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芯片封裝技術(shù)科普

發(fā)布人：旺材芯片 時(shí)間：2024-04-13 來(lái)源：工程師 發(fā)布文章

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芯片的生產(chǎn)流程分有三大組成部分，分別是設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。很多企業(yè)只參與其中的某一個(gè)環(huán)節(jié)。比如華為、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、只設(shè)計(jì)芯片；臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體只制造芯片；而日月光、長(zhǎng)電科技等只封測(cè)芯片。芯片的設(shè)計(jì)和制造飽受人們關(guān)注，今天給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個(gè)流程：芯片封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)，以及什么是晶圓級(jí)封裝。

芯片的誕生焊線封裝晶圓級(jí)封裝系統(tǒng)級(jí)封裝
什么是晶圓級(jí)封裝（WLP）？晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)發(fā)展迅速。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。相比于傳統(tǒng)封裝，晶圓級(jí)封裝具有以下優(yōu)點(diǎn)：1.封裝尺寸小由于沒(méi)有引線、鍵合和塑膠工藝，封裝無(wú)需向芯片外擴(kuò)展，使得WLP的封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸。2.高傳輸速度與傳統(tǒng)金屬引線產(chǎn)品相比，WLP一般有較短的連接線路，在高效能要求如高頻下，會(huì)有較好的表現(xiàn)。3.高密度連接WLP可運(yùn)用數(shù)組式連接，芯片和電路板之間連接不限制于芯片四周，提高單位面積的連接密度。4.生產(chǎn)周期短WLP從芯片制造到、封裝到成品的整個(gè)過(guò)程中，中間環(huán)節(jié)大大減少，生產(chǎn)效率高，周期縮短很多。5.工藝成本低WLP是在硅片層面上完成封裝測(cè)試的，以批量化的生產(chǎn)方式達(dá)到成本最小化的目標(biāo)。WLP的成本取決于每個(gè)硅片上合格芯片的數(shù)量，芯片設(shè)計(jì)尺寸減小和硅片尺寸增大的發(fā)展趨勢(shì)使得單個(gè)器件封裝的成本相應(yīng)地減少。WLP可充分利用晶圓制造設(shè)備，生產(chǎn)設(shè)施費(fèi)用低。目前，晶圓級(jí)封裝技術(shù)已廣泛用于閃速存儲(chǔ)器、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驅(qū)動(dòng)器、射頻器件、邏輯器件、電源／電池管理器件和模擬器件(穩(wěn)壓器、溫度傳感器、控制器、運(yùn)算放大器、功率放大器)等領(lǐng)域。超精密納米級(jí)氣浮平臺(tái)應(yīng)用于晶圓制造超精密納米級(jí)氣浮平臺(tái)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用非常重要，如在半導(dǎo)體后段封測(cè)的核心設(shè)備固晶機(jī)、焊線機(jī)和磨片機(jī)上，都需要高速高精的運(yùn)動(dòng)控制核心技術(shù)平臺(tái)，在包括運(yùn)動(dòng)控制、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)和視覺(jué)系統(tǒng)的整個(gè)底層核心技術(shù)平臺(tái)的基礎(chǔ)上，才能開(kāi)發(fā)出固晶、焊線、先進(jìn)封裝等全系列設(shè)備。什么是系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）？系統(tǒng)級(jí)封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲(chǔ)器等）集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能的一種封裝方式。與系統(tǒng)級(jí)芯片相對(duì)應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而系統(tǒng)級(jí)芯片則是高度集成的芯片產(chǎn)品。來(lái)源：潔凈工程設(shè)計(jì)與施工

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