2022 年美國芯片法案投資 530 億美元的一部分，以刺激國內(nèi)半導(dǎo)體工作。大多數(shù)半導(dǎo)體制造都在亞洲。據(jù)《華爾街日報》報道，俄亥俄州為英特爾的該項目提供了 6 億美元的資助。
該芯片制造商此前曾于2022 年 6 月和2022 年 7 月宣布推遲該項目。該項目于 2022 年 9 月破土動工。
據(jù)《財富》雜志報道，聯(lián)邦政府實際上尚未宣布重大芯片撥款，預(yù)計將于 3 月底宣布。與此同時，臺積電 (TSMC) 在亞利桑那州投資 400 億美元的工廠也因勞動力和成本問題而被推遲。
據(jù)該供應(yīng)商稱，英特爾于 1 月份在新墨西哥州開設(shè)了一家工廠，作為該地區(qū) 35 億美元投資的一部分。
臺積電工廠也延期
臺積電表示，其位于亞利桑那州的第二家工廠將被推遲，這標志著這家全球最大芯片制造商及其在美國總統(tǒng)喬·拜登提振美國制造業(yè)中所扮演的角色再次遭遇挫折。
董事長 Mark Liu 表示， 該設(shè)施將于 2027 年或 2028 年投入運營，而之前的預(yù)期是 2026 年?！皩嬖诓罹?，”他在之前的財報電話會議上對分析師表示。
劉說，工廠外殼的建設(shè)已經(jīng)開始，但這家臺灣芯片制造巨頭需要審查“美國政府可以提供多少激勵措施”。他補充說，該公司正在就此事與美國官員保持密切聯(lián)系，包括討論稅收抵免問題。
這是全球最大芯片制造商臺積電 第二次被迫推遲其在美國西部州的計劃。
該公司于 2022 年宣布將在亞利桑那州建造第二座半導(dǎo)體工廠，增加現(xiàn)有晶圓廠的計劃，并將該州 的總體投資從120 億美元增加到 400 億美元。晶圓廠是指半導(dǎo)體制造廠。
拜登此前曾稱贊這項投資是美國制造業(yè)“回歸”的跡象。
但去年，該公司表示，由于專業(yè)工人短缺， 其第一家工廠的生產(chǎn)將從 2024 年推遲到 2025 年。
該公司也可能正在重新考慮將生產(chǎn)哪種類型的產(chǎn)品。最初，臺積電宣布第一座工廠將生產(chǎn) 4 納米芯片，第二座工廠將生產(chǎn) 3 納米芯片，這些都是最先進的半導(dǎo)體之一。
但劉表示其第二座晶圓廠的計劃正在不斷變化，并表示政府激勵措施的規(guī)模將決定所部署的技術(shù)類型。該高管表示，第一座工廠仍在按計劃生產(chǎn) 4 納米技術(shù)，將于 2025 年上半年啟動。
來源：半導(dǎo)體材料與工藝
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