臺積電年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋果芯片又要遙遙領先了

蘋果的新一代芯片已經(jīng)在研發(fā)道路上穩(wěn)步前行。

據(jù)最新報道，蘋果的芯片供應商臺積電在制造2nm和1.4nm芯片方面取得了顯著進展。這兩款芯片極有可能成為未來幾代蘋果芯片的核心，最早可能在2025年秋季發(fā)布的iPhone 17 Pro上亮相。目前，關于這兩款芯片的量產(chǎn)時間已有明確消息。2nm芯片的試生產(chǎn)預計將于2024年下半年啟動，而小規(guī)模生產(chǎn)則計劃在2025年第二季度逐步展開。值得一提的是，臺積電位于亞利那州的全新工廠也將加入2nm芯片的生產(chǎn)行列。而在更遠的2027年，臺灣的工廠將開始轉(zhuǎn)向生產(chǎn)1.4nm芯片。臺積電的首個1.4nm節(jié)點被正式命名為“A14”，將緊隨其“N2”節(jié)點2nm芯片之后。臺積電計劃于2025年底量產(chǎn)N2節(jié)點，并在2026年底推出增強型的“N2P”節(jié)點。蘋果一直是先進制程芯片的先行者。2023年，蘋果已經(jīng)在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中采用了基于臺積電3nm制程工藝的A17 Pro芯片。蘋果歷來喜歡在iPhone上搭載最尖端的芯片，隨后再將這些芯片的衍生版本應用于iPad和Mac產(chǎn)品線。回顧iPhone芯片技術的發(fā)展歷程，我們可以預見其未來的發(fā)展趨勢。iPhone XR和XS(2018)：A12 仿生(7nm，N7)iPhone 11系列(2019)：A13 仿生(7nm，N7P)iPhone 12系列(2020)：A14 仿生(5nm，N5)iPhone 13 Pro系列 (2021)：A15 仿生(5nm，N5P)iPhone 14 Pro系列 (2022)：A16 仿生(4nm，N4P)iPhone 15 Pro系列 (2023)：A17 Pro( 3nm ，N3B)以下為未發(fā)布的蘋果芯片，按照慣例猜測命名，僅供參考。（來源天極網(wǎng)）iPhone 16 Pro (2024)：“A18”( 3nm ，N3E)“ iPhone 17 Pro”(2025)：“A19”(2nm，N2)“ iPhone 18 Pro”(2026)：“A20”(2nm，N2P)“ iPhone 19 Pro”(2027)：“A21”(1.4nm，A14)蘋果自研芯片M1系列基于A14仿生，采用臺積電的N5節(jié)點，而M2和M3系列分別使用N5P和N3B。Apple Watch的S4和S5芯片使用N7節(jié)點，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片則使用N4P節(jié)點。然而，在芯片工藝穩(wěn)步推進的同時，臺積電也面臨著一些挑戰(zhàn)。最近的地震對臺積電的2nm工廠造成了嚴重影響，部分設備需要更換。為了應對這類自然災害的風險，臺積電宣布將在亞利那州建造一座新的2nm工廠。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，我們最早可能在2024年末到2025年間見到采用2nm制程工藝的芯片。而在產(chǎn)品層面，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max有望成為首批搭載這一先進芯片的智能手機。盡管今年九月發(fā)布的iPhone 16 Pro系列可能無緣2nm制程芯片，但全新的N3E節(jié)點仍具有顯著優(yōu)勢。臺積電業(yè)務開發(fā)副總裁張曉強曾在2023年技術研討會上表示，N3E在良率和工藝復雜性方面優(yōu)于N3，這將轉(zhuǎn)化為更廣闊的工藝應用前景。

來源：網(wǎng)絡整理

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