英偉達Blackwell需求旺盛，將帶動臺積電CoWoS產能提升超150%

4月16日消息，英偉達（NVIDIA）最新推出的Blackwell平臺產品包括了全新的B200 GPU及整合了Grace CPU的GB200等。市場研究機構TrendForce指出，GB200主要是替代上一代的GH200，但是GH200的出貨量預計僅占上代英偉達高端GPU出貨量約5%。目前供應鏈對GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，將占英偉達高端GPU出貨量的近40%~50%。

不過，英偉達雖計劃在今年下半年推出GB200及B100等產品，但上游晶圓封裝方面須進一步采用更復雜高精度需求的CoWoS-L技術，驗證測試過程將較為耗時。此外，針對AI服務器整機系統(tǒng)，英偉達B系列也需耗費更多時間優(yōu)化，如通信、散熱的運轉性能，預期GB200及B100等產品要等到今年第四季，至2025年第一季較有機會正式放量。

而在CoWoS產能需求方面，由于英偉達B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，臺積電目前也正在提升2024全年CoWoS產能需求，預估至年底每月產能將逼40000萬片，相較2023年總產能提升超過150%。2025年規(guī)劃總產能也有機會提升近一倍，其中英偉達需求占比將超過一半。

相比之下，目前Amkor（安靠）、英特爾等封裝產能目前主力技術尚為CoWoS-S，主攻英偉達H系列，短期內技術較難突破，故近期擴產計劃較為保守，除非未來能夠拿下更多英偉達以外的訂單，如云端服務業(yè)者（CSP）自研ASIC芯片，擴產態(tài)度才可能轉為積極。

HBM3e將于下半年成為市場主流

HBM方面，從英偉達及AMD近期主力GPU產品進程及搭載HBM規(guī)格規(guī)劃變化來看，TrendForce認為2024年后將有三大趨勢。其一，“HBM3進階到HBM3e”，預期英偉達將于今年下半年開始擴大出貨搭載HBM3e的H200，取代H100成為主流，隨后GB200及B100等亦將采擁HBM3e。AMD則規(guī)劃年底前推出MI350新品，期間可能嘗試先推MI32x等過度型產品，與H200相抗衡，均采HBM3e。

其二，“HBM搭載容量持續(xù)擴增”，為了提升AI服務器整體運算性能及系統(tǒng)頻寬，將由目前市場主要采用的英偉達H100（80GB），至2024年底后將提升往192~288GB容量發(fā)展；AMD亦從原MI300A僅搭載128GB，GPU新品搭載HBM容量亦將達288GB。

其三，“搭載HBM3e的GPU產品線，將從8hi往12hi發(fā)展”，英偉達的B100、GB200主要搭載8hi HBM3e，達192GB，2025年則將推出B200，搭載12hi HBM3e，達288GB；AMD將于今年底推出的MI350或2025年推出的MI375系列，預計均會搭載12hi HBM3e，達288GB。

編輯：芯智訊-林子